MEMS制造技术

本发明专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
MEMS高量程小型化压力传感器


[0001]本专利技术属于传感器
，更具体地说，是涉及一种
MEMS
高量程小型化压力传感器
。

技术介绍

[0002]目前常用的高量程刹车压力传感器多采用陶瓷压力芯体或者溅射薄膜类型的芯体进行压力测量，采用
MEMS
芯片国内外属于首例；密封主要采用
O
型圈密封方式，耐压受到了严重的限制，一般情况下耐压
≤25MPa
，耐介质性低，完全取决于
O
型圈的材质；传感器在安装时为了保证在大量程下进行密封，只能采用螺纹密封的方式，存在螺纹与
O
型圈密封匹配不良的情况，并且安装繁琐
,
所需要安装空间大；在信号互联方面，传感器要做到可靠连接一般采用柔性线的方式，安装需要额外的空间进行装配，这样大大增加了传感器的体积；传统连接器互联，连接器所占用的体积远远超过传感器本身的体积，使得安装体积大大增大
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种
ME本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MEMS
高量程小型化压力传感器，其特征在于，包括自下而上依次连接的烧结座和连接器
(3)
；所述烧结座的下部的外侧具有若干个间隔设置的环形凸起
(6)
，所述环形凸起
(6)
用于嵌装入安装面；所述烧结座内具有压力检测组件；所述连接器
(3)
内设有弹性电连组件，所述弹性电连组件的下端连接所述压力检测组件，所述弹性电连组件的上端伸出所述连接器
(3)
的上端面且所述弹性电连组件具有沿所述连接器
(3)
的长度方向的自由度
。2.
如权利要求1所述的
MEMS
高量程小型化压力传感器，其特征在于，所述弹性电连组件为多个间隔设置的弹簧
(4)
，所述弹簧
(4)
沿所述连接器
(3)
的长度方向设置；所述弹簧
(4)
与所述连接器
(3)
一体注塑成型
。3.
如权利要求2所述的
MEMS
高量程小型化压力传感器，其特征在于，所述烧结座包括底座
(1)
和中筒
(2)
，所述底座
(1)
的内腔的上部设有烧结基座
(8)
，所述烧结基座
(8)
的上端连接有硬质电路板
(13)
，所述硬质电路板
(13)
与所述弹簧
(4)
电连接；所述中筒
(2)
套设在所述硬质电路板
(13)
的外侧，且所述中筒
(2)
连接所述底座
(1)
和所述连接器
(3)。4.
如权利要求3所述的
MEMS
高量程小型化压力传感器，其特征在于，所述连接器
(3)
的下端具有向下凸出的铆接部，所述铆接部与所述中筒
(2)
的上端的内径相适配；所述铆接部的外侧为抵接环，所述抵接环与所述中筒
(2)
的上端面结合
。5.
如权利要求3所述的
MEMS
高量程小型化压力传感器，其特征在于，所述烧结基座
(8)
的下端设有陶瓷线路板
(11)
，所述陶瓷线路板
(11)
的下端连接有压力感应元器件
(10)
；所述压力感应元器件
(10)
为
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小兵，王伟忠，许朝阳，杨拥军，吝海锋，刘聪聪，
申请(专利权)人：河北美泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：