多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡
本专利技术涉及介于被测量器件与检测器之间的电气路径上并传递试验所需的信号的、装入有薄膜电阻体的多层布线基板和使用该多层布线基板的探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆(以下也简称为“晶圆”)上集合地形成的半导体集成回路(以下也称作“晶圆芯片”)在分离为各芯片之前，接受一种使用了检测器装置(以下也称作“检测器”)的电气检查(例如晶圆测试)。为了进行该电气检查，通常使用探针卡，所述探针卡介于检测器与被测量器件即各晶圆芯片之间，用于在检测器与被测量器件之间传递检查信号、响应输出等。通过使与检测器相连接的探针卡的各探针与被测量器件的对应的电极垫相接触，被测量器件与用于电气检查的检测器相连接(例如参照专利文献1)。这样的探针卡以多层布线基板为探针基板，在该探针基板的一个面配置有许多探针。此外，例如以阻抗匹配这样的电气整合为目的，或者以控制向各探针供给的电力为目的，在该探针基板即装入于多层布线基板的布线回路上装入有电阻体。作为在这样的多层布线基板装入电阻体的方法，进行如下的方法：将薄膜电阻体埋设于由成为布线基板的母材的电绝缘材料构成的合成树脂层而形成(例如参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.06 JP 2016-0930251.一种多层布线基板，其设于检测器与探针之间的布线路径上，该多层布线基板的特征在于，其具有：绝缘板，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路，其设于所述绝缘板；薄膜电阻体，其埋设于所述绝缘板地形成，并与所述布线回路电连接；散热部，其在所述绝缘板的一个面上隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；基座部，其埋设于所述绝缘板地形成，隔着所述多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与所述散热部相反的侧与所述薄膜电阻体相对地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率；以及散热基座连接部，其在所述薄膜电阻体的侧方将所述散热部和所述基座部连接，且该散热基座连接部埋设于所述绝缘板地设置，并具有比所述绝缘板的导热率高的导热率。2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，所述散热基座连接部沿所述薄膜电阻体的长度方向地设置。3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，所述散热基座连接部在所述薄膜电阻体的两侧方夹着所述薄膜电阻体地设有多个。4.根据权利要求3所述的多层布...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田部昇，深见美行，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP