探针卡制造技术

提供使探针的针尖部的高度不均的调节及与被检查体之间的平行度的调节变得简便的探针卡。探针卡1具有在内部、表面等具有布线4的布线基板2、多个探针3和电介质膜6。对于电介质膜6而言，以在与探针3的针尖部13相比更远离布线基板2的位置处，一个面21与作为布线基板2的探针设置面的主表面8相对且还与针尖部13相对的方式，相对于布线基板2的主表面8隔开间隔地配置。当对被检查体进行检查时，探针卡1构成如下状态：针尖部13夹着电介质膜6而与被检查体的电极相对。将从检查装置向探针3供给的检查信号设为交流信号，探针卡1使针尖部13和被检查体的电极电容耦合，从而传输检查信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针卡
本专利技术涉及探针卡。
技术介绍
对于嵌入制作于半导体晶片中的IC等多数半导体芯片而言，在从半导体晶片切断、分离之前，接受是否具有如规格表那样的性能的电试验。作为上述那样的电试验，例如，采用了对半导体晶片上的半导体芯片的电极供给检查信号并对检出的信号进行分析的方法。另外，一直以来，在上述的半导体芯片的电试验中，为了在半导体芯片的电极、与分开配置的试验用的布线基板的电回路等之间实现电连接，作为检查工具而使用了探针卡。探针卡例如使用检查用的大量的导电性的探针而构成。专利文献1中，记载了使用悬臂型探针的探针卡。另外，在专利文献2中，记载了使用垂直型探针的探针卡。图7为示意性地对使用以往的探针卡的半导体芯片的电试验进行说明的图。如图7所示，以往的探针卡1000具有：具有布线1004的布线基板1002、和多个探针1003。探针1003为例如悬臂型的探针。各探针1003在一个端部具有针尖部1005，在另一个端部具有安装部1006。探针1003介由安装部1006而安装于布线基板1002的主表面。探针卡1000作为用于电连接的检查工具而用于对具有电极的被检查体进行的电试验等的检查。如图7所示，被检查体例如为具有作为电极的电极焊盘1014、且嵌入制作于半导体晶片1015的半导体芯片(未图示)。在半导体芯片的电试验中，使搭载于探针卡1000的多个探针1003与半导体晶片1015的半导体芯片的对应的各电极焊盘1014同时接触。在半导体芯片的电试验中，在电极焊盘1014与探针1003之间进行检查信号的授受。如图7所示的探针卡1000那样，在使用以往的探针卡对半导体芯片进行检查的情况下，要求半导体芯片的全部检查用的电极与探针卡的全部探针同时接触。然而，随着近年的大规模集成电路(LargeScaleIntegration；LSI)的高集成化以及大容量化，半导体元件所要求的电路尺寸逐渐狭小化。例如，在代表性的逻辑器件(logicdevice)中，状况是需要形成数十nm的线宽的图案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-099698号公报专利文献2：日本特开2012-042329号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题对应于如上所述的半导体元件的高集成化和电路尺寸的狭小化等，在作为检查工具的探针卡中，探针的微细化、窄间距化也已推进。对于探针卡而言，通常，为了进行半导体芯片的电试验，为了实现探针相对于半导体芯片的全部电极的同时接触，需要对各探针的高度进行调节的操作。具体而言，对探针的针尖部的高度不均进行调节的操作的难易程度、以及对作为被检查体的半导体芯片和探针卡的平行度进行调节的操作等的难易程度逐渐变高。结果，每单位时间能够检查的半导体芯片的数量减少，存在检查时间变长的问题。对于探针卡而言，上述这种调节操作的难易程度逐渐变高。本专利技术的目的在于，提供一种能够使探针的针尖部的高度不均的调节以及与被检查体之间的平行度的调节变得简便的探针卡。用于解决课题的手段本专利技术的第一方案涉及探针卡，其特征在于，用于具有电极的被检查体的检查、且与上述电极进行检查信号的授受，所述探针卡具有：具有布线的布线基板，至少一个探针，所述探针在一个端部具有针尖部、以另一端部安装于上述布线基板的主表面，上述针尖部相对于上述布线基板的主表面隔开间隔地配置，和电介质膜，其以在与上述针尖部相比更远离上述布线基板的位置与上述布线基板的主表面相对、并且还与上述针尖部相对的方式，相对于上述布线基板的主表面隔开间隔地配置，上述针尖部以夹着上述电介质膜而与上述电极相对的方式配置，在夹着上述电介质膜的状态下进行上述电极与上述检查信号的授受。本专利技术的第一方案中，优选的是，夹着上述电介质膜的状态为下述状态：上述电极与上述电介质膜接触，上述针尖部在与上述电极相对的位置与上述电介质膜接触。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述针尖部在夹着上述电介质膜的状态下与上述电极电容耦合，从而与上述电极进行上述检查信号的授受。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述电介质膜以距上述布线基板的间隔能够变动的方式支承于上述布线基板。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述电介质膜在其周边部的至少一部分处被支承部件支承，上述支承部件以上述布线基板与上述电介质膜之间的距离能够变动的方式安装于上述布线基板。