可焊接的母插头及其电镀工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种可焊接的母插头，主要设计要点是，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。本发明专利技术通过在纤绳上设置防磨绳，直接用于防磨，使用比较方便。本发明专利技术还公开了一种可焊接的母插头电镀工艺，能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。

【技术实现步骤摘要】
可焊接的母插头及其电镀工艺
本专利技术涉及一种焊接插头，特别涉及一种可焊接的母插头及其电镀工艺。
技术介绍
插头在电子元件中使用比较广泛，多用于需要插接实现电连接的部位，并且通常需要经常性的插拔，由于电子元器件在使用时，一般把插头连接在电线上，插头与连接的电线能够从电器设备上取下，方便收卷；而与插头相配合的母插头需要安装在电器设备上，电器设备内通常有电路板，母插头焊接在电路板上。现有技术中的母插头为了能够实现多次插拔后，对母插头的磨损较小，通常在母插头上镀有镍，但是镀镍的母插头在进行焊接时，比较容易形成虚焊，所以焊接困难。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种可焊接的母插头，其焊接部位为锡层，插拔连接的位置为镍层，从而能够在保证耐磨的情况下容易焊接。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种可焊接的母插头，包括本体，所述本体包括底座和主插管，主插管为管状的，主插管下端固定在底座上，底座的中心线与主插管的中心线共线，底座和主插管一体设置形成通孔，通孔位于本体的中心位置，底座远离主插管的一侧设置有焊脚，本体和焊脚一体设置形成；所述主插管的表面上设置有镍层，底座和焊脚的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。通过采用上述技术方案，使用时，在底座上设置有焊脚并且焊脚和底座上均具有锡层，并且锡层处于最外侧，焊脚用于插在电路板上，在进行焊接时，锡脚容易与锡结合，使焊脚焊牢，然后主插管位于底座的上，并且主插管上设置有镍层，镍层的抗磨性较好，主插管在与公插头配合时，主插管的外壁具有良好的耐磨性，从而在保证良好的耐磨的能力的同时比较容易焊接。本专利技术进一步设置为：所述本体和焊脚均为黄铜材质制成的。通过采用上述技术方案，本体与焊脚采用黄铜材质制成的，一方面提高母插头的导电能力，另一方面与镍层吸附能力强，能够更加抗磨。本专利技术进一步设置为：所述焊脚的数量大于或等于3个。通过采用上述技术方案，焊脚设置数量大于或等于3个，能够使母插头焊接比较牢固。本专利技术进一步设置为：所述主插管的内壁上设置有定位凸缘。通过采用上述技术方案，主插管的内壁上设置的定位凸缘，在与公插头配合的时候，公插头插接到定位凸缘的位置，能够对公插头进行限位。针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的还提供一种可焊接的母插头电镀工艺，其能够在母插头上进行二次电镀，二次电镀为部分电镀，节省原料。一种可焊接的母插头电镀工艺，所述母插头包括一体设置的主插管、底座和焊脚，主插管和底座形成通孔，通孔内壁上设置有凸缘，焊底位于底座远离主插管的一侧，包括如下步骤：对所述母插头所有表面进行脱脂清洗；对所述母插头所有表面进行酸洗；对所述母插头所有表面进行电镀镍；对所述主插管的内壁和外壁进行隔离保护；所述隔离保护步骤中使用橡胶套和橡胶塞，所述橡胶套为桶状，从主插管上端套在主插管上，并且橡胶套内壁贴在主插管的外壁上，所述橡胶塞为锥台形，橡胶塞的小端从通孔的下端插入通孔内，并且橡胶塞具有弹性，橡胶塞的大端挤压在通孔的内壁上；对底座和焊脚的表面进行电镀锡；捞出所述母插头，晾干，从主插管上取下橡胶套和橡胶塞。通过采用上述技术方案，在进行电镀的过程中，首先通过脱脂酸洗，使母插头的表面的油污得到清洗，再进行酸洗，去除母插头表面的氧化层，进行电镀镍，使母插头的所有表面上镀有镍层，然后再将主插管进行隔离保护，隔离保护采用的橡胶套和橡胶塞把主插管的内壁和外壁均得到保护，在进行电镀锡时，只在底座和焊脚上镀上了锡层，从而节省了原料，而且在后期使用过程中，镀层很少脱落，保证母插头的导电性。本专利技术进一步设置为：所述电镀锡为在底座和焊脚上镀雾锡。通过采用上述技术方案，电镀锡的过程中使用的工艺为镀雾锡，使底座和焊脚上形成的锡层表面有凹凸结构，从而使底座和焊脚更加容易焊接。本专利技术进一步设置为：所述锡层厚度为0.5-1μm。通过采用上述技术方案，锡层厚度控制在0.5-1μm，一方面能够使在焊接时保证其与钎焊的良好的吸附性，另一方面减小原料的使用量。本专利技术进一步设置为：所述镍层厚度为1-2μm。通过采用上述技术方案，镍层厚度为1-2μm，一方面能够保护对主插管表面形成抗磨层，另一方面保证镍层与母插头表面的吸附能力，减少后期使用过程中的脱落。本专利技术进一步设置为：所述电镀镍步骤中使用以下组分的镀镍液进行电镀镍，镀镍液组分包括可溶性的镍盐20-30g/L、络合剂15-20g/L、次亚磷酸盐还原剂20-30g/L、稳定剂2-5mg/L、pH调节剂调至镀液pH值7.0-9.5。通过采用上述技术方案，镀镍液中加入稳定剂并且在pH值为7.0-9.5的情况下进行，使镀镍的过程不会对母插头本体产生影响，从而提高镀镍液的使用周期。