轻质高强度的复合板材制造技术

本发明专利技术公开一种轻质高强度的复合板材，包括芯板，所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道；所述孔道内填充有高分子树脂块。本发明专利技术特别在芯板上开设若干孔道，可大幅降低复合板材的质量；同时由于孔道内形成一特定的曲面，其高斯曲率恒定而具有高稳定性，轴向上的外力无法使之发生形变，故而使芯板在承压方向上具有足够的强度，不易因外力变形。

【技术实现步骤摘要】
轻质高强度的复合板材
本专利技术涉及一种复合板材，具体涉及一种轻质高强度的复合板材。
技术介绍
目前的市场上的家具装饰用实木板材，采用单板、天然木皮、芯板等多层实木材料按一定的次序叠合，经上胶、压合而制成，具有成本低廉、外观优良、机械强度高等优点。为了提高纯木质复合板材的强度，一般会利用高压压合提高其密度、增加板材厚度。但这将大幅增加复合板材的自重，使产品显得笨重。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种质轻而强度高的复合板材。一种轻质高强度的复合板材，包括芯板，所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道；所述孔道内填充有高分子树脂块。本专利技术特别在芯板上开设若干孔道，可大幅降低复合板材的质量；同时由于孔道内形成一特定的曲面，其高斯曲率恒定而具有高稳定性，轴向上的外力无法使之发生形变，故而使芯板在承压方向上具有足够的强度，不易因外力变形。本专利技术的芯板可选用任一种硬质材料制成，如现有技术的欧松板、高密度重组木方等。所述缓冲层可采用任一种低密度、较为柔软的材质制成，如杨木、松木等低气干密度的材料。高分子树脂块可以进一步支撑孔道，提高芯板的结构紧凑度，而其密度较低，不会大幅增加芯板的质量。进一步的，所述孔道的截面为圆形。当被施以轴向的压力时，圆形的孔道其内壁将受到均匀的、径向的向外扩张的力量，内部不易产生应力集中点；而圆形孔道其内壁的曲面的曲率更加稳定，即孔道具有更高的结构稳定性，能进一步提高芯板的强度。更进一步的，所述孔道包括多个相互平行的纵向孔道和相互平行的横向孔道；所述纵向孔道和横向孔道相互垂直。纵向孔道和横向孔道结合，可以提高芯板在各个角度的强度，以应对来自不同方向的外力。更进一步的，还包括覆盖在芯板两侧的缓冲层，缓冲层与芯板的厚度之比为1:10-1:30。更进一步的，所述孔道的直径与芯板厚度之比为1:3——1:5.优选的，所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯50-70份、活性炭颗粒1-3份、碳纤维3-7份、马来酸酐1-5份、碳酸氢钠5-10份。聚碳酸酯具有轻质、强度高的优点。而本专利技术在其中添加适量的碳酸氢钠，在加热成型过程中，碳酸氢钠将在熔融态的聚碳酸酯块内部分解出二氧化碳，形成众多气泡，固化后形成微孔，进一步降低聚碳酸酯块的密度。活性炭颗粒和碳纤维则有利于聚碳酸酯固化后的排气。而碳纤维更可对聚碳酸酯块的各个部位进行牵引，维持碳酸酯块的结构稳定性，避免其过度膨胀或收缩。优选的，所述孔道的内壁开有若干平行于其轴向的V形槽。V形槽可以提供缓冲空间，避免聚碳酸酯块与孔道之间因涨缩而发生相互挤压。附图说明图1是本专利技术的结构分解图。图2是本专利技术的剖面图。图3是本专利技术另一实施例的剖面图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详细描述：实施例1本实施例提供一种轻质高强度的复合板材，如图1、图2，包括芯板1，所述芯板1上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道2；所述孔道内填充有高分子树脂块3。本实施例中，芯板的欧松板。进一步的，所述孔道2的截面为圆形。进一步的，所述孔道包括多个相互平行的纵向孔道和相互平行的横向孔道；所述纵向孔道和横向孔道相互垂直。更进一步的，还包括覆盖在芯板两侧的缓冲层4，缓冲层与芯板的厚度之比为1:10-1:30。本实施例中，缓冲层为杨木板。优选的，所述孔道的直径与芯板厚度之比为1:4。在另一优选的实施例中，如图3，所述孔道的内壁开有若干平行于其轴向的V形槽21。缓冲层表面还覆盖有木皮层5。芯板、缓冲层、木皮层之间通过胶水粘合。实施例2本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯61份、活性炭颗粒2.33份、碳纤维5.16份、马来酸酐4.81份、碳酸氢钠7份。实施例3本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯70份、活性炭颗粒3份、碳纤维7份、马来酸酐5份、碳酸氢钠10份。实施例4本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯50份、活性炭颗粒1份、碳纤维3份、马来酸酐1份、碳酸氢钠5份。实施例5本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯78份、活性炭颗粒1.12份、碳纤维6.37份、马来酸酐3.15份、碳酸氢钠9份。实施例6本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯61份、活性炭颗粒2.33份、碳纤维5.16份、马来酸酐4.81份。实施例7本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯61份、碳纤维5.16份、马来酸酐4.81份、碳酸氢钠7份。实施例8本实施例提供一种用于实施例1的高分子树脂块。所述高分子树脂块其原料按重量计包括聚碳酸酯61份、活性炭颗粒2.33份、马来酸酐4.81份、碳酸氢钠7份。实验例测试实施例2-8的高分子树脂块的密度及形态，其结果如下表所示：以上为本专利技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻质高强度的复合板材，包括芯板，其特征在于：所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道；所述孔道内填充有高分子树脂块。

【技术特征摘要】
1.一种轻质高强度的复合板材，包括芯板，其特征在于：所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道；所述孔道内填充有高分子树脂块。2.根据权利要求1所述的轻质高强度的复合板材，其特征在于：所述孔道的截面为圆形。3.根据权利要求2所述的轻质高强度的复合板材，其特征在于：所述孔道包括多个相互平行的纵向孔道和相互平行的横向孔道；所述纵向孔道和横向孔道相互垂直。4.根据权利要求3所述的轻质高强度的复合板材，其特征在于：还包括覆盖在芯板两侧的缓冲层，缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹雄光，罗俊光，颜宝娟，
申请(专利权)人：深圳市松博宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44