一种PCB板批次管理曝光方法及其曝光设备技术

本发明专利技术涉及一种PCB板批次管理曝光方法，包括如下工艺：①、PCB板准备，先将待曝光的PCB板冲洗刷油或上下面贴干膜后放入到曝光机的曝光工位；②、启动曝光灯对PCB板对应部位进行影像处理，同时通过曝光机内的打码装置采用光束硬化油墨或干膜的方式对PCB板的边缘进行打码，且曝光灯和打码装置的光线互不干扰；③、将曝光后的PCB产品进行冲洗，曝光及光束硬化的部分不会被冲洗掉，进而同步完成了PCB板的曝光和打码标记，实现了PCB板的批次管理；本发明专利技术能够在曝光的同时实现PCB板的光学硬化处理，配合曝光后的冲洗，实现准确无误的完成曝光打码一体化操作，进而实现PCB板的良好批次管理。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板批次管理曝光方法及其曝光设备
本专利技术涉及PCB板曝光加工领域，尤其涉及一种PCB板批次管理曝光方法及其曝光设备。
技术介绍
批次管理是为追溯提供信息服务的必须要素，例如入库的时候按照不同的价格区分批次，是必须的要求；对于时序的要求，先进先出及周期是物料管理的基本规定，批次管理是实现先进先出的不二法门；对于品质的要求，生产过程存在返工及异常处理，致使批次混乱无法追踪，尤其涉及国家军工、航空及汽车等领域的线路板，当发现有一片线路板有故障时，如果没有批次管理或有效的方式管制，将增加大量的人力及物料成本进行筛选或无法找出不良品继而直接整批产品报废，成本损失会更大。对于线路板制造业其内部批次管理在物料的流转过程中而言，批次管理也是非常苦恼的项目，目前主要采用增加打码机或钢印机或在板边钻孔做记号等方式实现批次号信息追踪，但这也增加了额外的成本完成它，效果也不佳，易存在批号不清或漏失风险，严重困扰各工序及工厂的管理。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板批次管理曝光方法及其曝光设备，能够在曝光的同时实现PCB板的光学硬化处理，配合曝光后的冲洗，实现准确无误的完成曝光打码一体化操作，进而实现PCB板的良好批次管理。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种PCB板批次管理曝光方法，包括如下工艺：①、PCB板准备，先将待曝光的PCB板冲洗刷油或上下面贴干膜后放入到曝光机的曝光工位；②、启动曝光灯对PCB板对应部位进行影像处理，同时通过曝光机内的打码装置采用光束硬化油墨或干膜的方式对PCB板的边缘进行打码，且曝光灯和打码装置的光线互不干扰；③、将曝光后的PCB产品进行冲洗，曝光及光束硬化的部分不会被冲洗掉，进而同步完成了PCB板的曝光和打码标记，实现了PCB板的批次管理。优选的，步骤②中的打码为至少一位符号打码，与曝光机内部的计数器同步，通过控制器控制打码装置的光束变化。本专利技术的另一个技术方案为：一种PCB板批次管理曝光设备，包括两个配电控制箱及其之间设置的输送装置，所述的输送装置上方设置有曝光灯，所述的配电控制箱的内侧设置有打码装置，所述的打码装置位于输送装置曝光工位上的产品边缘上方，所述的打码装置为光束打码装置，且其与曝光灯的光线互不干扰，所述的打码装置和曝光灯连接到配电控制箱。优选的，所述的打码装置包括设置在两个配电控制箱之间无下底板内空的打码箱，所述的打码箱的上盖内侧设置有不少于一个打码器，且每一个打码器与配电控制箱内的计数器匹配打码。优选的，每个打码器均由7个打码激光灯条组成“8”字形结构，且每个打码激光灯条均连接到配电控制箱。优选的，后侧的配电控制箱的内侧板上开设有与打码箱套接配合的孔，且此配电控制箱内设置有与打码箱连接且前后走向的打码推动气缸，所述的打码配电气缸与配电控制箱内的控制元件连通。优选的，另一个配电控制箱（1）的内侧开设有与打码箱（7）配合的定位口，且定位口内嵌入有压力感应器（9），所述的压力感应器（9）与配电控制箱（1）内的控制元件连通。本专利技术的能够在曝光的同时实现PCB板的光学硬化处理，配合曝光后的冲洗，实现准确无误的完成曝光打码一体化操作，进而实现PCB板的良好批次管理。附图说明图1为一种PCB板批次管理曝光设备的结构示意图。图2为打码装置部分的结构示意图。图3为打码箱及其打码器的仰视图。图中所示文字标注表示为：1、配电控制箱；2、输送装置；3、产品；4、曝光灯；5、打码装置；6、打码推动气缸；7、打码箱；8、打码器；9、压力感应器；10、打码激光灯条。