本专利技术进一步设置为：所述电镀锡步骤中使用以下组件的镀锡液进行电镀锡，镀锡液组分包括烷基磺酸130-180mL/L、烷基磺酸锡40-70g/L、硫酸亚锡4-10g/L和防二价锡氧化添加剂5-20mL/L。通过采用上述技术方案，使用硫酸亚锡和防二价锡氧化的添加剂，从而能够加快锡层的沉积速度，镀锡液比较稳定。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.通过设置在主插管上的单层镍层，而底座和焊脚上有镍层和设置在镍层上的锡层，不但保证了母插头的耐磨性，而且能够容易焊接；2.通过使用橡胶套和橡胶塞，使母插头在进行镀锡时只在底座和焊脚上进行镀锡，减小了原材料的使用；3.通过镀雾锡能够进一步提高焊脚在钎焊中的粘锡能够，从而进一步方便母插头的焊接。附图说明图1是可焊接的母插头的立体图；图2是图1A-A方向的剖视图；图3是橡胶套与主插管的安装结构示意图；图4是图3B-B方向的剖视图。附图标记：1、本体；11、底座；12、主插管；2、焊脚；3、通孔；4、凸缘；5、橡胶套；51、防滑纹；52、拉把手；6、橡胶塞；61、凹孔。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种可焊接的母插头，参考图1，用于与公插头配合实现电连接，包括本体1，本体1下端设置有3个焊脚2，焊脚2用于焊接在PCB板等元器件上。公插头从本体1的上端插在母插头上。参考图2，本体1包括底座11和主插管12，主插管12与底座11一体设置，底座11设置在主插管12的一端，在本体1的中心位置开设有贯穿主插管12和底座11的通孔3，通孔3与主插管12轴线平行，并且通孔3的内径等于主插管12的内径，主插管12的内壁为通孔3内壁的一部分，从而底座11的中心线与主插管12的中心线共线，焊脚2设置在底座11相对主插管12的一端，焊脚2与底座11一体设置形成。底座11、主插管12和焊脚2均为黄铜材料制成，导电能力强。公插头在与母插头连接时，公插头与主插管12的内壁接触，实现公插头到母插头的电连接。为了使公插头插接的深度受到控制，在公插头的内壁上设置有定位凸缘4，使公插头在插接到定位凸缘4的位置时，表示公插头可靠连接在母插头上。为了增大母插头的表面耐磨性，在主插管12的内壁和外壁上均设置有镍层，镍层在与公插头发生摩擦时，能够使用时间较长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊接的母插头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)包括底座(11)和主插管(12)，主插管(12)为管状的，主插管(12)下端固定在底座(11)上，底座(11)的中心线与主插管(12)的中心线共线，底座(11)和主插管(12)一体设置形成通孔(3)，通孔(3)位于本体(1)的中心位置，底座(11)远离主插管(12)的一侧设置有焊脚(2)，本体(1)和焊脚(2)一体设置形成；所述主插管(12)的表面上设置有镍层，底座(11)和焊脚(2)的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。

【技术特征摘要】
1.一种可焊接的母插头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)包括底座(11)和主插管(12)，主插管(12)为管状的，主插管(12)下端固定在底座(11)上，底座(11)的中心线与主插管(12)的中心线共线，底座(11)和主插管(12)一体设置形成通孔(3)，通孔(3)位于本体(1)的中心位置，底座(11)远离主插管(12)的一侧设置有焊脚(2)，本体(1)和焊脚(2)一体设置形成；所述主插管(12)的表面上设置有镍层，底座(11)和焊脚(2)的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。2.根据权利要求1所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述本体(1)和焊脚(2)均为黄铜材质制成的。3.根据权利要求2所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述焊脚(2)的数量大于或等于3个。4.根据权利要求3所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述主插管(12)的内壁上设置有定位凸缘(4)。5.一种可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述母插头为权利要求4所述的母插头，包括如下步骤：对所述母插头所有表面进行脱脂清洗；对所述母插头所有表面进行酸洗；对所述母插头所有表面进行电镀镍；对所述主插管(12)的内壁和外壁进行隔离保护；所述隔离保护步骤中使用橡胶套(5)和橡胶塞(6)，所述橡胶套(5)为桶状，从主插管(12)上端套在主插管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳美，
申请(专利权)人：深圳市爱默斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44