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具有电磁屏蔽功能的热导板，用于散逸电子元件的热量。热导板具有毛细结构、支撑结构以及工作流体，热导板还包含延伸部与屏蔽框架，延伸部延伸自热导板且具有第一结合结构。屏蔽框架具有侧壁以在平面上围绕电子元件，第二结合结构配置于侧壁，第一结合结构卡合...该专利属于神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司授权不得商用。