【技术实现步骤摘要】
本专利技术大致涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板的制作方法以及一种线路板。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)制造工艺过程中，最关键的制程之一就是将底片图像转移到覆铜板上。图1示出了现有的图像转移过程示意图，步骤a：先对覆铜板进行表面清洁处理粗化表面(预处理)；步骤b：涂覆感光材料，如光敏抗蚀湿膜、光敏抗蚀干膜、液态感光胶等；步骤c：对涂覆在覆铜板上的感光材料进行曝光，使其熔解性发生变化，照到光的部分材料发生聚合反应固化在覆铜板上形成图像；步骤d：未照到光的部分材料没有聚合，在显影液作用下进行熔解去除；步骤e：蚀刻铜；步骤f：退膜(去除感光材料)完成产品线路的制作，这一工艺过程即是图像转移。
2、现有的传统曝光机或激光直接成像设备，都需要印刷电路板经前处理对铜表面粗化后进行整板面的贴附感光材料或保护层并预烘干，待静置冷却至常温环境下再搬运至曝光机或直接成像设备完成影像转移，影像转移完成后需静置一段时间再经显影、蚀刻、退膜冲洗出去完成线路成形，从上感光材料开始至显影前工艺都要在黄光无尘车间生产，需要建设黄光无尘车间以及过程空调用电、滤网更换等运营成本的投入；另外整个覆铜板上保护层或感光材料也是极大消耗保护层或感光材料(如液态湿墨、干膜等)，材料成本极高，曝光机完成影像转移也需要底片成本的投入以及因使用底片带来的尺寸涨缩；生产工艺长及频繁中转，生产周期长且影像良率，若选用激光直接成像设备完成影像转移也会增加前期高额购机成本及后续定期要的维护成本。
3、因此，如何在降低成本的基础上，优化线路板的生产工艺，是线路
4、
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。
技术实现思路
1、针对现有技术存在问题中的一个或多个，本专利技术提供一种线路板的制作方法，可以优化线路板的生产工艺，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，可以在降低成本的基础上，提高生产效率。所述制作方法包括：
2、s11：对基板表面进行预处理；
3、s12：对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；
4、s13：对所述铜层的表面镀保护材料，形成保护层；
5、s14：对所述保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；
6、s15：对露出的所述铜层进行蚀刻；和
7、s16：去除剩余的所述保护层，得到所述线路板。
8、根据本专利技术的一个方面，其中所述线路板包括：刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。
9、根据本专利技术的一个方面，其中所述刚性线路板包括覆铜板；所述覆铜板包括环氧树脂覆铜板。
10、根据本专利技术的一个方面，其中所述步骤s12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层，其中所述基板包括fr-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板；所述镀铜槽包括如下组分的溶液：
11、
12、
13、根据本专利技术的一个方面，其中所述保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料，其中所述其他金属包括锡或银。
14、根据本专利技术的一个方面，其中所述步骤s13包括：在镀锡槽中对所述铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层；所述镀锡槽包括如下组分的溶液：
15、
16、根据本专利技术的一个方面，其中所述步骤s14包括：通过激光雕刻机对所述保护层的局部进行激光熔解；所述激光雕刻机包括激光器、工控机、ccd检测模块和载体，其中所述激光器和所述ccd检测模块分别与所述工控机耦接，所述ccd检测模块用于检测所述线路板的位置，所述工控机用于控制所述激光雕刻机按照预设参数和预设路径对所述保护层的局部进行激光熔解，所述预设参数包括电路图形、激光频率和激光光斑尺寸中的一个或多个。
17、根据本专利技术的一个方面，其中所述步骤s15包括：通过激光雕刻机对露出的所述铜层进行蚀刻；或通过化学试剂对露出的所述铜层进行蚀刻。
18、根据本专利技术的一个方面，其中所述步骤s16包括：通过激光雕刻机去除剩余的所述保护层；或通过化学试剂去除剩余的所述保护层。
19、根据本专利技术的一个方面，在所述步骤s16之后还包括：对所述线路板进行光学检查。
20、本专利技术还提供一种线路板，所述线路板包括刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，所述线路板通过如上所述的制作方法制作而成。
21、根据本专利技术的一个方面，所述线路板包括基板，所述基板包括fr-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板。
22、本专利技术的方案对线路板的传统生产工艺流程进行了改进，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，有效节省感光材料、显影药液及曝光底片等材料的成本，规避曝光底片导致的线路尺寸涨缩，并且还可以省去曝光工艺所需要的消除黄光无尘车间的建设成本及生产运营成本，在降低成本的基础上，可以提高生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述线路板包括：刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其中所述刚性线路板包括覆铜板；所述覆铜板包括环氧树脂覆铜板。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层，其中所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板；其中所述镀铜槽包括如下组分的溶液：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料，其中所述其他金属包括锡或银。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其中所述步骤S13包括：在镀锡槽中对所述铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层；其中所述镀锡槽包括如下组分的溶液：
8.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S15包括：通过激光雕刻机对露出的所述铜层进行蚀刻；或通过化学试剂对露出的所述铜层进行蚀刻。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S16包括：通过激光雕刻机去除剩余的所述保护层；或通过化学试剂去除剩余的所述保护层。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，在所述步骤S16之后还包括：对所述线路板进行光学检查。
11.一种线路板，所述线路板包括刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，所述线路板通过权利要求1-10中任一项所述的制作方法制作而成。
12.根据权利要求11所述的线路板，所述线路板包括基板，所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述线路板包括：刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其中所述刚性线路板包括覆铜板；所述覆铜板包括环氧树脂覆铜板。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤s12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层，其中所述基板包括fr-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板；其中所述镀铜槽包括如下组分的溶液：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料，其中所述其他金属包括锡或银。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其中所述步骤s13包括：在镀锡槽中对所述铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层；其中所述镀锡槽包括如下组分的溶液：
7.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤s14包括：通过激光雕刻机对所述保护层的局部进行激光熔解；...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振才，
申请(专利权)人：东莞市多普光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。