【技术实现步骤摘要】
一种制备GaN衬底材料的方法
本专利技术涉及一种利用利用卤化物气相外延(Halidegasphaseepitaxy,HVPE)方法原位外延氧化镓薄膜,经氮化后形成GaN/Ga2O3复合结构薄膜,再原位外延GaN厚膜,并通过化学腐蚀或激光剥离最终获得GaN衬底材料的方法及工艺。
技术介绍
以GaN及InGaN、AlGaN合金材料为主的III-V族氮化物材料(又称GaN基材料)是近几年来国际上倍受重视的新型半导体材料。GaN基材料是直接带隙宽禁带半导体材料,具有1.9—6.2eV之间连续可变的直接带隙,优异的物理、化学稳定性,高饱和电子漂移速度,高击穿场强和高热导率等优越性能,在短波长半导体光电子器件和高频、高压、高温微电子器件制备等方面具有重要的应用,用于制造比如蓝、紫、紫外波段发光器件、探测器件,高温、高频、高场大功率器件,场发射器件,抗辐射器件,压电器件等。GaN基材料的生长有很多种方法,如金属有机物气相外延(MOCVD)、高温高压合成体GaN单晶、分子束外延(MBE)、升华法以及卤化物气相外延(HVPE)等。由于GaN基材料本身物理性质的限制,GaN体单晶的生 ...
【技术保护点】
1.一种制备GaN衬底材料的方法,其特征是在多功能卤化物气相外延生长系统中,原位外延Ga2O3和GaN薄膜;即先在衬底上利用HVPE方法生长氧化镓薄膜,并在氨气气氛或者氨气氮气混合气体中对氧化镓进行表面氮化形成GaN/Ga2O3复合结构薄膜;然后在该复合结构薄膜上进行GaN的HVPE厚膜生长,获得高质量的GaN厚膜材料;利用化学腐蚀去掉复合结构薄膜的界面层氧化镓即可获得自支撑GaN衬底材料;或者利用传统的激光剥离方法,实现GaN厚膜与异质衬底如蓝宝石之间的分离,得到GaN自支撑衬底材料;HVPE方法生长氧化镓薄膜的条件是,以氧气和氯化氢或氯气作为反应气体,氯化氢或氯气与金属 ...
【技术特征摘要】
2017.08.14 CN 20171069118591.一种制备GaN衬底材料的方法,其特征是在多功能卤化物气相外延生长系统中,原位外延Ga2O3和GaN薄膜;即先在衬底上利用HVPE方法生长氧化镓薄膜,并在氨气气氛或者氨气氮气混合气体中对氧化镓进行表面氮化形成GaN/Ga2O3复合结构薄膜;然后在该复合结构薄膜上进行GaN的HVPE厚膜生长,获得高质量的GaN厚膜材料;利用化学腐蚀去掉复合结构薄膜的界面层氧化镓即可获得自支撑GaN衬底材料;或者利用传统的激光剥离方法,实现GaN厚膜与异质衬底如蓝宝石之间的分离,得到GaN自支撑衬底材料;HVPE方法生长氧化镓薄膜的条件是,以氧气和氯化氢或氯气作为反应气体,氯化氢或氯气与金属镓反应生成氯化...
【专利技术属性】
技术研发人员:修向前,李悦文,熊则宁,张荣,华雪梅,谢自力,陈鹏,韩平,陆海,施毅,郑有炓,
申请(专利权)人:南京大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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