连接端子及连接端子对制造技术

提供具有使锡‑钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层的连接端子，该连接端子能有效减小地摩擦系数，另外，在与对方端子之间进行滑动时能抑制对方端子的表面金属层的磨损，并且提供包括那样的连接端子的连接端子对。连接端子在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在该含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部高的合金构成，合金部和锡部双方在含合金层的最表面露出，其中，在触点部的最表面的合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接端子及连接端子对
本专利技术涉及连接端子及连接端子对，进一步详细地，涉及在表面具有含合金的金属层的连接端子、以及包括那样的连接端子的端子对。
技术介绍
以往，作为构成连接端子的材料，一般使用在铜或者铜合金等的母材的表面实施镀锡的材料。在锡镀层中，在表面形成有绝缘性的氧化锡覆膜，但是氧化锡覆膜会被微弱的力破坏而容易露出金属锡，从而在柔软的金属锡的表面形成良好的电接触。但是，在镀锡端子中有如下问题：由于锡的柔软性及易凝结性，表面的摩擦系数会变大，所以插入连接端子所需的力(插入力)容易上升。因此，在本申请人申请的专利文献1中提出一种连接端子，其在表面具有含合金层，在该含合金层中，由锡和钯的合金构成的第一金属相的畴结构形成于第二金属相中，第二金属相由纯锡或者锡相对于钯的比例比第一金属相高的合金构成。通过较硬的锡-钯合金在连接端子的最表面露出，从而得到低摩擦系数。同时，通过锡在最表面露出，从而也可确保连接可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/168764号
技术实现思路
专利技术要解决的课题如果将如专利文献1公开的使锡-钯合金与锡一起在最表面露出的含合金层形成于连接端子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接端子，在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在所述含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，所述锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比所述合金部高的合金构成，所述合金部和所述锡部双方在所述含合金层的最表面露出，所述连接端子的特征在于，在所述触点部的最表面的所述合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.20 JP 2016-0841001.一种连接端子，在与其他的导电构件电接触的触点部的表面具有含合金层，在所述含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的粒子存在于锡部中，所述锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比所述合金部高的合金构成，所述合金部和所述锡部双方在所述含合金层的最表面露出，所述连接端子的特征在于，在所述触点部的最表面的所述合金部的粒子的粒度分布中，面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的30％以上。2.根据权利要求1所述的连接端子，其特征在于，在所述触点部的最表面的所述合金部的粒子的粒度分布中，所述面积圆当量直径为1.0μm以上的粒子的数量为全部粒子数的60％以上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木凉真，渡边玄，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP