【技术实现步骤摘要】
具有电磁屏蔽功能的热导板
一种热导板，尤指一种具有电磁屏蔽功能的热导板。
技术介绍
市面上通用电脑、智慧型行动装置或其他电子装置，内部装设有许多电子元件，因此当电子装置运作时，会产生大量的热量，这些积聚在电子装置内部的热量无法轻易向外散逸，使得电子元件快速耗损、降低运作效能。改善上述现象的现有方式为在电子装置内部另外装设热导板(均温板)，其中为达密封与热传等要求，使得制造成本居高不下。另一方面，电子元件在运作时，亦会产生电磁场，各电子元件电磁场会相互干扰，进而影响电子设备的正常运作，即为EMI(ElectroMagneticInterference，电磁波干扰)。防止电磁波干扰的现有方式有如直接在电子元件的外部加上适当电磁遮罩以屏蔽电磁波，电磁遮罩通常为金属材质，可采用钣金件大量制造和自动组装，因技术成熟而成本低廉，因此广为业界采纳。因此本专利技术的课题在于，如何在原有制程中，增加热导板或电磁干扰屏蔽外壳的价值，以同时达成散热和电磁屏蔽效果，并简化制造和组装工序，且降低制造和保修成本。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术一实施例提供一种具有电磁屏蔽功...
【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸一电子元件的热量并具有一毛细结构、一支撑结构以及一工作流体，其特征在于，该热导板还包含：一延伸部，延伸自所述热导板并具有一第一结合结构；以及一屏蔽框架，具有一侧壁以在一平面上围绕所述电子元件，一第二结合结构配置于所述侧壁，所述第一结合结构卡合于所述第二结合结构以使所述热导板可拆装地覆盖所述电子元件，以执行电磁屏蔽功能。
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸一电子元件的热量并具有一毛细结构、一支撑结构以及一工作流体，其特征在于，该热导板还包含：一延伸部，延伸自所述热导板并具有一第一结合结构；以及一屏蔽框架，具有一侧壁以在一平面上围绕所述电子元件，一第二结合结构配置于所述侧壁，所述第一结合结构卡合于所述第二结合结构以使所述热导板可拆装地覆盖所述电子元件，以执行电磁屏蔽功能。2.如权利要求1所述的热导板，其特征在于，所述热导板还包含：一覆盖板体，具有该延伸部；以及一共构板体，与所述覆盖板体共同界定一腔室以容纳所述毛细结构、所述支撑结构以及所述工作流体。3.如权利要求1所述的热导板，其特征在于，所述热导板还包含：一覆盖板体；以及一共构板体，具有该延伸部，并与所述覆盖板体共同界定一腔室以容纳所述毛细结构、所述支撑结构以及所述工作流体。4.如权利要求2或3所述的热导板，其特征在于，所述覆盖板体与所述共构板体采用相同材质。5.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉蔚，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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