阵列基板、显示屏及电子设备制造技术

技术编号:19819318 阅读:17 留言:0更新日期:2018-12-19 13:50
本申请公开一种阵列基板,包括第一薄膜晶体管和光电传感器。第一薄膜晶体管和光电传感器同层设置。上述阵列基板能够降低应用该阵列基板的显示屏的整体厚度、及应用该显示屏的电子设备的整机厚度。本申请还公开一种显示屏及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示屏及电子设备
本申请涉及电子
,尤其涉及一种阵列基板、一种显示屏及一种电子设备。
技术介绍
传统电子设备的指纹识别组件占据着电子设备非显示区的空间,使得电子设备的屏占比提高受限。而随着用户对电子设备的屏占比需求越来越高,如何减少指纹识别组件占据电子设备的非显示区的面积,以提高电子设备的屏占比成为需要解决的问题。业内人士提出可以将指纹识别组件贴设在显示屏的下方,从而实现在电子设备的显示区内进行识别。然而,指纹识别组件贴设在显示屏下方时,增加了电子设备的整机厚度,不利于电子设备轻薄化。
技术实现思路
本申请提供一种能够降低整机厚度的阵列基板、显示屏及电子设备。本申请实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种阵列基板,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所述第一通孔并连接所述光电传感器的输出端;以及光电传感器的输入端,位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的表面且覆盖所述电传感器的光敏层。另一方面,还提供一种显示屏,包括彩膜基板、液晶层及上述阵列基板,所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置,所述液晶层位于所述彩膜基板与所述阵列基板之间。再一方面,还提供一种电子设备,包括控制器和上述显示屏,所述控制器电连接所述显示屏。在本申请中,由于所述第一薄膜晶体管与所述光电传感器同层设置,能够复用所述阵列基板的厚度空间,从而降低所述显示屏的整体厚度及所述电子设备的整机厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的一种电子设备的结构示意图;图2是图1所示电子设备的显示屏的正视图;图3是图2所示显示屏的部分电路的示意图;图4是图3所示电路中识别子像素的部分电路在一种实施方式中的示意图;图5是图4所示识别子像素的电路在一种使用状态中的驱动时序图;图6是图3所示电路中识别子像素的部分电路在另一种实施方式中的示意图;图7是图6所示识别子像素的电路在一种使用状态中的驱动时序图;图8是本申请提供的显示屏的结构示意图;图9是图8所示显示屏的阵列基板的部分结构的示意图;图10是图9所示结构的分解结构示意图;图11是图8所示显示屏的阵列基板的另一部分结构的示意图;图12是图8所示显示屏的彩膜基板的部分结构的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。此外,以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语,其不仅是指独立的工序,在与其它工序无法明确区别时,只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。在附图中,结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请参阅图1,图1是本申请提供的一种电子设备1000的结构示意图。本申请电子设备1000可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等设备。所述电子设备1000包括显示屏100和控制器200。所述控制器200电连接所述显示屏100。本申请中电连接包括电源连接和信号连接。所述电子设备1000还包括壳体300,所述显示屏100安装于所述壳体300,所述控制器200收容于所述壳体300内部。请一并参阅图2和图3,图2是图1所示电子设备1000的显示屏100的正视图,图3是图2所示显示屏100的部分电路的示意图。所述显示屏100包括显示区1001和围绕所述显示区1001设置的非显示区1002。所述显示屏100包括多条栅极线10和多条数据线20。所述多条栅极线10与所述多条数据线20交叉绝缘排布并形成阵列排布的多个子像素1003。相邻的两条所述栅极线10及与其交叉的相邻两条所述数据线20共同限定出一个所述子像素1003。所述显示屏100还包括栅极驱动电路30和数据驱动电路40。所述栅极驱动电路30和所述数据驱动电路40电连接所述控制器200。所述多条栅极线10电连接所述栅极驱动电路30。所述多条数据线20电连接所述数据驱动电路40。所述子像素1003位于所述显示屏100的显示区1001内。所述子像素1003能够用于显示画面。多个所述子像素1003构成一个像素单元。例如,一个所述像素单元包括三个所述子像素1003,三个所述子像素1003分别用于显示红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)画面。另一种实施例中,一个所述像素单元包括四个所述子像素1003,四个所述子像素1003分别用于显示红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)及白色(W)画面,或者四个所述子像素1003分别用于显示红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)及黄色(Y)画面。各所述子像素1003中设有第一薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)50和像素电容60。部分或全部所述子像素1003中设有光电传感器70以形成识别子像素1004。所述光电传感器70用于识别携带用户指纹信息的光线信号。当光线被用户手指反射后形成所述光线信号时,由于手指指纹纹路中的脊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所述第一通孔并连接所述光电传感器的输出端;以及光电传感器的输入端,位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的表面且覆盖所述电传感器的光敏层。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所述第一通孔并连接所述光电传感器的输出端;以及光电传感器的输入端,位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的表面且覆盖所述电传感器的光敏层。2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端及所述光电传感器的输出端通过同一道蚀刻工艺成形。3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管的栅极与所述第一薄膜晶体管的栅极同层设置且彼此间隔,所述第二薄膜晶体管的半导体层与所述第一薄膜晶体管的半导体层同层设置且彼此间隔,所述第二薄膜晶体管的第一端和第二端与所述第二薄膜晶体管的第二端同层设置,所述第二薄膜晶体管的第一端连接所述第一薄膜晶体管的第二端。4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述层间介电层还设有第二通孔,所述第二通孔正对所述第二薄膜晶体管的第二端,所述阵列基板还包括像素电极,所述像素电极位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的一侧且通过所述第二通孔连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨乐
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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