一种便于检修的红外遥控芯片制造技术

本实用新型专利技术属于红外遥控领域，具体公开了一种便于检修的红外遥控芯片，包括固定壳体以及嵌装在固定壳体内的红外遥控芯片本体，固定壳体内预留安装槽，安装槽底部内壁设置有散热组件；红外遥控芯片本体中部固定有一根配合嵌入定位插孔内的顶杆；安装槽顶面开放并安装有盖板，固定壳体上安装有将盖板固定在安装槽上的固定组件。本实用新型专利技术在固定组件的配合下，能够实现盖板的快速拆装，同时能够由固定壳体的定位插孔内将顶杆向上顶起，方便红外遥控芯片本体的取出，便于检修；利用散热条与红外遥控芯片本体底面贴合接触，将红外遥控芯片本体的热量传导至散热板上，最终经散热翅片扩散至外部环境中，实现高效散热。实现高效散热。实现高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种便于检修的红外遥控芯片


[0001]本技术涉及红外遥控领域，具体为一种便于检修的红外遥控芯片。

技术介绍

[0002]红外遥控是一种广泛应用的通信和控制手段，由于其结构简单、功耗低、抗干扰能力强、可靠性高及成本低等优点而广泛应用于家用电器、工业控制和智能仪器系统中。通用红外遥控系统由发射和接收两大部分组成，应用编码/解码专用集成电路芯片来进行控制操作。现有的红外遥控芯片多装配在遥控装置的壳体内，拆装繁琐，检修不便；且由于芯片较薄，不易从壳体内取出，增加了检修的操作难度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于检修的红外遥控芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于检修的红外遥控芯片，包括固定壳体以及嵌装在固定壳体内的红外遥控芯片本体，所述固定壳体内预留有供红外遥控芯片本体嵌入的安装槽，安装槽底部内壁设置有散热组件；所述安装槽底面中心开设有一条定位插孔，红外遥控芯片本体中部固定有一根配合嵌入定位插孔内的顶杆；所述安装槽顶面开放并安装有盖板，固定壳体上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于检修的红外遥控芯片，包括固定壳体(1)以及嵌装在固定壳体(1)内的红外遥控芯片本体(3)，其特征在于，所述固定壳体(1)内预留有供红外遥控芯片本体(3)嵌入的安装槽(2)，安装槽(2)底部内壁设置有散热组件；所述安装槽(2)底面中心开设有一条定位插孔(7)，红外遥控芯片本体(3)中部固定有一根配合嵌入定位插孔(7)内的顶杆(8)；所述安装槽(2)顶面开放并安装有盖板(9)，固定壳体(1)上安装有将盖板(9)固定在安装槽(2)上的固定组件；所述固定组件包括固定板(12)以及垂直安装在固定板(12)上的若干固定杆(13)，且各固定杆(13)可贯穿盖板(9)插入固定壳体(1)内。2.根据权利要求1所述的一种便于检修的红外遥控芯片，其特征在于：所述散热组件包括等间隔布设在安装槽(2)底部内壁的若干散热条(4)，以及嵌装在固定壳体(1)两侧壁内的散热板(5)，各散热条(4)两端向外延伸并插入固定壳体(1)侧壁与散热板(5)接触，两散热板(5)外侧面等间隔设置有若干伸出固定壳体(1)的散热翅片(6)。3.根据权利要求1所述的一种便于检修的红外遥控芯片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹君辉，邹勇豪，
申请(专利权)人：深圳市科信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：