【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示屏及电子设备
本申请涉及电子
,尤其涉及一种阵列基板、一种显示屏及一种电子设备。
技术介绍
传统电子设备的指纹识别组件占据着电子设备非显示区的空间,使得电子设备的屏占比提高受限。而随着用户对电子设备的屏占比需求越来越高,如何减少指纹识别组件占据电子设备的非显示区的面积,以提高电子设备的屏占比成为需要解决的问题。业内人士提出可以将指纹识别组件贴设在显示屏的下方,从而实现在电子设备的显示区内进行识别。然而,指纹识别组件贴设在显示屏下方时,增加了电子设备的整机厚度,不利于电子设备轻薄化。
技术实现思路
本申请提供一种能够降低整机厚度的阵列基板、显示屏及电子设备。本申请实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种阵列基板,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所 ...
【技术保护点】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所述第一通孔并连接所述光电传感器的输出端;以及光电传感器的输入端,位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的表面且覆盖所述电传感器的光敏层。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:第一基材;第一薄膜晶体管的栅极,位于所述第一基材的第一表面上;栅极绝缘层,位于所述第一表面上且覆盖所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的半导体层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上且正对所述第一薄膜晶体管的栅极;第一薄膜晶体管的第一端和第二端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端分别连接所述第一薄膜晶体管的半导体层的两端;光电传感器的输出端,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的表面上,且所述光电传感器的输出端连接所述第一薄膜晶体管的第二端;层间介电层,位于所述栅极绝缘层远离所述第一基材的一侧且覆盖所述第一薄膜晶体管的半导体层、第一端、第二端以及所述光电传感器的输出端,所述层间介电层上设有第一通孔,所述第一通孔正对所述光电传感器的输出端;光电传感器的光敏层,部分或全部填充于所述第一通孔并连接所述光电传感器的输出端;以及光电传感器的输入端,位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的表面且覆盖所述电传感器的光敏层。2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一薄膜晶体管的第一端和第二端及所述光电传感器的输出端通过同一道蚀刻工艺成形。3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括第二薄膜晶体管,所述第二薄膜晶体管的栅极与所述第一薄膜晶体管的栅极同层设置且彼此间隔,所述第二薄膜晶体管的半导体层与所述第一薄膜晶体管的半导体层同层设置且彼此间隔,所述第二薄膜晶体管的第一端和第二端与所述第二薄膜晶体管的第二端同层设置,所述第二薄膜晶体管的第一端连接所述第一薄膜晶体管的第二端。4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述层间介电层还设有第二通孔,所述第二通孔正对所述第二薄膜晶体管的第二端,所述阵列基板还包括像素电极,所述像素电极位于所述层间介电层远离所述栅极绝缘层的一侧且通过所述第二通孔连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨乐,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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