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抗温差木地板制造技术

技术编号:1987542 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种抗温差木地板,该抗温差木地板由一层面料层板和多层复合基板构成,所述的多层复合基板由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成,在该木地板层间的若干处置入与上层板或下层板同种纹理的层板,在该处形成并列同纹理层板。由于在该复合板的层中置入并列同纹理层板的结构特点,使该板能适应温度冷热巨变、多变的环境,能有效地防止变形和破裂,可以在北方使用地热采暖的房间长期使用。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于房间铺设的复合木地板。
技术介绍
目前,市面上流通的用于房间铺设的木地板有多种多样,包括一般的实木地板和复合式木地板被广泛应用,其中,复合式木地板是由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成。无论是复合式木地板还是一般的实木地板该木地板,其主要缺点是抗温差性能较差,在环境冷、热温差变化大的地方使用,容易变形损坏。如在北方使用地热采暖的房间(一种根据热气自下向上传播的原理,推出的将热源置于地板下面,并通过地板将热能送达整个房间的供暖系统)铺设的木地板,必须具备热传导性能好、热稳定性能好、环保性能好、抗变形性好“四好”性能。上述市面上流通的木地板,无论是实木地板还是复合式地板,均难以满足这种特殊的需求。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的木地板在高温下、尤其是在冷热交混的条件下易变形易破裂的不足,提供一种不仅能迅速而均匀地传导热气,而且能有效地防止变形和破裂的抗温差木地板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是制造一种抗温差木地板,该抗温差木地板由一层面料层板和多层复合基板构成,所述的多层复合基板由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成,在该木地板层间的若干处置入与上层板或下层板同种纹理的层板,在该处形成并列同纹理层板。在一般的设计方案中,所述的多层复合基板的总层数范围可为5-40层,每层薄板的厚度为0.5-6.0mm,同时多层复合基板的总厚度控制在6.0-20.0mm范围(当每层厚度较薄时,可以有较多层数,而当每层厚度较厚时,层数应较少,各层薄板的厚度可以相同,也可以不相同),其中,所述的并列同纹理层板的数量可为1-10处,每处并列同纹理层板的层数可为2-8层,各处并列同纹理层板的厚度总和占该木地板总厚度百分比在10-50%范围内。进一步的优选设计方案是所述的多层复合基板的总层数范围为8-12层,每层薄板的厚度为0.8-4.0mm,同时多层复合基板的总厚度控制在10.0-20.0mm范围,其中,所述的并列同纹理层板的数量为1-3处,每处并列同纹理层板的层数为2-3层,各处并列同纹理层板的厚度总和占该木地板总厚度百分比为20-50%。本技术的有益效果是在复合木地板结构的层中置入并列同纹理层板,是本抗温差木地板的新颖特点,通过对同纹厚度与整板、面板厚度采取适当比例,在北方地热采暖导致的冷热巨变(温差高达70℃以上)、多变(关闭和开放供暖设施频繁)的情况下,具有优良的“四好”性能,在减少和避免变形与破裂方面已达到空前的理想效果,可以长期使用。附图说明图1为由9层复合基板加一层面料层板的本抗温差木地板的纵向剖面示意简图;图2为图1中的9层复合板基体立体结构图;图3为由11层复合基板加一层面料层板的本抗温差木地板的纵向剖面示意简图;图4为图3中的11层复合板基体立体结构图;图5为由10层复合基板加一层面料层板的本抗温差木地板的纵向剖面示意简图;图6为由7层复合基板加一层面料层板的本抗温差木地板的纵向剖面示意简图;图7为由12层复合基板加一层面料层板的本抗温差木地板的纵向剖面示意简图。各纵向剖面示意简图中的横竖线标 “—”、“|”、“||”、“——”、“|||”分别代表面料层板、横向纹理层板、纵向纹理板、并列(2层)纵向同纹理层板、并列(2层)横向同纹理层板、并列(3层)纵向同纹理层板。