一种新型方便插装式芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型方便插装式芯片，包括电路板，所述电路板的顶壁上安装有两个连接件，两个所述连接件的上侧设有芯片，且两个连接件的顶端均与芯片的底端相互接触，所述芯片的外侧罩设有保护罩，所述保护罩的外侧设有固定罩，所述固定罩的底端安装在电路板的顶壁上，所述固定罩的内侧壁上对称开设有两个安装腔，两个所述安装腔的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板。本实用新型专利技术结构简单，通过第一弹簧、固定杆与固定槽的相互配合，进而完成芯片的安装，按下安装罩，使得顶板对固定杆形成挤压，即可完成芯片的拆卸，操作贯穿十分便利，可避免对电路板或者其他元件造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种新型方便插装式芯片
本技术涉及芯片安装
，尤其涉及一种新型方便插装式芯片。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现有技术中芯片的安装方式多采用锡焊的方式，此类操作方式比较复杂，技术要求较高，操作不当会对电路板或者其他元件造成破坏，因此需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的采用锡焊的方式安装比较复杂，技术要求较高，操作不当会对电路板或者其他元件造成破坏的缺点，而提出的一种新型方便插装式芯片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型方便插装式芯片，包括电路板，所述电路板的顶壁上安装有两个连接件，两个所述连接件的上侧设有芯片，且两个连接件的顶端均与芯片的底端相互接触，所述芯片的外侧罩设有保护罩，所述保护罩的外侧设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型方便插装式芯片，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）的顶壁上安装有两个连接件（3），两个所述连接件（3）的上侧设有芯片（4），且两个连接件（3）的顶端均与芯片（4）的底端相互接触，所述芯片（4）的外侧罩设有保护罩（5），所述保护罩（5）的外侧设有固定罩（2），所述固定罩（2）的底端安装在电路板（1）的顶壁上，所述固定罩（2）的内侧壁上对称开设有两个安装腔（7），两个所述安装腔（7）的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板（8），两个所述第一安装板（8）的顶端均安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的外侧设有挡板（14）所述挡板（14）的顶端安装...

【技术特征摘要】
1.一种新型方便插装式芯片，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）的顶壁上安装有两个连接件（3），两个所述连接件（3）的上侧设有芯片（4），且两个连接件（3）的顶端均与芯片（4）的底端相互接触，所述芯片（4）的外侧罩设有保护罩（5），所述保护罩（5）的外侧设有固定罩（2），所述固定罩（2）的底端安装在电路板（1）的顶壁上，所述固定罩（2）的内侧壁上对称开设有两个安装腔（7），两个所述安装腔（7）的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板（8），两个所述第一安装板（8）的顶端均安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的外侧设有挡板（14）所述挡板（14）的顶端安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的侧壁上共同转动连接有转杆（10），所述转杆（10）的侧壁上安装有固定杆（11），所述固定杆（11）靠近安装腔（7）一侧的侧壁上安装有第二安装板（9），所述安装腔（7）的外侧上同样安装有第二安装板（9），两个所述第二安装板（9）之间共同安装有第一弹簧（12），所述保护罩（5）两侧的侧壁上对称开设有两个固定槽（13），所述固定杆（11）远离转杆（10）的一端插设在固定槽（13）内，所述固定罩（2）的顶端罩设有安装罩（6），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹君辉，
申请(专利权)人：深圳市科信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44