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本实用新型属于红外遥控领域，具体公开了一种便于检修的红外遥控芯片，包括固定壳体以及嵌装在固定壳体内的红外遥控芯片本体，固定壳体内预留安装槽，安装槽底部内壁设置有散热组件；红外遥控芯片本体中部固定有一根配合嵌入定位插孔内的顶杆；安装槽顶面开放...
该专利属于深圳市科信达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科信达电子有限公司授权不得商用。

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