环境与处理器温差比较制造技术

本文中的实施例涉及环境与处理器温差比较。测量了处理器温度和环境温度。将处理器温度和环境温度之差与初始差进行比较。如果所确定的差与初始差之间的差大于阈值，则可以产生警告信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环境与处理器温差比较
技术介绍
当设备运行时，设备会开始吸引诸如灰尘之类的颗粒。经过一段时间，这些颗粒会在设备内聚集并影响设备的热性能。例如，设备的散热能力会随着聚集在设备内的颗粒量的增加而降低。附图说明下面的详细描述参考附图，附图中：图1是用于环境与处理器温差比较的系统的示例框图；图2是包括用于环境与处理器温差比较的指令的计算设备的示例框图；图3是用于环境与处理器温差比较的方法的示例流程图；以及图4是用于环境与处理器温差比较的方法的另一示例流程图。具体实施方式当诸如计算机之类的设备运行时，设备会开始吸引诸如灰尘之类的颗粒进入设备内。最终，随着更多的灰尘堆积在设备内，设备的散热能力会受到影响。例如，随着灰尘堆积在计算机的外壳内，设备的通过设备的通风孔排出由设备的处理器加热的空气的能力会受阻。同样地，处理器自身将热从其自身驱散到空气中的能力也会被堆积的灰尘阻碍。因此，这会导致设备整体性能以及设备寿命的降低。例如，如果设备处理器的散热能力降低，则处理器会以较慢速率执行操作和/或较早发生故障。实施例可以提供一种用于确定设备的性能和/或寿命何时会受到颗粒堆积的影响的方法和/或设备。此时，可以清理设备以立即改善设备的性能并延长设备的寿命。另外，通过降低设备在保修期内出故障的可能性，可以降低退货授权(RMA)成本。例如，实施例可以测量当前处理器温度，测量当前环境温度，并且确定当前处理器温度与当前环境温度之差。然后，可以将所确定的差与初始差进行比较，并且如果所确定的差与初始差之差大于阈值，则发出警告信号。现在参考图，图1是用于环境与处理器温差比较的系统100的示例框图。系统100可以包括在容纳处理器的任何类型的设备中，如笔记本计算机、台式计算机、一体化系统、板式计算设备、便携式阅读设备、无线电子邮件设备、移动电话等。在图1的实施例中，系统100包括处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140。此外，系统100被示出为与设备(未示出)的处理器150接合。处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140可以包括例如硬件设备，该硬件设备包括诸如控制逻辑和/或存储器之类的用于实施下述功能的电子电路。另外或作为替代，处理器温度模块110、环境温度模块120、性能模块130和警告模块140可以被实现为在机器可读存储介质上编码的并可由处理器执行的一系列指令。处理器温度模块110用于在初始时间段TPI以及初始时间段后的随后时间段TPL测量设备的处理器150的温度(处理器温度)。初始时间段可以是当设备的内部基本上没有灰尘的时间段，如设备在被组装、分发和/或售出后通电的第一时间。例如，初始时间段可以指制造商、供应商和/或用户对设备通电的第一时间。在一个实施例中，初始时间段还可以指在清理设备的内部来移除灰尘后的时间段。随后时间段可以指在初始时间段后的任何时间段，如设备第N次通电或使用时，其中n是大于或等于2的自然数。随后时间段还可以独立于设备的多次使用或通电被测量，如在初始时间段后的明确时间段，像每隔两周。在一个实施例中，随后时间段可以被设置成根据时间表周期性地出现。时间表可以例如由设备的用户、经销商、制造商等设置。环境温度模块120用于在初始时间TAI期间以及随后时间段TAL时测量设备内部或设备周围的空气温度(环境温度)。处理器温度模块110和环境温度模块120可以包括或连接至诸如温度计之类的外部温度传感器，以测量处理器150和空气的温度。在一个示例中，设备的处理器150可以包括检测并输出处理器150的温度至系统100的第一温度传感器(未示出)，并且设备可以包括检测并输出设备的环境温度至系统100的第二温度传感器(未示出)。第一温度传感器和第二温度传感器的示例可以包括温度计。当处理器温度模块110测量处理器温度时，系统100可以在初始时间段和/或随后时间段期间将处理器150调节为满负载或完全利用。在被调节为满负载时，由于处理器150辐射热，因此在稳定之前处理器和/或环境温度会继续增加。最终，处理器和/或环境温度会例如由于设备的通风设计和/或处理器150的构成而停止大幅改变。因此，当处理器150被调节时，处理器温度模块110可以在处理器温度基本上稳定后的初始时间段TPI和随后时间段TPL期间测量处理器温度。环境温度模块120可以基于设备的设计和/或用户、供应商和/或制造商的偏好在处理器150被调节之前和/或当处理器150被调节时测量环境温度。