清洗部件及基板清洗装置制造方法及图纸

用于清洗基板(W)的清洗部件(10)具有：顶端面(13)，在清洗所述基板(W)时,所述顶端面与所述基板(W)接触，所述顶端面未由表皮层(11)覆盖；及周缘部，所述周缘部具有：设于基部侧且由表皮层(11)覆盖周缘表面的被覆部(16)；及设于顶端侧且未由表皮层(11)覆盖周缘表面的露出部(17)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】清洗部件及基板清洗装置
本专利技术关于一种用于清洗半导体晶片等基板的清洗部件及基板清洗装置。本申请对2016年4月12日提出申请的日本专利申请的特愿2016-079462号主张优先权，并将其全部内容纳入供参照。
技术介绍
过去用于CMP的清洗的清洗部件，公知有形成表皮层的结构。制造这种清洗部件时，形成铸型，仅切削接触面，并以在与铸型的内侧接触面相对的面(清洗部件的侧面)形成表皮层的方式进行加工。使用具有该表皮层的清洗部件时，与由海绵构成的内部比较，因为连续气孔的气孔径小，其孔隙度低，所以可使内部保持许多液体，并且内部液体难以从表面流出，可获得希望的吸水性能、给水性能。再者，使用这种清洗部件时，具有可抑制来自清洗部件的微粒子的发生，并可使部件长寿命化的优点。一个例子为日本特开2011-56382号公报中公开具有表皮层的带轴海绵。例如，用于CMP的清洗的清洗部件使用表皮层设于侧面的结构时，会有侧面的表皮层进入接触面，而引起接触污染的顾虑(有可能在圆周方向产生不均。)(参照图12)。另一方面，采用侧面未设表皮层的方式时，与侧面碰撞的清洗液会进入清洗部件内，清洗液中包含的微粒子会混入清洗部件内，结果该微粒子会附着于基板。此外，未设表皮层时，不但强度减弱，也无法维持清洗特性。因而，完全不设表皮层的清洗部件并不优选。专利技术要解决的问题随着近年来半导体组件的细微化，对清洗装置等在基板处理装置中的清洗度的要求也提高。因而，也要求解决清洗部件本身产生的污垢。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，提供一种尽量防止清洗液中包含的微粒子混入内部，并防止来自表皮层的污垢的清洗部件及基板清洗装置。解决问题的手段[概念1]本专利技术的清洗部件，是用于清洗基板的清洗部件，且也可具备：顶端面，在清洗所述基板时，所述顶端面与所述基板接触，所述顶端面未由表皮层覆盖；以及周缘部，该周缘部具有：被覆部，该被覆部设于基部侧且由表皮层覆盖周缘表面；及露出部，该露出部设于顶端侧且未由表皮层覆盖周缘表面。[概念2]在上述概念1的清洗部件中，所述露出部的高度也可为压入所述清洗部件时被压缩的压入长度以上。[概念3]在上述概念1的清洗部件中，所述露出部的高度也可为1mm～5mm。[概念4]在上述概念1至概念3中任一概念的清洗部件中，所述清洗部件的基端面也可未由表皮层覆盖。[概念5]在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，所述清洗部件也可是笔型清洗部件。[概念6]在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，所述清洗部件也可是结节。[概念7]在上述概念1至概念6中任一概念的清洗部件中，所述清洗部件的顶端部的顶端侧剖面积也可比该顶端部的基端侧的剖面积小。[概念8]本专利技术的基板清洗装置具备：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；以及上述概念1至概念7中任一概念的清洗部件，该清洗部件用于清洗所述基板。专利技术效果采用本专利技术时，清洗部件的顶端面未由表皮层覆盖，且清洗部件的周缘部具有：设于基部侧且由表皮层覆盖周缘表面的被覆部；及设于顶端侧且未由表皮层覆盖周缘表面的露出部。因而，能够尽量防止清洗液中包含的微粒子混入内部，且能够防止表皮层与基板接触，能够尽量防止因表皮层与基板接触而引起接触污染。附图说明图1是表示包含本专利技术第一实施方式的基板清洗装置的基板处理装置的整体构成的俯视图。图2是本专利技术实施方式的第一基板清洗装置的立体图。图3是本专利技术实施方式的第二基板清洗装置的立体图。图4是表示本专利技术实施方式的第二基板清洗装置使用的笔型清洗部件的一种方式的立体图。图5(a)-图5(g)是表示本专利技术实施方式使用的清洗部件的各种方式的侧方剖面图。图6是表示以本专利技术的实施方式使用的清洗部件来清洗基板时的方式的侧方剖面图。图7(a)、图7(b)是表示本专利技术的实施方式的变形例使用的清洗部件的方式的侧方剖面图。