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本实用新型公开了一种功率器件的封装模具，其中，封装模具包括：本体；设置在本体之中的容纳腔，其中，容纳腔用于容纳功率器件；设置在容纳腔底部的凹槽，功率器件设置在凹槽之中。由此，通过在容纳腔底部设置凹槽，并将功率器件设置在凹槽之中，使功率器件与...该专利属于广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。