功率器件的封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件的封装模具，其中，封装模具包括：本体；设置在本体之中的容纳腔，其中，容纳腔用于容纳功率器件；设置在容纳腔底部的凹槽，功率器件设置在凹槽之中。由此，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与容纳腔位于不同一平面，从而，降低注塑难度，解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题，提高注塑工艺成品率。

【技术实现步骤摘要】
功率器件的封装模具
本技术涉及电控
，特别涉及一种功率器件的封装模具。
技术介绍
相关技术中，部分功率器件采用半包封的封装形式，以确保功率半导体装置的散热性能。但相关技术的问题在于，半包封需将散热基板外露，导致注塑难度增大，且易出现注塑溢胶的问题，进而导致注塑工艺成品率低。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率器件的封装模具，能够解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题。为达到上述目的，本技术第一方面提出的一种功率器件的封装模具包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。根据本技术提出的功率器件的封装模具，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与容纳腔位于不同一平面，从而，降低注塑难度，解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题，提高注塑工艺成品率。另外，根据本技术上述提出的功率器件的封装模具还可以具有如下附加的技术特征：在一些示例中，所述凹槽的长度及宽度与所述功率器件的基板的长度及宽度一致。在一些示例中，所述功率器件的基板暴露于所述封装模具之外。在一些示例中，所述容纳腔的长度及宽度大于所述凹槽的长度及宽度。在一些示例中，所述功率器件的封装模具还包括：引脚。在一些示例中，所述功率器件的封装模具还包括：填充在所述容纳腔之中的填充料。在一些示例中，所述填充料为塑料。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1为根据本技术实施例的功率器件的封装模具的方框示意图；图2为根据本技术实施例的功率器件的封装模具的结构示意图；图3为根据本技术一个具体实施例的功率器件的封装模具的结构示意图；图4为根据本技术一个具体实施例的功率器件的封装示意图；图5为根据本技术一个实施例的功率器件的封装模具的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图来描述本技术实施例的功率器件的封装模具。图1为根据本技术实施例的功率器件的封装模具的方框示意图。如图1所示，功率器件的封装模具100包括：本体1、容纳腔2和凹槽3。具体地，如图2所示，容纳腔2设置在本体1之中，其中，容纳腔2用于容纳功率器件；凹槽3设置在容纳腔2底部，功率器件设置在凹槽3之中。也就是说，通过在容纳腔2底部设置凹槽3，并将功率器件设置在凹槽3之中，使功率器件的基板a与容纳腔2位于不同一平面，从而解决功率器件在进行封装时出现的溢胶问题。进一步地，凹槽3的长度及宽度与功率器件的基板a的长度及宽度一致。也就是说，通过将凹槽3的长度及宽度设置为与功率器件的基板a的长度及宽度一致，可使功率器件的基板a进入到凹槽之内，即功率器件的基板a与容纳腔2位于不同一平面，从而避免在塑封时出现溢胶的问题。进一步地，如图3所示，容纳腔2的长度及宽度大于凹槽3的长度及宽度。也就是说，通过将容纳腔2的长度及宽度设置为大于凹槽3的长度及宽度，可使功率器件中除基板a以外部分容纳至容纳腔2内，提高功率器件的密封性。进一步地，如图4所示，功率器件的基板a暴露于封装模具之外。也就是说，通过将功率器件的基板a暴露于封装模具之外，防止注塑时，在暴露于封装模具之外的基板a的表面产生溢胶，提高注塑工艺成品率。进一步地，如图4所示，功率器件的封装模具100还包括引脚4。也就是说，当功率器件封装完成后，可通过引脚4与外界电路进行相应的连接。进一步地，如图5所示，功率器件的封装模具100还包括：填充在容纳腔2之中的填充料5。也就是说，通过填充在容纳腔2之中的填充料5对功率器件进行封装。进一步地，填充料5为塑料。需要说明的是，选用具备防潮特征的塑料作为封装功率器件的填充料5，可有效防止潮湿工作环境下湿气对功率器件的性能造成影响，提高功率器件的可靠性。综上，根据本技术实施例的功率器件的封装模具，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与容纳腔位于不同一平面，从而，降低注塑难度，解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题，提高注塑工艺成品率。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件的封装模具，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件的封装模具，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。2.如权利要求1所述的功率器件的封装模具，其特征在于，所述凹槽的长度及宽度与所述功率器件的基板的长度及宽度一致。3.如权利要求1所述的功率器件的封装模具，其特征在于，所述功率器件的基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44