图8(a)是将海绵部放大50倍而表示的SEM照片，图8(b)是将海绵部放大250倍而表示的SEM照片。图9(a)、图9(b)是将表皮层放大50倍而表示的SEM照片，图9(c)是将表皮层放大250倍而表示的SEM照片。图10(a)是将海绵部放大50倍而表示的照片，图10(b)是将海绵部放大50倍而表示的3D照片，图10(c)是表示将海绵部放大50倍而表示的雷射测定结果。图11(a)是将表皮层放大50倍而表示的照片，图11(b)是将表皮层放大50倍而表示的3D照片，图11(c)是表示将表皮层放大50倍而表示的雷射测定结果。图12是表示以表皮层设于清洗部件(笔型清洗部件)侧面的方式清洗基板时，清洗后的基板表面的一例的照片，且用于表示细小尘埃附着于基板的照片。具体实施方式实施方式《结构》以下，参照附图说明具有本专利技术的基板清洗装置的基板处理装置的实施方式。此处，图1至图11是本专利技术的实施方式的说明图。如图1所示，基板处理装置具有：大致矩形的壳体110；及装载存放多个基板W的基板匣盒的装载埠112。装载埠112邻接于壳体110而配置。在装载埠112可搭载开放式匣盒、SMIF(标准机械接口(StandardMechanicalInterface)盒或FOUP(前开式晶片传送盒(FrontOpeningUnifiedPod)。SMIF盒及FOUP是在内部收纳基板匣盒且以分隔壁覆盖从而可保持与外部空间独立的环境的密闭容器。基板W例如可举出半导体晶片等。在壳体110内部收容有：多个(图1所示的方式是四个)研磨单元114a～114d；清洗研磨后的基板W的第一基板清洗装置50及第二基板清洗装置55；以及使清洗后的基板W干燥的干燥单元60。研磨单元114a～114d沿着基板处理装置的长度方向排列，基板清洗装置50、55及干燥单元60也沿着基板处理装置的长度方向排列。在由装载埠112、位于装载埠112侧的研磨单元114a及干燥单元60包围的区域中配置有第一搬送机器人122。此外，与研磨单元114a～114d以及基板清洗装置50、55及干燥单元60平行地配置有搬送单元65。第一搬送机器人122从装载埠112接收研磨前的基板W后送交搬送单元65，并从搬送单元65接收从干燥单元60取出的干燥后的基板W。在第一基板清洗装置50与第二基板清洗装置55之间配置在这些第一基板清洗装置50与第二基板清洗装置55之间进行基板W交接的第二搬送机器人66，在第二基板清洗装置55与干燥单元60之间配置有在这些第二基板清洗装置55与干燥单元60之间进行基板W交接的第三搬送机器人67。进一步在壳体110内部配置有控制基板处理装置的各设备动作的控制部150；及存储各种信息的存储部155。在本实施方式中，对使用在壳体110内部配置有控制部150及存储部155的方式进行说明，不过并非限于此，也可在壳体110的外部配置控制部150及/或存储部155。在本实施方式中，即使在基板清洗装置50、55的外方配置有控制部150及存储部155，仍可利用控制部150及存储部155发挥基板清洗装置50、55的一种功能，因此，对基板清洗装置50、55具有这些控制部150及存储部155进行说明。以下，对使用滚筒清洗装置作为第一基板清洗装置50，并使用笔型清洗装置作为第二基板清洗装置55的方式进行说明，不过不限于此。也可使用与第二基板清洗装置55同样的笔型清洗装置作为第一基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗部件，用于清洗基板，所述清洗部件的特征在于，具备：顶端面，在清洗所述基板时，该顶端面与所述基板接触，且该顶端面未由表皮层覆盖；以及周缘部，该周缘部具有被覆部和露出部，该被覆部设于基部侧且由表皮层覆盖周缘表面，该露出部设于顶端侧且未由表皮层覆盖周缘表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.12 JP 2016-0794621.一种清洗部件，用于清洗基板，所述清洗部件的特征在于，具备：顶端面，在清洗所述基板时，该顶端面与所述基板接触，且该顶端面未由表皮层覆盖；以及周缘部，该周缘部具有被覆部和露出部，该被覆部设于基部侧且由表皮层覆盖周缘表面，该露出部设于顶端侧且未由表皮层覆盖周缘表面。2.根据权利要求1所述的清洗部件，其特征在于，所述露出部的高度为压入所述清洗部件时被压缩的压入长度以上。3.根据权利要求1所述的清洗部件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥知淳，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP