一种改善铜沉积富积的方法技术

本发明专利技术公开一种改善铜沉积富积的方法，其中包括：提供一半导体结构，半导体结构包括一衬底，衬底具有用以形成互连结构的沟槽；还包括以下步骤：步骤S1、通过等离子体溅射工艺处理沟槽以使沟槽开口处圆滑；步骤S2、于沟槽的表面形成一阻挡层；步骤S3、于一第一偏压功率下，阻挡层的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层；步骤S4、于一第二偏压功率下，第一种子层的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层；第一预定厚度大于第二预定厚度。本发明专利技术的技术方案有益效果在于：公开一种改善铜沉积富积的方法，步骤简单，成本低，通过改善沟槽开口处的圆滑度和沟槽侧壁的覆盖率，来满足小尺寸线宽的铜沉积的要求，有效改善沟槽开口处的富积率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善铜沉积富积的方法
本专利技术涉及半导体工艺
，尤其涉及一种改善铜沉积富积的方法。
技术介绍
随着半导体工艺的发展，半导体的技术要求日益严格，不断缩小互连线的线宽，互连线的稳定性对种子层的沉积带来的挑战越来越大，出现了各种型号的沉积铜的设备，去满足小线宽的要求。目前，互连线宽的尺寸不断减小，在现有的电镀铜腔室的基础上，种子层生成的过程中，容易出现沟槽开口富积的现象，导致在电镀铜及机械研磨工艺之后，出现沉积空洞或者受损的现象。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种一种改善铜沉积富积的方法。具体技术方案如下：一种改善铜沉积富积的方法，其中包括：提供一半导体结构，所述半导体结构包括一衬底，所述衬底具有用以形成互连结构的沟槽；还包括以下步骤：步骤S1、通过等离子体溅射工艺处理所述沟槽以使所述沟槽开口处圆滑；步骤S2、于所述沟槽的表面形成一阻挡层；步骤S3、于一第一偏压功率下，所述阻挡层的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层；步骤S4、于一第二偏压功率下，所述第一种子层的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层；所述第一预定厚度大于所述第二预定厚度。优选的，于所述步骤S1中，通过所述等离子体溅射工艺处理所述衬底及所述沟槽侧壁，以去除所述衬底及所述沟槽侧壁上的原生氧化膜，以使所述沟槽开口处圆滑。优选的，所述等离子体为氩离子。优选的，所述阻挡层的厚度为优选的，所述第一预定厚度为优选的，所述第二预定厚度为优选的，所述第一偏压功率维持在200-450W。优选的，所述第二偏压功率维持在800-1200W。优选的，于所述步骤S4之后，于所述沟槽中填充金属铜。优选的，填充金属铜的方法为电镀。本专利技术的技术方案有益效果在于：公开一种改善铜沉积富积的方法，步骤简单，成本低，通过改善沟槽开口处的圆滑度和沟槽侧壁的覆盖率，来满足小尺寸线宽的铜沉积的要求，有效改善沟槽开口处的富积率。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术中，关于改善铜沉积富积的方法的流程图；图2-6为本专利技术的较优的实施例中，关于改善铜沉积富积的方法的工艺过程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。本专利技术包括一种改善铜沉积富积的方法，其中包括：提供一半导体结构1，半导体结构1包括一衬底10，衬底10具有用以形成互连结构的沟槽11；还包括以下步骤：步骤S1、通过等离子体溅射工艺处理沟槽11以使沟槽11开口处圆滑；步骤S2、于沟槽11的表面形成一阻挡层2；步骤S3、于一第一偏压功率下，阻挡层2的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层3；步骤S4、于一第二偏压功率下，第一种子层3的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层4；第一预定厚度大于第二预定厚度。通过采用上述改善铜沉积富积的方法的技术方案，如图1所示，适用于小尺寸线宽的半导体结构1，其中半导体结构1包括一衬底10，衬底10具有用以形成互连结构的沟槽11；进一步地，首先通过等离子体溅射工艺处理衬底10及沟槽11侧壁，以去除衬底10及沟槽11侧壁上的原生氧化膜，以使沟槽11开口处圆滑，其中等离子体为氩离子，通过氩离子溅射轰击沟槽11开口处的尖端，以使得沟槽11开口处圆滑，以便于能够很好的防止沟槽11开口处的富积现象；然后于沟槽11的表面形成一阻挡层2，其中阻挡层2的材料为钽与钽的氮化物，其厚度为阻挡层2主要起阻挡的作用，在保证阻挡层2良好的覆盖的情况下，尽可能地将阻挡层2变薄，最大程度地降低沟槽11开口位置发生富积现象，为生成第一种子层3以及后续的电镀工艺留出更大的空间；进一步地，在第一偏压功率下，阻挡层2的