具体实施方式实施例一本抗温差木地板采用经过热压和冷压处理的的多层胶合板作为原材料,由9层复合基板加一层面料层板胶合而成,其结构如图1和图2所示。其9层复合基板按横向纹理层板1、纵向纹理板2、横向纹理层板1、纵向纹理层板2、横向纹理层板1、纵向纹理层板2、横向纹理层板1加并列(2层)纵向同纹理层板3排列胶合而成,即其底层为并列纵向同纹理层板3。其复合基板第一层薄板的厚度为2.0mm,第二至第九层薄板每层的厚度为1.8mm,总厚度为16.4mm。实施例二本抗温差木地板采用经过热压和冷压处理的的多层胶合板作为原材料,由11层复合基板加一层面料层板胶合而成,其结构如图3和图4所示。其11层复合基板按横向纹理层板1、纵向纹理层板2、横向纹理层板1、并列(2层)纵向同纹理层板3、横向纹理层板1、纵向纹理层板2、横向纹理层板1、纵向纹理层板2、横向纹理层板1、纵向纹理层板2排列胶合而成。其复合基板每层薄板的厚度为1.3mm,总厚度为14.3mm。实施例三本抗温差木地板采用经过热压和冷压处理的的多层胶合板作为原材料,由10层复合基板加一层面料层板胶合而成,其结构如图5所示。其10层复合基板按横向纹理层板、并列(2层)纵向同纹理层板、横向纹理层板、纵向纹理层板、横向纹理层板、纵向纹理层板、并列(2层)横向同纹理层板、纵向纹理层板排列胶合而成。实施例四本抗温差木地板采用经过热压和冷压处理的的多层胶合板作为原材料,由7层复合基板加一层面料层板胶合而成,其结构如图6所示。其7层复合基板按横向纹理层板、纵向纹理层板、横向纹理层板、纵向纹理层板、横向纹理层板、纵向纹理层板排列胶合而成。实施例五本抗温差木地板采用经过热压和冷压处理的的多层胶合板作为原材料,由12层复合基板加一层面料层板胶合而成,其结构如图7所示。其12层复合基板按横向纹理层板、并列(3层)纵向同纹理层板、并列(2层)横向同纹理层板、并列(3层)纵向同纹理层板、并列(2层)横向同纹理层板、纵向纹理层板排列胶合而成。权利要求1.一种抗温差木地板,由一层面料层板和多层复合基板构成,所述的多层复合基板由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成,其特征在于所述的多层复合基板的层间有不少于1处置入与上层板或下层板同种纹理的层板,在该处形成并列同纹理层板。2.根据权利要求1所述的抗温差木地板,其特征在于所述的多层复合基板的总层数范围为5-40层,每层厚度为0.5-6.0mm,同时多层复合基板的总厚度控制在6.0-20.0mm范围,其中,所述的并列同纹理层板的数量为1-10处,每处并列同纹理层板的层数为2-8层,各处并列同纹理层板的厚度总和占该木地板总厚度百分比在10-50%范围内。3.根据权利要求2所述的抗温差木地板,其特征在于所述的多层复合基板的总层数范围为8-12层,每层厚度为0.8-4.0mm,同时多层复合基板的总厚度控制在10.0-20.0mm范围,其中,所述的并列同纹理层板的数量为1-3处,每处并列同纹理层板的层数为2-3层,各处并列同纹理层板的厚度总和占该木地板总厚度百分比为20-50%。专利摘要本技术提供一种抗温差木地板,该抗温差木地板由一层面料层板和多层复合基板构成,所述的多层复合基板由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成,在该木地板层间的若干处置入与上层板或下层板同种纹理的层板,在该处形成并列同纹理层板。由于在该复合板的层中置入并列同纹理层板的结构特点,使该板能适应温度冷热巨变、多变的环境,能有效地防止变形和破裂,可以在北方使用地热采暖的房间长期使用。文档编号E04F15/04GK2921169SQ20062005842公开日2007年7月11日 申请日期2006年4月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗温差木地板,由一层面料层板和多层复合基板构成,所述的多层复合基板由多层薄板根据各薄板表面可见的木纤维方向,按竖纹理、横纹理各一层地间插排列胶合而成,其特征在于所述的多层复合基板的层间有不少于1处置入与上层板或下层板同种纹理的层板,在该处形成并列同纹理层板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黎志恒
申请(专利权)人:黎志恒
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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