刀轮以及多层基板的切割方法技术

一种刀轮以及多层基板的切割方法，在切割由不同的基材构成且层间具有粘接层的多层基板时，抑制照射激光所引起的热影响，并且使粘接剂不容易附着在刀轮。从多层基板(10)的一面通过激光切割第一层(11)而形成为槽状。而且，使具有同心圆状的研磨痕迹的刀轮(20)滚动，在槽内形成达到最下层(13)的缝隙，翻转后，从背面通过激光切割最下层。由此，在切割多层基板(10)时，抑制照射激光所引起的热影响，同时设置于多层基板的各层之间的粘接剂不容易附着在刀轮(20)的倾斜面。

Cutting Method of Cutting Wheel and Multilayer Substrate

A cutting method for cutter wheel and multi-layer substrate can suppress the thermal effect caused by irradiation laser and make the adhesive not easy to adhere to the cutter wheel when cutting multi-layer substrate composed of different substrates and with bonding layer between layers. A groove is formed by laser cutting the first layer (11) from one side of the multilayer substrate (10). Moreover, the cutter wheel (20) with concentric circular abrasive marks is rolled to form a gap in the groove reaching the lowest layer (13). After turning over, the lowest layer is cut by laser from the back. Thus, when cutting the multilayer substrate (10), the thermal effect caused by the irradiation laser is suppressed, and the adhesive between the layers of the multilayer substrate is not easy to adhere to the inclined surface of the cutter wheel (20).