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层3，其中第一偏压功率维持在200-450W，第一预定厚度为在此基础上，在第二偏压功率下，第一种子层3的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层4，其中第二偏压功率维持在800-1200W，第二预定厚度为其中第一种子层3与第二种子层4的材料均为铜，其主要作用是与沟槽11内填充的金属铜起连接作用，以保证填充金属铜后半导体结构1的导电性良好，同时第一种子层3的厚度大于第二种子层4，主要是第二种子层4在沉积的过程中对位于沟槽11底部的第一种子层3有刻蚀和反溅射的作用，这样使得沟槽11底部的第一种子层3能够足够多的反溅射到侧壁，以满足沟槽11侧壁的覆盖率；具体地，因为第一种子层3的厚度使得沟槽11达到相应的厚度，但是沟槽侧壁的厚度不足以满足后续制程的要求，因此沟槽11侧壁的厚度通过第二种子层4对位于沟槽11底部的第一种子层3刻蚀和反溅射的作用来完成，分开沉积的好处在于，一方面能够有效防止沟槽11的开口发生富积现象，一方面是通过两步制程，以使得满足整个半导体结构1的覆盖率；最后在形成第二种子层4之后，在沟槽11中通过电镀的方法填充金属铜；进一步地，在第一种子层3和第二种子层4生成的过程中，增加偏置电源而提高偏压，具体地，在物理气相沉积中，氩离子中是含有等离子体及离子的，通过增加偏置电源来提高半导体结构1表面的偏压，腔室中的等离子体及离子是带正电的，半导体结构1表面的偏压是负电的，这样带负电的偏压对带正电的离子就具有一定向下的拉力，使得等离子体及离子的垂直性变的更好，进而提高了在对底层电镀铜进行电镀过程中，通过提高反溅射率来提高第二种子层4的侧壁覆盖，并且使等离子体尽可能的垂直化进而减小沟槽11开口位置的富积率。需要说明的是，氩离子为本
中通用的等离子体，具体地形成过程应用于本
中，在此不在赘述。为了具体说明本方法，图2-6显示了关于本方法的较优的实施例中的每个工艺步骤中的结构示意图；本专利技术的一种较优的实施例中，首先提供一半导体结构1，其中半导体结构1包括一衬底10，衬底10具有用以形成互连结构的沟槽11，如图2所示；进一步地，步骤S1，如图3所示，通过等离子体溅射工艺处理衬底10及沟槽11侧壁，以去除衬底10及沟槽11侧壁上的原生氧化膜，以使沟槽11开口处圆滑，其中等离子体为氩离子，通过利用氩离子溅射轰击沟槽11开口处的尖端，改变了沟槽11开口处的轮廓，以使得沟槽11开口处圆滑，以便于能够很好的防止沟槽11开口处的富积现象；进一步地，步骤S2，如图4所示，在沟槽11的表面形成一阻挡层2，其中阻挡层2的的材料为钽与钽的氮化物，其厚度为阻挡层2主要起阻挡的作用，在保证阻挡层2良好的覆盖的情况下，尽可能地将阻挡层2变薄，最大程度地降低沟槽11开口位置发生富积现象，为生成第一种子层3以及后续的电镀工艺留出更大的空间；进一步地，步骤S3，如图5所示，在第一偏压功率下，阻挡层2的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层3，其中第一偏压功率维持在200-450W，第一预定厚度为在此基础上，步骤S4，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善铜沉积富积的方法，其特征在于，包括：提供一半导体结构，所述半导体结构包括一衬底，所述衬底具有用以形成互连结构的沟槽；还包括以下步骤：步骤S1、通过等离子体溅射工艺处理所述沟槽以使所述沟槽开口处圆滑；步骤S2、于所述沟槽的表面形成一阻挡层；步骤S3、于一第一偏压功率下，所述阻挡层的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层；步骤S4、于一第二偏压功率下，所述第一种子层的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层；所述第一预定厚度大于所述第二预定厚度。

【技术特征摘要】
1.一种改善铜沉积富积的方法，其特征在于，包括：提供一半导体结构，所述半导体结构包括一衬底，所述衬底具有用以形成互连结构的沟槽；还包括以下步骤：步骤S1、通过等离子体溅射工艺处理所述沟槽以使所述沟槽开口处圆滑；步骤S2、于所述沟槽的表面形成一阻挡层；步骤S3、于一第一偏压功率下，所述阻挡层的表面生成一具有第一预定厚度的第一种子层；步骤S4、于一第二偏压功率下，所述第一种子层的表面生成一具有第二预定厚度的第二种子层；所述第一预定厚度大于所述第二预定厚度。2.根据权利要求1所述的改善铜沉积富积的方法，于所述步骤S1中，通过所述等离子体溅射工艺处理所述衬底及所述沟槽侧壁，以去除所述衬底及所述沟槽侧壁上的原生氧化膜，以使所述沟槽开口处圆滑。3.根据权利要求2所述的改...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈红闯，王鹏，龙俊舟，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42