【技术实现步骤摘要】
一种减少温漂的多参量压力传感器基座
本技术涉及传感器
，具体是一种减少温漂的多参量压力传感器基座。
技术介绍
多参量压力传感器采用硅压阻传感器芯片，集成一体化的差压、绝压、温度测量模块，具有精度高、工作可靠、结构简单，适合大批量生产。多参量压力传感器基座是该类传感器的重要组件之一，一般包括壳体、充油管、引线脚等部件，壳体的顶部呈上细下粗的梯形柱状，这种结构导致充油量偏大，而充油量越多越容易造成温度漂移，从而影响传感器的测量精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少温漂的多参量压力传感器基座，该基座能够减少传感器的温度漂移，提高测量精度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种减少温漂的多参量压力传感器基座，包括壳体，壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚；所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽，凹槽底面中心设有芯片安装台，芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔；所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱，陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔，陶瓷饼柱沿轴向还设有“凸”字形让位槽，“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合。本技术的有益效果是，本基座特有的凹槽、芯片...
【技术保护点】
1.一种减少温漂的多参量压力传感器基座，包括壳体，壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚，其特征在于，所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽，凹槽底面中心设有芯片安装台，芯片安装台沿轴向设有与充油孔相连通的第二油孔；所述凹槽内还嵌设有陶瓷饼柱，陶瓷饼柱沿轴向设有与引线脚形成配合的通孔，陶瓷饼柱沿轴向还设有 “凸”字形让位槽，“凸”字形让位槽与芯片安装台以及引压孔形成配合。
【技术特征摘要】
1.一种减少温漂的多参量压力传感器基座，包括壳体，壳体沿轴向设有充油孔、引压孔与引线脚，其特征在于，所述壳体顶部设有与壳体同心的凹槽，凹槽底面中心设有芯片安装台，芯片安装台沿轴向设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王维东，王维娟，谢成功，
申请(专利权)人：蚌埠市创业电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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