一种方形Pogopin组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种方形Pogopin组件，包括塑胶支架、外模，所述塑胶支架上开设有与多个方形Pogopin对应的通孔，所述方形Pogopin的底部嵌设于所述通孔内，且所述方形Pogopin的底面与塑胶支架的底面平齐，所述方形Pogopin的底面焊接在PCB板的顶面，所述PCB板固定在内模的顶面；所述外模对所述内模、PCB板、塑胶支架以及方形Pogopin进行包裹，所述方形Pogopin的顶面裸露出所述外模；所述外模的底面固定连接有USB连接器。通过上述结构设置，可使除方形Pogopin外的其它零件包裹在内模与PCB板之间，外模对所述内模、PCB板、塑胶支架以及方形Pogopin进行包裹，从而实现产品整体防水，有利于提高防水性。于提高防水性。于提高防水性。

【技术实现步骤摘要】
一种方形Pogopin组件


[0001]本技术涉及连接器
，特别指一种方形Pogopin组件。

技术介绍

[0002]弹片式连接器是常用的连接器，但是由于普通弹片式连接器存在转角处有圆角无法防水，折弯端子太薄无法防水，外观不允许有定位特征等问题，导致普通连接器无法在这么小的空间实现防水设计。
[0003]故，现有技术具有较大的改进空间。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了弥补现有技术的不足，提出一种方形Pogopin组件。
[0005]为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：
[0006]本技术所述一种方形Pogopin组件，包括塑胶支架、外模，所述塑胶支架上开设有与多个方形Pogopin对应的通孔，所述方形Pogopin的底部嵌设于所述通孔内，且所述方形Pogopin的底面与塑胶支架的底面平齐，所述方形Pogopin的底面焊接在PCB板的顶面，所述PCB板固定在内模的顶面；所述外模对所述内模、PCB板、塑胶支架以及方形Pogopin进行包裹，所述方形Pogopin的顶面裸露出所述外模；所述外模的底面固定连接有USB连接器。
[0007]通过上述结构设置，可使除方形Pogopin外的其它零件包裹在内模与PCB板之间，外模对所述内模、PCB板、塑胶支架以及方形Pogopin进行包裹，从而实现产品整体防水，有利于提高防水性。
[0008]根据以上方案，所述方形Pogopin与所述通孔过盈配合。
[0009]根据以上方案，所述塑胶支架的底面上固定设有多个定位柱，所述PCB板的顶面设有多个与所述定位柱配合的定位孔。由于方形Pogopin的底部嵌设于塑胶支架的通孔内，通过塑胶支架在PCB板上的定位，从而方便方形Pogopin与PCB板焊接处的准确定位，有利于提高焊接效率。
[0010]根据以上方案，所述塑胶支架的厚度小于方形Pogopin的厚度，所述塑胶支架的厚度小于0.8mm。通过减小塑胶支架的厚度，从而有利于实现方形Pogopin组件的微型化。
[0011]根据以上方案，所述通孔的内侧壁设有多个防翘部。由于塑胶支架厚度较小，通过设置防翘部可以有效防止塑胶支架的变形。
[0012]根据以上方案，所述防翘部为加强筋。
[0013]根据以上方案，多个所述方形Pogopin对称固定在塑胶支架上。通过上述设置可使塑胶支架与PCB板组装时，无需区分方向，提高组装效率。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]本技术通过设置方形Pogopin组件的具体结构，可使除方形Pogopin外的其它零件包裹在内模与PCB板之间，外模对所述内模、PCB板、塑胶支架以及方形Pogopin进行包裹，从而实现产品整体防水，有利于提高防水性。
附图说明
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是本技术的俯视图；
[0018]图3是本技术的部分结构示意图；
[0019]图4是本技术中的塑胶支架示意图。
[0020]图中：1、塑胶支架；11、通孔；111、防翘部；12、定位柱；2、方形Pogopin；3、PCB板；4、内模；5、外模；6、USB连接器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术所述的一种方形Pogopin组件，包括塑胶支架1、外模5，所述塑胶支架1上开设有与多个方形Pogopin2对应的通孔11，所述方形Pogopin2的底部嵌设于所述通孔11内，且所述方形Pogopin2的底面与塑胶支架1的底面平齐，所述方形Pogopin2的底面焊接在PCB板3的顶面，所述PCB板3固定在内模4的顶面；所述外模5对所述内模4、PCB板3、塑胶支架1以及方形Pogopin2进行包裹，所述方形Pogopin2的顶面裸露出所述外模5；所述外模5的底面固定连接有USB连接器6。
[0023]通过上述结构设置，可使除方形Pogopin2外的其它零件包裹在内模4与PCB板3之间，外模5对所述内模4、PCB板3、塑胶支架1以及方形Pogopin2进行包裹，从而实现产品整体防水，有利于提高防水性。
[0024]进一步地说，所述方形Pogopin2与所述通孔11过盈配合。
[0025]进一步地说，所述塑胶支架1的底面上固定设有多个定位柱12，所述PCB板3的顶面设有多个与所述定位柱12配合的定位孔。由于方形Pogopin2的底部嵌设于塑胶支架1的通孔11内，通过塑胶支架1在PCB板3上的定位，从而方便方形Pogopin2与PCB板3焊接处的准确定位，有利于提高焊接效率。
[0026]进一步地说，所述塑胶支架1的厚度小于方形Pogopin2的厚度，所述塑胶支架1的厚度小于0.8mm。通过减小塑胶支架1的厚度，从而有利于实现方形Pogopin组件的微型化。
[0027]进一步地说，所述通孔11的内侧壁设有多个防翘部111。由于塑胶支架1厚度较小，通过设置防翘部11可以有效防止塑胶支架1的变形。
[0028]进一步地说，所述防翘部111为加强筋。
[0029]进一步地说，多个所述方形Pogopin2对称固定在塑胶支架1上。通过上述设置可使塑胶支架1与PCB板3组装时，无需区分方向，提高组装效率。
[0030]以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方形Pogopin组件，其特征在于，包括塑胶支架(1)、外模(5)，所述塑胶支架(1)上开设有与多个方形Pogopin(2)对应的通孔(11)，所述方形Pogopin(2)的底部嵌设于所述通孔(11)内，且所述方形Pogopin(2)的底面与塑胶支架(1)的底面平齐，所述方形Pogopin(2)的底面焊接在PCB板(3)的顶面，所述PCB板(3)固定在内模(4)的顶面；所述外模(5)对所述内模(4)、PCB板(3)、塑胶支架(1)以及方形Pogopin(2)进行包裹，所述方形Pogopin(2)的顶面裸露出所述外模(5)；所述外模(5)的底面固定连接有USB连接器(6)。2.根据权利要求1所述方形Pogopin组件，其特征在于，所述方形Pogopin(2)与所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈薇薇，
申请(专利权)人：深圳市爱默斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：