功率器件的封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件的封装模具，其中，封装模具包括：本体；设置在本体之中的容纳腔，其中，容纳腔用于容纳功率器件；设置在容纳腔底部的凹槽，功率器件设置在凹槽之中。由此，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与容纳腔位于不同一平面，从而，降低注塑难度，解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题，提高注塑工艺成品率。

【技术实现步骤摘要】
功率器件的封装模具
本技术涉及电控
，特别涉及一种功率器件的封装模具。
技术介绍
相关技术中，部分功率器件采用半包封的封装形式，以确保功率半导体装置的散热性能。但相关技术的问题在于，半包封需将散热基板外露，导致注塑难度增大，且易出现注塑溢胶的问题，进而导致注塑工艺成品率低。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率器件的封装模具，能够解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题。为达到上述目的，本技术第一方面提出的一种功率器件的封装模具包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。根据本技术提出的功率器件的封装模具，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与容纳腔位于不同一平面，从而，降低注塑难度，解决功率器件进行封装时出现的溢胶问题，提高注塑工艺成品率。另外，根据本技术上述提出的功率器件的封装模具还可以具有如下附加的技术特征：在一些示例中，所述凹槽的长度及宽度与所述功率器件的基板的长度及宽度一致。在一些示例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件的封装模具，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件的封装模具，其特征在于，包括：本体；设置在所述本体之中的容纳腔，其中，所述容纳腔用于容纳功率器件；设置在所述容纳腔底部的凹槽，所述功率器件设置在所述凹槽之中。2.如权利要求1所述的功率器件的封装模具，其特征在于，所述凹槽的长度及宽度与所述功率器件的基板的长度及宽度一致。3.如权利要求1所述的功率器件的封装模具，其特征在于，所述功率器件的基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李媛媛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44