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刀轮以及多层基板的切割方法技术
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文档序号:19947846
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一种刀轮以及多层基板的切割方法,在切割由不同的基材构成且层间具有粘接层的多层基板时,抑制照射激光所引起的热影响,并且使粘接剂不容易附着在刀轮。从多层基板(10)的一面通过激光切割第一层(11)而形成为槽状。而且,使具有同心圆状的研磨痕迹的刀...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。
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