一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线制造技术

本发明专利技术公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓；本发明专利技术自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线
本专利技术涉及自动化生产领域，尤其涉及一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。
技术介绍
IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。如公开号为CN202433938U一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。如公开号为CN102467677A一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。现有技术中的IC卡生产线连续生产效率低，自动化程度低，连续性差，稳定性低，次品率高，严重制约着IC卡制造行业的生产水平发展。现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现在技术存在的缺陷，本专利技术提供了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。本专利技术提供的技术文案，一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓，输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构，卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方，成品仓承接于输送线机构的尾端，压合机构的旁侧固定芯片剥离机构；所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离；所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料机构包括料架装置、料架驱动装置和定位装置，所述料架装置、料架驱动装置和定位装置均固定于顶板上，所述料架驱动装置与料架装置啮合连接，用于驱动料架装置水平旋转，定位装置活动式卡于料架装置上，用于定位水平旋转后的料架装置。优选地，所述卡片预开槽机构包括预开槽支架、预开槽横向驱动装置、预开槽纵向驱动装置、预开槽竖直驱动装置、预开槽铣槽机和预开槽承载座，预开槽支架固定于顶板上，预开槽横向装置固定于预开槽支架上，预开槽纵向驱动装置固定于预开槽横向驱动装置的活动端，预开槽竖直驱动装置固定于预开槽纵向驱动装置的活动端，预开槽铣槽机固定于预开槽竖直驱动装置的活动端，预开槽承载座固定输送线机构的上方，预开槽铣槽机的正下方；预开槽横向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做横向上的往复运动，预开槽纵向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做纵向上的往复运动，预开槽竖直驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做竖直向上的往复运动。优选地，所述卡片精开槽机构与所述卡片预开槽机构的不同之处在于预开槽铣刀替换为精开槽铣刀，精开槽铣刀与预开槽铣刀不同之处精开槽铣刀的精度大于预开槽铣刀的精度。优选地，所述卡片点胶机构包括点胶支架、点胶气缸、点胶导柱、点胶横板和点胶枪，点胶支架固定于顶板上，点胶气缸固定于点胶支架上，点胶气缸两侧的点胶支架上固定点胶导柱，点胶导柱通过直线轴承固定于点胶支架上，点胶导柱上固定点胶横板，点胶横板的下侧固定点胶枪，点胶枪用于对卡片进行点胶操作。优选地，所述热熔机构固定于点胶横板上，热熔机构包括热熔壳体，加热丝和风机，热熔壳体内固定加热丝和风机，加热丝编织为网状，固定于热熔壳体的下端出口，加热丝的上方固定风机，加热丝与风机匹配，用于输送热风，加热点胶后的胶体。优选地，所述芯片供料机构包括料带供料装置和料带回收装置，料带供料装置固定于输送线机构的首端、料带回收装置固定于输送线机构的尾端，料带供料装置用于将成盘的料带输出，料带回收装置用于将芯片剥离后的料带进行回收；料带供料装置包括料带供料支架、旋转阻尼器和料带供料盘，所述料带供料支架固定于顶板上，料带供料支架的顶端固定旋转阻尼器，旋转阻尼器的转轴上固定料带供料盘，料带供料盘上缠绕料带；所述料带回收装置包括料带回收支架、料带回收电机和料带回收盘，料带回收支架固定于机架上，料带回收支架的顶端固定料带回收电机、料带回收电机的输出端固定料带回收盘，料带回收电机带动料带回收盘转动，料带回收盘用于回收芯片剥离后的料带。优选地，所述芯片剥离机构包括芯片剥离支架、芯片剥离板、芯片剥离气缸和芯片剥离盖板，所述芯片剥离支架固定于顶板上，芯片剥离支架的顶部固定芯片剥离板，芯片剥离板上设置料道，料道中部设置芯片剥离盖板、芯片剥离盖板盖于料道上，芯片剥离盖板的几何中心上开设置芯片通孔，芯片通孔下方对应的芯片剥离支架上固定芯片剥离顶柱、芯片剥离顶柱固定于芯片剥离气缸的输出端、芯片剥离气缸固定于芯片剥离支架上，芯片剥离顶柱与芯片通孔配合用于顶起芯片，将芯片由料带上剥离。优选地，所述压合机构包括压合立柱、压合水平板、压合滑台气缸和压合装置，所述压合立柱固定于顶板上，压合立柱的顶部固定压合水平板，压合水平板的下表面固定压合滑台气缸、压合滑台气缸的活动端固定压合装置，压合滑台气缸用于带动压合装置往复运动，压合装置用于将芯片压合至卡片上。优选地，所述压合水平板上设置多个压合装置、多个压合装置均由同一个压合滑台气缸驱动，或者，多个压合装置分别由多个压合滑台气缸驱动。相对于现有技术的有益效果，本专利技术设置卡片供料机构，实现对叠摞卡片的单个分离，同时实现料架的交替供料，卡片不间断供料，为继续生产提供前提；通过设置卡片预开槽机构和卡片精开槽机构，提高卡片开槽的效率和精度，卡片预开槽机构，提高开槽的效率，卡片精开槽机构，提高卡片开槽的精度；通过设置卡片点胶机构和热熔机构，实现对卡片开槽片自动点胶及热熔的操作，减少人工参与，热熔机构使芯片粘合更牢固；通过设置芯片剥离机构和压合机构，实现芯片由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特征在于，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓，输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构，卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方，成品仓承接于输送线机构的尾端，压合机构的旁侧固定芯片剥离机构；所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离；所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料机构包括料架装置、料架驱动装置和定位装置，所述料架装置、料架驱动装置和定位装置均固定于顶板上，所述料架驱动装置与料架装置啮合连接，用于驱动料架装置水平旋转，定位装置活动式卡于料架装置上，用于定位水平旋转后的料架装置。...

【技术特征摘要】
1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特征在于，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓，输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构，卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方，成品仓承接于输送线机构的尾端，压合机构的旁侧固定芯片剥离机构；所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离；所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作；所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上；所述卡片供料机构包括料架装置、料架驱动装置和定位装置，所述料架装置、料架驱动装置和定位装置均固定于顶板上，所述料架驱动装置与料架装置啮合连接，用于驱动料架装置水平旋转，定位装置活动式卡于料架装置上，用于定位水平旋转后的料架装置。2.根据权利要求1所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特征在于，所述卡片预开槽机构包括预开槽支架、预开槽横向驱动装置、预开槽纵向驱动装置、预开槽竖直驱动装置、预开槽铣槽机和预开槽承载座，预开槽支架固定于顶板上，预开槽横向装置固定于预开槽支架上，预开槽纵向驱动装置固定于预开槽横向驱动装置的活动端，预开槽竖直驱动装置固定于预开槽纵向驱动装置的活动端，预开槽铣槽机固定于预开槽竖直驱动装置的活动端，预开槽承载座固定输送线机构的上方，预开槽铣槽机的正下方；预开槽横向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做横向上的往复运动，预开槽纵向驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做纵向上的往复运动，预开槽竖直驱动装置用于驱动预开槽铣槽机做竖直向上的往复运动。3.根据权利要求2所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特征在于，所述卡片精开槽机构与所述卡片预开槽机构的不同之处在于预开槽铣刀替换为精开槽铣刀，精开槽铣刀与预开槽铣刀不同之处精开槽铣刀的精度大于预开槽铣刀的精度。4.根据权利要求1所述一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳红，
申请(专利权)人：深圳爱易瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44