一种悬空式新型压力传感器基座制造技术

本发明专利技术公开了一种悬空式新型压力传感器基座，包括基座壳体，所述基座壳体的底部开设有充油腔，所述充油腔的上端开设有第二安装槽，所述第二安装槽的上端设置有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有芯片支撑管，所述芯片支撑管上下端悬空，本发明专利技术设置的传感器芯片与其基座壳体不触碰，由于芯片支撑管处于上下端悬空，即传感器芯片只与芯片支撑管接触，通过芯片支撑管以及芯片支撑管烧结的第一玻璃绝缘子提高传感器芯片所处位置的独立性，从而使得基座壳体对传感器芯片产生的影响达到最小，使得传感器芯片的绝缘性大大提高，且用于粘接传感器芯片的胶水将大大减少，从而减小胶水对传感器芯片的性能影响，同时大大提高了绝缘性，一举多得。一举多得。一举多得。

【技术实现步骤摘要】
一种悬空式新型压力传感器基座


[0001]本专利技术属于传感器
，具体涉及一种悬空式新型压力传感器基座。

技术介绍

[0002]压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应，即材料的电阻率随外加压力变化而改变的原理制成的，一般这种压力传感器的基座壳体与其芯片直接通过胶水固定或设置凸台再使用胶水固定芯片，由于要考虑基座与芯片之间的绝缘性，所以胶水一般涂覆的比较厚，从而起到固定且绝缘的目的，但涂覆厚胶水则对芯片的性能产生影响，但若胶水涂覆太少，则绝缘性达不到。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种悬空式新型压力传感器基座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种悬空式新型压力传感器基座，包括基座壳体，所述基座壳体的底部开设有充油腔，所述充油腔的上端开设有第二安装槽，所述第二安装槽的上端设置有第一安装槽，所述第一安装槽内设置有芯片支撑管，所述芯片支撑管上下端悬空，所述芯片支撑管的外部烧结有第一玻璃绝缘子，所述第一玻璃绝缘子烧结在第一安装槽内壁上。
[0005]进一步，所述充油腔的上端沿基座壳体轴向的圆周设有多组贯穿基座壳体的引线脚，所述引线脚的外部均设置有第二玻璃绝缘子。
[0006]进一步，所述第一安装槽的上端设置有第二充油孔，所述第二充油孔内设有延伸出基座壳体顶部的第二充油管。
[0007]进一步，所述第二充油孔的一侧设置有贯穿基座壳体的第三充油孔。
[0008]进一步，所述充油腔的上端有第一充油孔，所述第一充油孔内设置有设置有延伸出基座壳体顶部的第一充油管。
[0009]进一步，所述第一玻璃绝缘子的外部设置有V型槽，所述V型槽开设在基座壳体内部，所述第一玻璃绝缘子填充V型槽内部。
[0010]进一步，所述芯片支撑管为可伐合金管。
[0011]进一步，所述芯片支撑管的直径为1.8～2.2mm。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]本专利技术设置的传感器芯片与其基座壳体不触碰，由于芯片支撑管处于上下端悬空，即传感器芯片只与芯片支撑管接触，通过芯片支撑管以及芯片支撑管烧结的第一玻璃绝缘子提高传感器芯片所处位置的独立性，从而使得基座壳体对传感器芯片产生的影响达到最小，使得传感器芯片的绝缘性大大提高，且用于粘接传感器芯片的胶水将大大减少，从而减小胶水对传感器芯片的性能影响，同时大大提高了绝缘性，一举多得。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种悬空式新型压力传感器基座的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术图1中A处的放大结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的侧视剖视图。
[0017]图4为本专利技术的俯视图。
[0018]图中：1、第一充油孔；2、基座壳体；3、第一充油管；4、第二充油管；5、第二充油孔；6、第三充油孔；7、第一安装槽；8、第一玻璃绝缘子；9、第二安装槽；10、充油腔；11、芯片支撑管；12、V型槽；13、引线脚；14、第二玻璃绝缘子。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
4，本专利技术提供以下技术方案：
[0021]实施例1
