一种新型方便插装式芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型方便插装式芯片，包括电路板，所述电路板的顶壁上安装有两个连接件，两个所述连接件的上侧设有芯片，且两个连接件的顶端均与芯片的底端相互接触，所述芯片的外侧罩设有保护罩，所述保护罩的外侧设有固定罩，所述固定罩的底端安装在电路板的顶壁上，所述固定罩的内侧壁上对称开设有两个安装腔，两个所述安装腔的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板。本实用新型专利技术结构简单，通过第一弹簧、固定杆与固定槽的相互配合，进而完成芯片的安装，按下安装罩，使得顶板对固定杆形成挤压，即可完成芯片的拆卸，操作贯穿十分便利，可避免对电路板或者其他元件造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种新型方便插装式芯片
本技术涉及芯片安装
，尤其涉及一种新型方便插装式芯片。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。现有技术中芯片的安装方式多采用锡焊的方式，此类操作方式比较复杂，技术要求较高，操作不当会对电路板或者其他元件造成破坏，因此需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的采用锡焊的方式安装比较复杂，技术要求较高，操作不当会对电路板或者其他元件造成破坏的缺点，而提出的一种新型方便插装式芯片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型方便插装式芯片，包括电路板，所述电路板的顶壁上安装有两个连接件，两个所述连接件的上侧设有芯片，且两个连接件的顶端均与芯片的底端相互接触，所述芯片的外侧罩设有保护罩，所述保护罩的外侧设有固定罩，所述固定罩的底端安装在电路板的顶壁上，所述固定罩的内侧壁上对称开设有两个安装腔，两个所述安装腔的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板，两个所述第一安装板的顶端均安装在安装腔的内顶壁上，两个所述第一安装板的外侧设有挡板所述挡板的顶端安装在安装腔的内顶壁上，两个所述第一安装板的侧壁上共同转动连接有转杆，所述转杆的侧壁上安装有固定杆，所述固定杆靠近安装腔一侧的侧壁上安装有第二安装板，所述安装腔的外侧上同样安装有第二安装板，两个所述第二安装板之间共同安装有第一弹簧，所述保护罩两侧的侧壁上对称开设有两个固定槽，所述固定杆远离转杆的一端插设在固定槽内，所述固定罩的顶端罩设有安装罩，所述安装罩的内顶壁与固定罩的顶壁之间设有多个伸缩装置。优选地，所述伸缩装置包括多个子杆，多个所述子杆均安装在安装罩的内顶壁上，每个所述子杆的外侧均套设有母套，每个所述母套的底端均安装在固定罩的顶壁上。优选地，每个所述子杆和对应的母套的外侧均绕设有第二弹簧，每个所述第二弹簧的顶端均安装在安装罩的内顶壁上，每个所述第二弹簧的底端均安装在固定罩的顶壁上。优选地，所述安装罩的底端对称安装有两个顶板，两个所述顶板均位于固定罩的内侧，两个所述顶板的底端分别位于固定杆的上侧。优选地，两个所述第二安装板的侧壁上均开设有圆孔，所述第一弹簧的两端分别固定在对应的圆孔内。优选地，所述挡板的底端为45°的斜面，所述固定槽的底端同样为45°的斜面。相比较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术结构简单，通过第一弹簧、固定杆与固定槽的相互配合，进而完成芯片的安装，按下安装罩，使得顶板对固定杆形成挤压，即可完成芯片的拆卸，操作贯穿十分便利，可避免对电路板或者其他元件造成破坏。附图说明图1为本技术提出的一种新型方便插装式芯片的整体结构示意图；图2为本技术提出的一种新型方便插装式芯片的A部分结构的放大图；图3为本技术提出的一种新型方便插装式芯片的B部分结构的放大图。图中：1电路板、2固定罩、3连接件、4芯片、5保护罩、6安装罩、7安装腔、8第一安装板、9第二安装板、10转杆、11固定杆、12第一弹簧、13固定槽、14挡板、15母套、16子杆、17第二弹簧、18顶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种新型方便插装式芯片，包括电路板1，电路板1的顶壁上安装有两个连接件3，两个连接件3的上侧设有芯片4，且两个连接件3的顶端均与芯片4的底端相互接触，连接件3的底端与电路板1的顶壁电连接，连接件3的顶端与芯片4的底壁电连接，芯片4的外侧罩设有保护罩5，对保护罩5进行安装固定即可将芯片4安装固定，保护罩5的外侧设有固定罩2，固定罩2的底端安装在电路板1的顶壁上，固定罩2的内侧壁上对称开设有两个安装腔7，两个安装腔7的内部均设有固定装置，固定装置包括两个第一安装板8，两个第一安装板8的顶端均安装在安装腔7的内顶壁上，两个第一安装板8的外侧设有挡板14，挡板14的顶端安装在安装腔7的内顶壁上，挡板14的底端为45°的斜面。