例如，系统100可以在处理器温度TPI保持稳定在约60°摄氏度(C)和/或环境温度TAI保持稳定在约35℃之前在初始时间段期间调节处理器150大约20分钟。然后，系统100可以在处理器温度TPL保持稳定在约66°摄氏度(C)和/或环境温度TAL保持稳定在约34℃之前在随后时间段期间调节处理器150大约20分钟。处理器温度模块110和环境温度模块120可以测量并向性能模块130输出上述温度TPI、TPL、TAI和TAL。性能模块130用于确定在初始时间段TPI和TAI期间的处理器温度与环境温度之间的初始差132，并且确定在随后时间段TPL和TAL期间的处理器温度与环境温度之间的随后差134。例如，如果在初始时间段TPI和TAI期间的处理器温度和环境温度分别是60℃和35℃，则初始差132可以是25。如果在随后时间段TPL和TAL期间的处理器温度和环境温度分别是66℃和34℃，则随后差134可以是32。警告模块140用于在初始差132与随后差134之间的最终差142大于阈值144时产生警告。大于阈值144的最终差142可以指示在设备内堆积了足够的灰尘来影响设备的性能和/或寿命。因此，可以产生警告例如消息给用户，以从设备内部移除灰尘。阈值可以是初始差的百分比，如20％。可替代地，阈值可以是派生的其它方式，如基于使初始差值与阈值相关联的表。用于阈值的百分比或值可以由设备的用户、经销商、制造商等设置。例如，如果初始差132和随后差134分别是25和32，则最终差142可以是7。此外，如果阈值被设置成初始差的20％，则阈值可以是5。警告模块140可以例如通过比较器比较146阈值144和最终差142。在该示例中，最终差142(其为7)大于阈值(其为5)。因此，在该情况下，警告模块144可以产生警告。在该情况下，如果最终差142小于5，则警告模块144就不会产生警告。在一个实施例中，系统100可以在随后时间段，即在设备再次通电时以及在产生警告后自动地再次实施上述操作，以确定设备内部是否被清理。系统100可以与操作系统(OS)和/或基本输入输出系统(BIOS)接合以采集处理器150的温度、设备120内部的温度和/或产生警告。例如，系统100可以与BIOS通信以接收上述温度和/或为警告产生中断。图2是包括用于环境与处理器温差比较的指令的计算设备200的示例框图。在图2的实施例中，计算设备200包括处理器210和机器可读存储介质220。机器可读存储介质220还包括用于环境与处理器温差比较的指令221、223、225、227和229。计算设备200可以是例如服务器、笔记本计算机、台式计算机、板式计算设备、移动设备或能够执行指令221、223、225、227和2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：测量设备的处理器的当前处理器温度；测量所述设备内部的当前环境温度；确定所述当前处理器温度与所述当前环境温度之间的差；将所确定的差与初始差相比较；并且如果所确定的差与所述初始差之间的差大于阈值，则产生警告。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：测量设备的处理器的初始处理器温度；测量初始环境温度；并且确定所述初始处理器温度与所述初始环境温度之间的差以确定所述初始差，其中所述处理器在初始处理器温度测量和当前处理器温度测量期间被调节为完全利用；测量设备的处理器的当前处理器温度；测量所述设备内部的当前环境温度；确定所述当前处理器温度与所述当前环境温度之间的差；将所确定的差与初始差相比较；并且如果所确定的差与所述初始差之间的差大于阈值，则产生警告。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始差值是在所述设备被制造和被分发给客户中的至少之一后第一次通电时被设置。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述初始处理器温度和所述当前处理器温度是在所述初始处理器温度和所述当前处理器温度基本上稳定后被测量。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述初始环境温度和所述当前环境温度与远离所述处理器的空气通道的温度对应，所述初始处理器温度和所述当前处理器温度涉及处理器内部和处理器近旁中的至少之一的温度，并且所述警告用于指示清洁所述设备。5.根据权利要求1所述的方法，其中所确定的差是在产生所述警告来确定是否清洁所述设备后所述设备下一次通电时被计算。6.根据权利要求1所述的方法，其中如果所述设备在被清洁后...

【专利技术属性】
技术研发人员：林星措，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US