[0022]一种悬空式新型压力传感器基座，包括基座壳体2，基座壳体2的底部开设有充油腔10，充油腔10的上端开设有第二安装槽9，第二安装槽9的上端设置有第一安装槽7，第一安装槽7内设置有芯片支撑管11，芯片支撑管11上下端悬空，芯片支撑管11的外部烧结有第一玻璃绝缘子8，第一玻璃绝缘子8烧结在第一安装槽7内壁上；充油腔10的上端沿基座壳体2轴向的圆周设有多组贯穿基座壳体2的引线脚13，引线脚13的外部均设置有第二玻璃绝缘子14；第一安装槽7的上端设置有第二充油孔5，第二充油孔5内设有延伸出基座壳体2顶部的第二充油管4，第二充油孔5的一侧设置有贯穿充基座壳体2的第三充油孔6，用于向外腔充油；充油腔10的上端有第一充油孔1，第一充油孔1内设置有设置有延伸出基座壳体2顶部的第一充油管3，其中，第一充油管3以及第二充油管4都可用于进行充油，当一根充油管进行充油时，另一根充油管即用于进行检测，一根充油时，当油从另一根冒出时，即表明充油完成，再将两充油管进行密封即可完成充油工作，该基座放置于一个空腔中；为了第二充油管4与第一充油管3的稳定性，第二充油管4与第一充油管3通过钎焊分别固定在第二充油孔5与第一充油孔1内部；为了使第二充油管4与第一充油管3重量轻，第二充油管4与第一充油管3为美标316L不锈钢管。
[0023]具体地，将传感器芯片用较少的胶水固定于第二安装槽9中的芯片支撑管11底部，传感器芯片与其基座壳体2不触碰，由于芯片支撑管11处于上下端悬空，即传感器芯片只与芯片支撑管11接触，通过芯片支撑管11以及芯片支撑管11烧结的第一玻璃绝缘子8提高传感器芯片所处位置的独立性，从而使得基座壳体2对传感器芯片产生的影响达到最小，使得传感器芯片的绝缘性大大提高，且用于粘接传感器芯片的胶水将大大减少，从而减小胶水对传感器芯片的性能影响，同时大大提高了绝缘性，一举多得。
[0024]实施例2
[0025]作为一种可选情况，一种悬空式新型压力传感器基座，第一玻璃绝缘子8的外部设置有V型槽12，V型槽12开设在基座壳体2内部，第一玻璃绝缘子8填充V型槽12内部。
[0026]具体地，通过在第一玻璃绝缘子8外部设置V型槽12，使得第一玻璃绝缘子8填充满V型槽，从而当烧结后，增加第一玻璃绝缘子8的脱落阻力，避免第一玻璃绝缘子8与基座壳体2产生缝隙，使得基座壳体2承受更大压力，防止硅油泄漏，避免传感器基座受力或烧结过程中，第一玻璃绝缘子8与基座壳体2存在缝隙，使得硅油泄漏的弊端。
[0027]该实施例中的方案可以与其他实施例中的方案进行选择性的组合使用。
[0028]实施例3
[0029]作为一种可选情况，一种悬空式新型压力传感器基座，为了能与第一玻璃绝缘子8进行匹配牢固封接，芯片支撑管11为可伐合金管，型号为4J29，且直径为1.8～2.2mm，与第一玻璃绝缘子8烧结在基座壳体2上，为烧结部件；
[0030]具体地，经过实验验证，直径1.8mm以下的芯片支撑管11，粘接不住，芯片掉落。
[0031]下表为传感器基座粘接芯片后实验数据，其中，316L为不锈钢材质，最大温漂误差(
‑
20℃～60℃最大漂移除以总量程)。
[0032][0033]总结:由数据可见，烧结部件芯片支撑管11采用可伐合金管，直径1.8～2.2mm，温漂误差小，效果好，其中，直径2mm结构温漂误差最小，效果最好，从而保证测量精度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种悬空式新型压力传感器基座，包括基座壳体(2)，其特征在于：所述基座壳体(2)的底部开设有充油腔(10)，所述充油腔(10)的上端开设有第二安装槽(9)，所述第二安装槽(9)的上端设置有第一安装槽(7)，所述第一安装槽(7)内设置有芯片支撑管(11)，所述芯片支撑管(11)上下端悬空，所述芯片支撑管(11)的外部烧结有第一玻璃绝缘子(8)，所述第一玻璃绝缘子(8)烧结在第一安装槽(7)内壁上。2.根据权利要求1所述的一种悬空式新型压力传感器基座，其特征在于：所述充油腔(10)的上端沿基座壳体(2)轴向的圆周设有多组贯穿基座壳体(2)的引线脚(13)，所述引线脚(13)的外部均设置有第二玻璃绝缘子(14)。3.根据权利要求1所述的一种悬空式新型压力传感器基座，其特征在于：所述第一安装槽(7)的上端设置有第二充油孔(5)，所述第二充油孔(5)内设有延伸出基座壳体(2)顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维东，周青辉，王维娟，谢成功，
申请(专利权)人：蚌埠市创业电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：