【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸单晶氧化镓纳米片的制备方法
本专利技术属于半导体材料
,具体涉及一种大尺寸单晶氧化镓纳米片的制备方法。
技术介绍
随着半导体材料技术的发展,宽禁带半导体材料以其优异的物理、化学、电学等性质受到广泛的关注。其中,β-氧化镓材料作为一种直接带隙的宽禁带半导体,拥有禁带宽度为4.9eV的超宽禁带、高的击穿电场和巴利加优值、热/化学稳定性高、对可见光的高度透明等优点。目前,β-氧化镓材料主要被运用于制备日盲探测器(Adv.Funct.Mater.2017,27,1700264.;NanoLett.2015,15,3988.)、气体探测传感器(IEEESensorsJ.2014,14,401.;Nanotechnology2013,24,055401.;J.Mater.Res.2011,26,2322.)、催化、太阳能电池、透明电极(Phys.Rev.B2015,92,085206.)、紫外光电器件和大功率电子器件(Semicond.Sci.Technol.2016,31,034001.;IEEETrans.ElectronDevices2017,64,85 ...
【技术保护点】
1.一种大尺寸单晶氧化镓纳米片的制备方法,其特征在于,采用CVD设备,具体步骤为:(1)氮化镓薄膜上镀铂薄层:氮化镓薄膜表面蒸镀0.5‑13 nm厚的铂薄层,作为后续生长的催化剂;(2)放置氮化镓薄膜和使CVD腔体形成少氧环境:将步骤(1)得到的氮化镓薄膜置入CVD腔体,CVD腔体内压强稳定在1.01×105 ‑ 1.01×104 Pa范围内,通入流量为100‑700sccm的吹扫气体,持续通入40‑90分钟,使得腔体内形成特定的少氧环境,随后开始生长氧化镓纳米材料;(3)通过退火,在薄膜上形成包裹铂颗粒的氮化镓纳米籽晶:通过持续通入100‑400sccm的吹扫气体,保持步 ...
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸单晶氧化镓纳米片的制备方法,其特征在于,采用CVD设备,具体步骤为:(1)氮化镓薄膜上镀铂薄层:氮化镓薄膜表面蒸镀0.5-13nm厚的铂薄层,作为后续生长的催化剂;(2)放置氮化镓薄膜和使CVD腔体形成少氧环境:将步骤(1)得到的氮化镓薄膜置入CVD腔体,CVD腔体内压强稳定在1.01×105-1.01×104Pa范围内,通入流量为100-700sccm的吹扫气体,持续通入40-90分钟,使得腔体内形成特定的少氧环境,随后开始生长氧化镓纳米材料;(3)通过退火,在薄膜上形成包裹铂颗粒的氮化镓纳米籽晶:通过持续通入100-400sccm的吹扫气体,保持步骤(2)的少氧环境,维持CVD腔体压强稳定;将腔体升温以退火氮化镓薄膜,利用部分氮化镓分解在氮化镓薄膜附近形成的富镓/少氧条件,形成包裹铂颗粒的氮化镓纳米籽晶;其中,退火温度为450-550℃,退火时间保持在20-35分钟;(4)高温生长氧化镓纳米片:待步骤(3)完成后,持续步骤(2)的少氧环境,将腔体进一步升温至1000-1150℃来生长氧化镓纳米材料;当生长时间到90分钟...
【专利技术属性】
技术研发人员:方志来,吴征远,蒋卓汛,
申请(专利权)人:复旦大学,
类型:发明
国别省市:上海,31
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