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本发明提供一种线路板的制作方法，包括：S11：对基板表面进行预处理；S12：对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；S13：对所述铜层的表面镀保护材料，形成保护层；S14：对所述保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；S15：对露出的所述铜层进行...
该专利属于东莞市多普光电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市多普光电设备有限公司授权不得商用。

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