乙烯基改质马来酰亚胺、组合物及其制品制造技术

本发明专利技术揭示一种乙烯基改质马来酰亚胺，使用其的树脂组合物，及其制品。前述乙烯基改质马来酰亚胺具有较佳的溶剂选择性及兼容性，前述制品可满足多层板间不会产生微裂及吸湿后维持高频低介电等特性。

【技术实现步骤摘要】
乙烯基改质马来酰亚胺、组合物及其制品
本专利技术涉及一种乙烯基改质马来酰亚胺，特别涉及一种性质经提升的乙烯基改质马来酰亚胺，以及包含该乙烯基改质马来酰亚胺的树脂组合物及其制品。
技术介绍
铜箔基板及半固化片是制造印刷电路板的基础原料，印刷电路板的质量好坏取决于用于制造铜箔基板及半固化片的树脂胶水。习知用于制造铜箔基板及半固化片的树脂胶水的树脂可选自环氧树脂、氰酸酯、马来酰亚胺、聚苯醚树脂、酚类固化剂、胺类固化剂、聚酯、酸酐固化剂等至少一种或其组合，再额外加入无机填充物、固化促进剂、溶剂等添加剂。马来酰亚胺是一种用来提升玻璃转化温度及耐热性的交联剂，然而，马来酰亚胺与其他的树脂或固化剂会有溶剂选择性及不兼容的问题，溶剂选择性是指马来酰亚胺难溶于二甲基乙酰胺(DMAC)与N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)以外的其它极性溶剂，也无法溶解在非极性溶剂中。溶剂不兼容的问题是指在半固化片的制造过程中，已溶解在溶剂中的马来酰亚胺加入胶水中摆置一段时间后会再在胶水中析出沉淀，造成后续制造的铜箔基板或印刷电路板的外观、介电性、耐热性等基板特性变差。习知的方法为将马来酰亚胺与氰酸酯形成马来酰亚胺三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种乙烯基改质马来酰亚胺，具有如下式(1)至式(2)其中一者所示结构：

【技术特征摘要】
2017.06.20 TW 1061206041.一种乙烯基改质马来酰亚胺，具有如下式(1)至式(2)其中一者所示结构：其中，R为共价键、-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-SO2-或羰基，Q为C5至C50脂肪族基团，m为1至10的整数；其中，W为C5至C50脂肪族基团，n为1至10的整数。2.如权利要求1所述的乙烯基改质马来酰亚胺，其中该乙烯基改质马来酰亚胺具有如下式(4)至式(5)其中一者所示的结构：其中，m为1至10的整数；其中，n为1至10的整数。3.一种树脂组合物，包含权利要求1所述的乙烯基改质马来酰亚胺及至少一种交联剂。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中该交联剂包含二乙烯基苯、双乙烯苄基醚、1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、氰酸酯、异氰酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、苯乙烯、丙烯酸酯、聚苯醚树脂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐共聚物、聚酯、烯烃聚合物、环氧树脂或酸酐硬化剂的其中一种、其预聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71