一种易于散热的LED贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于散热的LED贴片，包括LED贴片本体，所述LED贴片本体包括LED晶片和封装支架，且LED晶片嵌入在封装支架的内部中间位置处，所述封装支架的两端均连接有触角，且触角共设置有两个，两个所述触角对称位于封装支架的两侧，且两个触角均由插脚和焊接片组成，所述插脚的一端固定在封装支架上，且插脚的另一端与焊接片连接，所述焊接片位于LED贴片本体的下方一侧，且焊接片的底部开设有倒钩槽，所述封装支架底部的中间位置处固定有导热片，本实用新型专利技术设置了导热片和散热片，导热片直接与LED晶片接触，通过导热片将LED晶片工作产生的热量传导至散热片，再通过散热片将热量散除，有效的提高了LED贴片的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的LED贴片
本技术属于LED贴片
，具体涉及一种易于散热的LED贴片。
技术介绍
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成，防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域，LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板。目前，现有的LED贴片安装时与固定件之间的预留距离太小，不便于散热，且传统LED贴片的触角一般焊接在固定件上，容易发生脱落的现象，缩短了LED贴片灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于散热的LED贴片，以解决上述
技术介绍
中提出安装时与固定件之间的预留距离太小，不便于散热和触角一般焊接在固定件上，容易发生脱落的现象，缩短了LED贴片灯使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易于散热的LED贴片，包括L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于散热的LED贴片，包括LED贴片本体(4)，其特征在于：所述LED贴片本体(4)包括LED晶片(7)和封装支架(10)，且LED晶片(7)嵌入在封装支架(10)的内部中间位置处，所述封装支架(10)的两端均连接有触角(1)，且触角(1)共设置有两个，两个所述触角(1)对称位于封装支架(10)的两侧，且两个触角(1)均由插脚(5)和焊接片(6)组成，所述插脚(5)的一端固定在封装支架(10)上，且插脚(5)的另一端与焊接片(6)连接，所述焊接片(6)位于LED贴片本体(4)的下方一侧，且焊接片(6)的底部开设有倒钩槽(8)，所述封装支架(10)底部的中间位置处固定有导热片(2)，且导...

【技术特征摘要】
1.一种易于散热的LED贴片，包括LED贴片本体(4)，其特征在于：所述LED贴片本体(4)包括LED晶片(7)和封装支架(10)，且LED晶片(7)嵌入在封装支架(10)的内部中间位置处，所述封装支架(10)的两端均连接有触角(1)，且触角(1)共设置有两个，两个所述触角(1)对称位于封装支架(10)的两侧，且两个触角(1)均由插脚(5)和焊接片(6)组成，所述插脚(5)的一端固定在封装支架(10)上，且插脚(5)的另一端与焊接片(6)连接，所述焊接片(6)位于LED贴片本体(4)的下方一侧，且焊接片(6)的底部开设有倒钩槽(8)，所述封装支...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠政，
申请(专利权)人：深圳崀途科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44