【技术实现步骤摘要】
刀轮以及多层基板的切割方法
本专利技术涉及将多个树脂基板通过粘接剂层叠的多层基板的切割方法及用于该切割的刀轮。
技术介绍
目前，在对内部具有粘接剂的多层基板进行切割时，从一面照射激光，沿期望的线切割基板，进一步翻转基板，从另一面沿该切割线照射激光，由此进行切割。此时，针对基板的材质，需要照射不同的激光，因此用于照射激光的头部的结构变得复杂，存在成本高的问题。因此，可以使用刀轮切割其一部分的切割工序。专利文献1公开了现有的呈圆板状且在外周具有刀尖的刀轮，在该刀尖部分放射线状具有研磨痕迹。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-71377号公报
技术实现思路
在针对每一种基板材质多次照射不同种类的激光的方法中，对于基板的热影响较大，因此有可能对基板的特性带来不良影响。另一方面，在如对比文件1那样的一边滚动这样的刀轮一边切割多层基板时，相互粘接树脂基板的粘接剂留在刀轮的刀尖的倾斜面。因此，随着刀轮的滚动，粘接剂转印到多层基板的其它部分，存在降低切割质量的问题。不容易清除附着在刀轮刀尖上的粘接剂，期望研究出粘接剂难以附着在刀尖上的切割方法。本专利技术是鉴于这样的现有的问题而做出的，其目的在于在切割多层基板时抑制激光照射所引起的热影响。而且，为了抑制激光照射所引起的热影响，在使用刀轮切割多层基板时，以防止设在多层基板的层间的粘接剂泄漏从而附着在刀尖的方式进行切割。为了解决这样的技术问题，本专利技术的刀轮是在外周部分具有截面V字形的倾斜面的圆板状的刀轮，所述倾斜面具有与刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹。为了解决该技术问题，本专利技术的多层基板的切割方法是对至少两层树脂基板通过粘接层层叠而成的多层基板进行切割的切割方法，，所述切割方法包括：以多层基板中的最下层为下表面将所述多层基板配置在工作台上，使所述刀轮从所述多层基板的上表面滚动，从而沿切割线形成缝隙，将所述多层基板翻转，包含所述切割线在内地对所述多层基板照射激光来切割所述最下层，从而切割所述多层基板。为了解决该技术问题，本专利技术的多层基板的切割方法是对第一层树脂基板、第二层树脂基板以及第三层树脂基板通过粘接层依次层叠而成的所述多层基板进行切割的切割方法，其中，以所述多层基板中的所述第三层为下表面配置在工作台上，沿所述多层基板的切割线向所述第一层树脂基板照射激光从而形成槽，使所述刀轮滚动，从而在所述槽内沿切割线在所述第二层树脂基板形成缝隙，将所述多层基板翻转，包含所述切割线在内地对所述多层基板照射激光来切割所述第三层树脂基板，从而切割所述多层基板。为了解决该技术问题，本专利技术的多层基板的切割方法是在所述多层基板的切割方法中，作为刀轮利用在外周部分具有截面V字形的倾斜面的圆板状且所述倾斜面具有与刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹的刀轮，使所述刀轮滚动直至达到所述最下层。为了解决该技术问题，本专利技术的多层基板的切割方法是在所述多层基板的切割方法中，作为刀轮利用在外周部分具有截面V字形的倾斜面的圆板状且所述倾斜面具有与刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹的刀轮，使所述刀轮滚动直至达到所述第三层树脂基板。根据具有这样的特征的本专利技术，在切割工序的一部分中利用刀轮，因此能够抑制对于多层基板的激光照射所引起的热影响。并且，根据具有这样的特征的本专利技术，在切割工序中使用刀轮，但是，刀轮的倾斜面设置有同心圆状的研磨痕迹，因此即使刀轮滚动，刀尖上也不容易附着粘接剂。因此，粘接剂不容易转印到多层基板的其它部分，可以获得能够提高切割质量的效果。附图说明图1是通过本专利技术实施方式的分割方法分割的多层基板一例的示意图。图2是根据本实施方式的刀轮的侧视图以及主视图。图3是根据本实施方式的刀轮的立体图。图4是示出根据本实施方式的刀轮的研磨状态的侧视图。图5是示出具有同心圆状的研磨痕迹的刀轮的刀尖部分的放大图。图6是示出使用基于本实施方式的刀轮切割多层基板的工序的图。图7是使用本实施例的刀轮之后的图。图8是使用实施例2的刀轮之后的图。图9是使用实施例3的刀轮之后的图。附图标记说明10：多层基板11：第一层(PET层)12：第二层(聚酰亚胺层)13：第三层(PET层)14、15：粘接层20：刀轮21：刀尖部22：贯通孔23、24：倾斜面25：研磨痕迹40：工作台41、43：槽42：缝隙。具体实施方式图1是示出根据本专利技术实施方式的切割方法分割的多层基板一例的放大剖视图。如该图示出，假设多层基板10是三层树脂层，即层叠了第一层11、第二层12以及第三层13的柔性多层基板。假设第一层11和第三层13是PET层，中间的第二层是聚酰亚胺层。另外，第一层11与第二层12之间、第二层12与第三层13之间设置有用于粘接各层的粘接层14、15。在切割这样的多层基板10时，在该实施方式中，利用CO2激光切割第一层11、第三层13，使用刀轮20切割第二层12。其次，对用于第二层12的切割的刀轮20进行说明。如图2、图3示出，该实施方式的刀轮20是圆板状，构成为外周部分的截面形成为V字形，其前端是刀尖部21。中央具有贯通孔22，刀轮20沿该贯通孔22被保持为可自由旋转状。其中，假设刀尖21的对顶角α例如为20～50°，刀轮20的直径D是5～15m。在这里，假设刀轮20的左右倾斜面23、24是同心圆状研磨从而形成V字形。这样，可以得到倾斜面23、24留下同心圆状研磨痕迹的刀轮20。图4是示出研磨刀轮20从而形成倾斜面23、24的方法的图。在该方法中，研磨时使用圆板状的磨刀石30。磨刀石30在圆周面形成有磨刀石。该磨刀石30沿磨刀石旋转轴30a自由旋转。由轴31和螺母32保持刀轮20的贯通孔22，轴31形成为自由旋转状。另外，如图4示出，磨刀石旋转轴30a和刀轮20的旋转轴32a成为一个平面(纸面)，旋转轴之间的角度设定为90°+α/2。其次，使磨刀石30以一定的速度绕磨刀石旋转轴30a旋转，同时向磨刀石30的外周面按压刀轮20，使刀轮20也沿该旋转轴32a旋转，从而研磨刀轮20。这样，在刀轮20的倾斜面形成以旋转轴32a为中心的同心圆状的多个研磨痕迹25。在结束一面的研磨后，对于另一个倾斜面24也进行相同的研磨。由此结束研磨后，如图5的放大图中示出，变成在V字形倾斜面形成有平行于山脊线的多个细微的研磨痕迹25的状态。需要说明的是，在图3中夸张示出了形成在倾斜面的研磨痕迹。形成研磨痕迹25的倾斜面23、24的算术表面粗糙度Ra是例如0.04μm～0.1μm。其中，可以在整个倾斜面23、24形成细微的研磨痕迹25，还可以仅在使用时陷入树脂中的刀尖21的山脊线附近部分形成。对使用具有这样的研磨痕迹的刀轮20切割多层基板的切割工序进行说明。首先，如图6的(a)示出，将多层基板10以第一层11为上表面配置在工作台40上，使能够照射CO2激光的未图示的加工头在其上部移动。工作台40和加工头自由地相对移动。另外，向多层基板10的第一层11的PET层按照沿期望的预定切割线箭头所示照射CO2激光，使加工头和工作台40相对移动，从而切削。这样，如图6的(a)示出，第一层11和其下面的粘接层14被切割，能够形成槽41。之后，如图6的(b)示出，将上述的刀轮20插入该槽41内，将刀尖21的前端部对准期望的切割线，施加预定的负荷进行推入并使刀轮20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刀轮，呈圆板状，并在外周部分具有截面V字形的倾斜面，所述倾斜面具有与所述刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹。

【技术特征摘要】
2017.06.23 JP 2017-122754;2018.05.22 JP 2018-097941.一种刀轮，呈圆板状，并在外周部分具有截面V字形的倾斜面，所述倾斜面具有与所述刀轮的中心轴一致的同心圆状的研磨痕迹。2.一种多层基板的切割方法，对至少两层树脂基板通过粘接层层叠而成的所述多层基板进行切割，所述切割方法包括：以所述多层基板中的最下层为下表面将所述多层基板配置在工作台上，使刀轮从所述多层基板的上表面滚动，从而沿切割线形成缝隙，将所述多层基板翻转，包含所述切割线在内地对所述多层基板照射激光来切割所述最下层，从而切割所述多层基板。3.根据权利要求2所述的多层基...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷田阳平，关岛孝志，小木曾洋平，木下真司，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP