轻质高强度的复合板材制造技术

技术编号:19818701 阅读:54 留言:0更新日期:2018-12-19 13:37
本发明专利技术公开一种轻质高强度的复合板材,包括芯板,所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道;所述孔道内填充有高分子树脂块。本发明专利技术特别在芯板上开设若干孔道,可大幅降低复合板材的质量;同时由于孔道内形成一特定的曲面,其高斯曲率恒定而具有高稳定性,轴向上的外力无法使之发生形变,故而使芯板在承压方向上具有足够的强度,不易因外力变形。

【技术实现步骤摘要】
轻质高强度的复合板材
本专利技术涉及一种复合板材,具体涉及一种轻质高强度的复合板材。
技术介绍
目前的市场上的家具装饰用实木板材,采用单板、天然木皮、芯板等多层实木材料按一定的次序叠合,经上胶、压合而制成,具有成本低廉、外观优良、机械强度高等优点。为了提高纯木质复合板材的强度,一般会利用高压压合提高其密度、增加板材厚度。但这将大幅增加复合板材的自重,使产品显得笨重。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种质轻而强度高的复合板材。一种轻质高强度的复合板材,包括芯板,所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道;所述孔道内填充有高分子树脂块。本专利技术特别在芯板上开设若干孔道,可大幅降低复合板材的质量;同时由于孔道内形成一特定的曲面,其高斯曲率恒定而具有高稳定性,轴向上的外力无法使之发生形变,故而使芯板在承压方向上具有足够的强度,不易因外力变形。本专利技术的芯板可选用任一种硬质材料制成,如现有技术的欧松板、高密度重组木方等。所述缓冲层可采用任一种低密度、较为柔软的材质制成,如杨木、松木等低气干密度的材料。高分子树脂块可以进一步支撑孔道,提高芯板的结构紧凑度,而其密度较低,不会大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻质高强度的复合板材,包括芯板,其特征在于:所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道;所述孔道内填充有高分子树脂块。

【技术特征摘要】
1.一种轻质高强度的复合板材,包括芯板,其特征在于:所述芯板上开有多个均匀分布的、平行于芯板所在平面的孔道;所述孔道内填充有高分子树脂块。2.根据权利要求1所述的轻质高强度的复合板材,其特征在于:所述孔道的截面为圆形。3.根据权利要求2所述的轻质高强度的复合板材,其特征在于:所述孔道包括多个相互平行的纵向孔道和相互平行的横向孔道;所述纵向孔道和横向孔道相互垂直。4.根据权利要求3所述的轻质高强度的复合板材,其特征在于:还包括覆盖在芯板两侧的缓冲层,缓冲...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹雄光罗俊光颜宝娟
申请(专利权)人:深圳市松博宇科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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