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-3所示，本专利技术的具体结构为：一种PCB板批次管理曝光设备，包括两个配电控制箱1及其之间设置的输送装置2，所述的输送装置2上方设置有曝光灯4，其特征在于，所述的配电控制箱1的内侧设置有打码装置5，所述的打码装置5位于输送装置2曝光工位上的产品边缘上方，所述的打码装置5为光束打码装置，且其与曝光灯3的光线互不干扰，所述的打码装置5和曝光灯4连接到配电控制箱1。所述的打码装置5包括设置在两个配电控制箱1之间无下底板内空的打码箱7，所述的打码箱7的上盖内侧设置有不少于一个打码器8，且每一个打码器8与配电控制箱1内的计数器匹配打码。每个打码器8均由7个打码激光灯条10组成“8”字形结构，且每个打码激光灯条10均连接到配电控制箱1。后侧的配电控制箱1的内侧板上开设有与打码箱7套接配合的孔，且此配电控制箱1内设置有与打码箱7连接且前后走向的打码推动气缸6，所述的打码配电气缸6与配电控制箱1内的控制元件连通。另一个配电控制箱1的内侧开设有与打码箱7配合的定位口，且定位口内嵌入有压力感应器9，所述的压力感应器9与配电控制箱1内的控制元件连通。采用上述设备进行的一种PCB板批次管理曝光方法，其特征在于，包括如下工艺：①、PCB板准备，先将待曝光的PCB板冲洗刷油或上下面贴干膜后放入到曝光机的曝光工位；②、通过配电控制箱启动曝光灯对PCB板对应部位进行影像处理，同时通过曝光机内的打码装置采用光束硬化油墨或干膜的方式对PCB板的边缘进行打码，且曝光灯和打码装置的光线互不干扰；在这个过程中，打码器利用光束硬化的数字与配电控制箱内计数器匹配。③、将曝光后的PCB产品进行冲洗，曝光及光束硬化的部分不会被冲洗掉，进而同步完成了PCB板的曝光和打码标记，实现了PCB板的批次管理。在曝光打码过程中，还需要进行的打码装置的准备工作，即先通过打码推动气缸6将打码箱7推入到两个配电控制箱1之间，并使打码箱插入到另一个配电控制箱1的定位口内，并使其内的压力感应器产生感应信号，如此可以确保打码箱的位置精准。打码器是由7个激光打码灯条组成的“8”字形结构实现，进而可以通过控制灯条的通断情况实现0-9之间的数字变化，在实际操作中，大多都会选择4个打码器，可以进行9999个PCB板的编码，配合曝光机内部的计算器，能够实现精准的批次管理。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板批次管理曝光方法，其特征在于，包括如下工艺：①、PCB板准备，先将待曝光的PCB板冲洗刷油或上下面贴干膜后放入到曝光机的曝光工位；②、启动曝光灯对PCB板对应部位进行影像处理，同时通过曝光机内的打码装置采用光束硬化油墨或干膜的方式对PCB板的边缘进行打码，且曝光灯和打码装置的光线互不干扰；③、将曝光后的PCB产品进行冲洗，曝光及光束硬化的部分不会被冲洗掉，进而同步完成了PCB板的曝光和打码标记，实现了PCB板的批次管理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板批次管理曝光方法，其特征在于，包括如下工艺：①、PCB板准备，先将待曝光的PCB板冲洗刷油或上下面贴干膜后放入到曝光机的曝光工位；②、启动曝光灯对PCB板对应部位进行影像处理，同时通过曝光机内的打码装置采用光束硬化油墨或干膜的方式对PCB板的边缘进行打码，且曝光灯和打码装置的光线互不干扰；③、将曝光后的PCB产品进行冲洗，曝光及光束硬化的部分不会被冲洗掉，进而同步完成了PCB板的曝光和打码标记，实现了PCB板的批次管理。2.根据权利要求1所述的一种PCB板批次管理曝光方法，其特征在于，步骤②中的打码为至少一位符号打码，与曝光机内部的计数器同步，通过控制器控制打码装置的光束变化。3.如权利要求1或2所述的一种PCB板批次管理曝光设备，包括两个配电控制箱（1）及其之间设置的输送装置（2），所述的输送装置（2）上方设置有曝光灯（4），其特征在于，所述的配电控制箱（1）的内侧设置有打码装置（5），所述的打码装置（5）位于输送装置（2）曝光工位上的产品边缘上方，所述的打码装置（5）为光束打码装置，且其与曝光灯（3）的光线互不干扰，所述的打码装置（5）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振才，李诚，
申请(专利权)人：东莞市多普光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44