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述电介质膜由具有柔软性的部件形成。本专利技术的第一方案中，优选的是，夹着上述电介质膜的状态，是指上述电极与上述电介质膜接触、上述针尖部在与上述电极相对的位置与上述电介质膜接触的状态，上述电介质膜有具有柔软性的部件形成。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述电介质膜使用纸材料与树脂材料中的至少一者构成。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述电介质膜由具有柔软性的部件构成，且使用纸材料与树脂材料中的至少一者构成。本专利技术的第一方案中，优选的是，上述探针为悬臂型探针或垂直型探针。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种能够使探针的针尖部的高度不均的调节以及与被检查体之间的平行度的调节变得简便的探针卡。附图说明[图1]为示意性地示出作为本专利技术的一实施方式的探针卡的构造的剖面图。[图2]为示意性地示出在作为本专利技术的一实施方式的探针卡的布线基板上安装的支承部件的剖面图。[图3]为示意性地示出在作为本专利技术的一实施方式的探针卡中使用的电介质膜用的保持部件的俯视图。[图4]为示意性地对使用了作为本专利技术的一实施方式的探针卡的半导体芯片的电试验的方法进行说明的图。[图5]为示意性地示出作为本专利技术的一实施方式的探针卡的电介质膜与电极焊盘接触的状态的剖面图。[图6]为示意性地示出作为本专利技术的一实施方式的探针卡的探针夹着电介质膜而与电极焊盘相对的状态的剖面图。[图7]为示意性地对使用了以往的探针卡的半导体芯片的电试验进行说明的图。具体实施方式本专利技术的一实施方式涉及的探针卡具有检查用的探针和电介质膜，使探针夹着电介质膜与被检查体的电极相对从而形成电容耦合，并进行检查信号的授受。以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1为示意性地示出作为本专利技术的一实施方式的探针卡的构造的剖面图。如图1所示，作为本专利技术的一实施方式的探针卡1具有：在内部、表面等具有布线4的布线基板2、探针3和电介质膜6。探针3设置在布线基板2的主表面8上。探针3能够设为例如悬臂型，在该情况下，探针3被布线基板2的主表面8以悬臂梁状支承，并配置在布线基板2的规定的位置。需要说明的是，在本专利技术的实施方式中，探针卡1的探针3还能够设置为例如垂直型的探针。探针卡1用于具有电极的被检查体的检查。以下，参照附图，对作为本专利技术的一实施方式的探针卡1的构造更详细地进行说明。探针卡1的布线基板2通过由玻璃环氧树脂等树脂材料形成的印刷布线基板所形成。对于布线基板2而言，例如，可在相对于探针3的设置面即主表面8而言成为相反侧的相反的面9上，设置用于与探测器等检查装置连接的端子(未图示)。布线基板2能够介由布线4而将其端子与各探针3分别独立地电连接。如上所述，探针3的至少一个设置在布线基板2的主表面。如图1所例示的那样，优选的是，2个以上的多个探针3设置在布线基板2的主表面。另外，如上所述，探针3能够设为例如悬臂型。图1中，示意性地示出了探针3为悬臂型的情况。图1所例示的探针3具有成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.探针卡，其特征在于，用于具有电极的被检查体的检查、且与所述电极进行检查信号的授受，所述探针卡具有：具有布线的布线基板，至少一个探针，所述探针在一个端部具有针尖部、以另一端部安装于所述布线基板的主表面，所述针尖部相对于所述布线基板的主表面隔开间隔地配置，和电介质膜，其以在与所述针尖部相比更远离所述布线基板的位置与所述布线基板的主表面相对、并且还与所述针尖部相对的方式，相对于所述布线基板的主表面隔开间隔地配置，所述针尖部以夹着所述电介质膜而与所述电极相对的方式配置，在夹着所述电介质膜的状态下进行所述电极与所述检查信号的授受。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.08 JP 2016-0785001.探针卡，其特征在于，用于具有电极的被检查体的检查、且与所述电极进行检查信号的授受，所述探针卡具有：具有布线的布线基板，至少一个探针，所述探针在一个端部具有针尖部、以另一端部安装于所述布线基板的主表面，所述针尖部相对于所述布线基板的主表面隔开间隔地配置，和电介质膜，其以在与所述针尖部相比更远离所述布线基板的位置与所述布线基板的主表面相对、并且还与所述针尖部相对的方式，相对于所述布线基板的主表面隔开间隔地配置，所述针尖部以夹着所述电介质膜而与所述电极相对的方式配置，在夹着所述电介质膜的状态下进行所述电极与所述检查信号的授受。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，夹着所述电介质膜的状态为下述状态：所述电极与所述电介质膜接触，所述针尖部在与所述电极相对的位置与所述电介质膜接触。3.根据权利要求1所述的探针卡，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：深见美行，清藤英博，小田部升，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP