石膏空心大板灌注混凝土墙体及制作方法技术

本发明专利技术是石膏空心大板灌注混凝土墙体及制作方法。在楼板上相对垂直设置多孔石膏空心板材，中部沿多孔石膏空心板材相对平行等距设置若干个板肋构成若干个空心孔，在空心孔的中部相对平行设置若干根竖向钢筋，空心孔内灌注混凝土构成灌注芯柱，灌注芯柱的下端部和上端部各自与楼板圈梁的上部和楼板圈梁的下部相连接，浇筑成整体建筑。本发明专利技术采用环保型的材料作为模板，施工墙体不用支模板，减少湿作业，缩短施工周期，降低建筑造价，设计安全适用，技术先进，提高了住宅产业化水平，适用于非抗震设计和抗震设防烈度为７、８度抗震设计的多层和高层房屋，是取消砖混结构后，择优选用的抗震性能好且经济合理的石膏／混凝土复合墙结构体系。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于建筑物的墙体，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，国家对建筑物使用实心粘土砖的政策是采取限制和淘汰使用实心粘土砖。在建筑市场上各类不同的结构体系不断出现，使用各种新材料、新结构应用于建筑物，各自均有其明显的不利方面，如钢结构住宅造价高，短肢剪力墙、异型柱结构施工难于保证，空心砌块施工难度大等等，这些情况或多或少的影响着住宅建筑向产业化方向的发展。又如低层小梁密柱板式快装房屋虽然不同于现有的结构体系，但这种结构体系仅适用于底层简易房屋，从环保的要求、施工的速度、造价的经济合理性、良好的抗震性能等方面无法实现住宅建筑产业化的基本结构体系。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决上述建筑结构领域中各类结构存在的不足，采用环保型的材料作为模板，施工墙体不用支模板速度快，经济造价合理，满足7度以上抗震设防要求的结构体系，替代砖混结构建造多层房屋的结构体系，提供一种。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是在楼板上相对垂直设置多孔石膏空心板材，多孔石膏空心板材的下端部与楼板的上端部相连接，多孔石膏空心板材的上端部与楼板的下端部相连接。多孔石膏空心板材的中部沿多孔石膏空心板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石膏空心大板灌注混凝土墙体，其特征是在楼板（７）上相对垂直设置多孔石膏空心板材（１），多孔石膏空心板材（１）的下端部与楼板（７）的上端部相连接，多孔石膏空心板材（１）的上端部与楼板（７）的下端部相连接；多孔石膏空心板材（１）的中部沿多孔石膏空心板材（１）相对平行等距设置若干个板肋（９）构成若干个空心孔（２），多孔石膏空心板材（１）的空心孔（２）与楼板（７）相对垂直；多孔石膏空心板材（１）空心孔（２）的中部沿多孔石膏空心板材（１）相对平行设置若干根竖向钢筋（４），多孔石膏空心板材（１）空心孔（２）内灌注混凝土构成灌注芯柱（３），灌注芯柱（３）的下端部和上端部各自与楼板（７）圈梁（８）的上部和...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王金铎，陈耀勤，邓永胜，任达，姜黎明，霍俊青，洪弦哲，张健强，吕强，苑志刚，唐俐，
申请(专利权)人：天津市房屋鉴定勘测设计院，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]