本技术中，两个第一安装板8的侧壁上共同转动连接有转杆10，转杆10的侧壁上安装有固定杆11，固定杆11转动时，挡板14用于对固定杆11进行限位，固定杆11靠近安装腔7一侧的侧壁上安装有第二安装板9，安装腔7的外侧上同样安装有第二安装板9，两个第二安装板9之间共同安装有第一弹簧12，第一弹簧12处于压缩状态，两个第二安装板9的侧壁上均开设有圆孔，第一弹簧12的两端分别固定在对应的圆孔内，保护罩5两侧的侧壁上对称开设有两个固定槽13，固定槽13的底端同样为45°的斜面，固定杆11远离转杆10的一端插设在固定槽13内，此时固定杆11的顶面刚好与固定槽13的斜面相互接触，且此时第一弹簧12依然处于压缩状态。本技术中，固定罩2的顶端罩设有安装罩6，安装罩6的底端对称安装有两个顶板18，两个顶板18均位于固定罩2的内侧，两个顶板18的底端分别位于固定杆11的上侧，安装罩6的内顶壁与固定罩2的顶壁之间设有多个伸缩装置，按下安装罩6时，伸缩装置被压缩，松开安装罩6时，伸缩装置恢复原位并将安装罩弹回，伸缩装置包括多个子杆16，多个子杆16均安装在安装罩6的内顶壁上，每个子杆16的外侧均套设有母套15，每个母套15的底端均安装在固定罩2的顶壁上，每个子杆16和对应的母套15的外侧均绕设有第二弹簧17，每个第二弹簧17的顶端均安装在安装罩6的内顶壁上，每个第二弹簧17的底端均安装在固定罩2的顶壁上，按下安装罩6，顶板18挤压固定杆11，并将固定杆11从固定槽13内分离，此时可将保护罩5以及芯片4拆离。本技术中，将带有保护罩5的芯片4放入固定罩2内，保护罩5的底端对两个固定杆11进行挤压，此时两个固定杆11紧贴着保护罩5的外侧壁进行相对运动，保护罩5继续下移，最终在第一弹簧12的弹力下固定杆11卡扣在保护罩5外侧开设的固定槽13内，此时保护罩5停止运动，同时芯片4的底端与两个连接件3的底端相互接触，此时安装完成且电路形成通路，当需要对芯片4进行拆卸时，只需按下安装罩6，安装罩6的底端安装的顶板18对固定杆11进行挤压，使得固定杆11离开固定槽13，此时即可将芯片4取出。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型方便插装式芯片，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）的顶壁上安装有两个连接件（3），两个所述连接件（3）的上侧设有芯片（4），且两个连接件（3）的顶端均与芯片（4）的底端相互接触，所述芯片（4）的外侧罩设有保护罩（5），所述保护罩（5）的外侧设有固定罩（2），所述固定罩（2）的底端安装在电路板（1）的顶壁上，所述固定罩（2）的内侧壁上对称开设有两个安装腔（7），两个所述安装腔（7）的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板（8），两个所述第一安装板（8）的顶端均安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的外侧设有挡板（14）所述挡板（14）的顶端安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的侧壁上共同转动连接有转杆（10），所述转杆（10）的侧壁上安装有固定杆（11），所述固定杆（11）靠近安装腔（7）一侧的侧壁上安装有第二安装板（9），所述安装腔（7）的外侧上同样安装有第二安装板（9），两个所述第二安装板（9）之间共同安装有第一弹簧（12），所述保护罩（5）两侧的侧壁上对称开设有两个固定槽（13），所述固定杆（11）远离转杆（10）的一端插设在固定槽（13）内，所述固定罩（2）的顶端罩设有安装罩（6），所述安装罩（6）的内顶壁与固定罩（2）的顶壁之间设有多个伸缩装置。...

【技术特征摘要】
1.一种新型方便插装式芯片，包括电路板（1），其特征在于，所述电路板（1）的顶壁上安装有两个连接件（3），两个所述连接件（3）的上侧设有芯片（4），且两个连接件（3）的顶端均与芯片（4）的底端相互接触，所述芯片（4）的外侧罩设有保护罩（5），所述保护罩（5）的外侧设有固定罩（2），所述固定罩（2）的底端安装在电路板（1）的顶壁上，所述固定罩（2）的内侧壁上对称开设有两个安装腔（7），两个所述安装腔（7）的内部均设有固定装置，所述固定装置包括两个第一安装板（8），两个所述第一安装板（8）的顶端均安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的外侧设有挡板（14）所述挡板（14）的顶端安装在安装腔（7）的内顶壁上，两个所述第一安装板（8）的侧壁上共同转动连接有转杆（10），所述转杆（10）的侧壁上安装有固定杆（11），所述固定杆（11）靠近安装腔（7）一侧的侧壁上安装有第二安装板（9），所述安装腔（7）的外侧上同样安装有第二安装板（9），两个所述第二安装板（9）之间共同安装有第一弹簧（12），所述保护罩（5）两侧的侧壁上对称开设有两个固定槽（13），所述固定杆（11）远离转杆（10）的一端插设在固定槽（13）内，所述固定罩（2）的顶端罩设有安装罩（6），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹君辉，
申请(专利权)人：深圳市科信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44