一种抛光砖及其制造方法技术

技术编号:1981040 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种抛光砖及其制造方法,包括陶瓷粉料布料过程、瓷砖坯体压制成型过程、干燥过程、瓷砖坯体烧制过程、瓷砖抛光过程,其特征在于陶瓷粉料布料过程依次由瓷砖坯体底粉布设过程、将玻璃体粉料布设在瓷砖坯体底粉上的玻璃体粉料布设过程、将CaCO↓[3]粉布设在玻璃体粉料上的CaCO↓[3]粉布设过程构成,抛光砖的抛光面上的小玻璃熔块上设置有小孔洞,小孔洞的直径在0.1mm-3mm间。本发明专利技术与已有技术相比,所生产出来的抛光砖具有不容易使人滑倒的、能吸音的优点。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种瓷砖及其生产方法。
技术介绍
:现有的抛光瓷砖,不管表面图案如何,其表面都上很光滑的。采用这些光滑的抛光瓷砖铺设地面时,容易使人滑倒,而且,抛光瓷砖具有良好的声音和光线反射功能,在房间内,由于地面的反射,各种声音相互交错混杂,形成噪音,从而影响了房间内人们的正常交流。为了解决上述问题,人们又设计了一种防滑砖,通过使砖的表面具有起伏不平的形状来达到防滑及防止地面的反射和各种声音相互交错混杂的作用,但是,此种瓷砖是不具有抛光砖所具有的表面平整、硬度高、具有天然大理石质感的档次高的特性的。
技术实现思路
:本专利技术的专利技术目的在于提供一种不容易使人滑倒的、能吸音的抛光砖及其制造方法。本专利技术的抛光砖是这样实现的,由抛光砖本体、分布在抛光砖本体内的数块小玻璃熔块构成,位于抛光砖本体的抛光面上的小玻璃熔块上设置有小孔洞,小孔洞的直径在0.1mm-3mm间。这里,抛光砖本体由抛光砖本体基体层、位于抛光砖本体基体层上面的表面抛光的抛光砖本体功能层构成,带有小孔洞的小玻璃熔块位于抛光-->砖本体功能层内。采用分层结构,可节省成本高的表面抛光的抛光砖本体功能层的量,从而达到节省制造成本的目的。本专利技术的光砖的制造方法是这样实现的,包括陶瓷粉料布料过程、瓷砖坯体压制成型过程、干燥过程、瓷砖坯体烧制过程、瓷砖抛光过程,其特别之处在于陶瓷粉料布料过程由瓷砖坯体底粉布设过程、将玻璃体粉料布设在瓷砖坯体底粉上的玻璃体粉料布设过程、将CaCO3粉布设在玻璃体粉料上的CaCO3粉布设过程构成。从瓷砖坯体压制成型过程出来的瓷砖坯体的表层含有无数的玻璃体粉料小团,玻璃体粉料小团内含有CaCO3粉,这样,在瓷砖坯体烧制过程中玻璃体粉料小团在高温下熔化成小玻璃熔块,而包含在小玻璃熔块内的CaCO3在高温下分解,产生CO2气体,CO2气体在小玻璃熔块内形成气泡,在瓷砖抛光过程中,小玻璃熔块被磨削掉一部分,使气泡所形成的小孔洞裸露出来,从而在光滑的抛光砖表面形成无数的小孔洞,这些小孔洞既能提升抛光砖表面的摩擦阻力,同时,又能起到吸音的作用。为了保证气泡是在小玻璃熔块内形成,布料时,先将CaCO3粉布设在玻璃体粉料上,然后将含有CaCO3粉的玻璃体粉料布设在瓷砖坯体底粉上。本专利技术与已有技术相比,所生产出来的抛光砖具有不容易使人滑倒的、能吸音的优点。附图说明:图1为本专利技术的抛光砖的结构示意图;图2为抛光砖的截面视图。-->具体实施方式:现结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细描述:如图所示,本专利技术的抛光砖是这样实现的,由抛光砖本体1、分布在抛光砖本体1内的数块小玻璃熔块2构成,位于抛光砖本体1的抛光面1a上的小玻璃熔块2上设置有小孔洞3,小孔洞3的直径在0.1mm-3mm间。抛光砖本体1由抛光砖本体基体层1b、位于抛光砖本体基体层1b上面的表面抛光的抛光砖本体功能层1c构成,带有小孔洞3的小玻璃熔块2位于抛光砖本体功能层1c内。本专利技术的光砖的制造方法是这样实现的,包括陶瓷粉料布料过程、瓷砖坯体压制成型过程、干燥过程、瓷砖坯体烧制过程、瓷砖抛光过程,其特别之处在于陶瓷粉料布料过程依次由瓷砖坯体底粉布设过程、将玻璃体粉料布设在瓷砖坯体底粉上的玻璃体粉料布设过程、将CaCO3粉布设在玻璃体粉料上的CaCO3粉布设过程构成。在砖坯体压制成型过程所生产的瓷砖坯体的表层含有无数的玻璃体粉料小团,玻璃体粉料小团内含有CaCO3粉。布料时,先将CaCO3粉布设在玻璃体粉料上,然后将含有CaCO3粉的玻璃体粉料布设在瓷砖坯体底粉上。玻璃体粉料的主要成分是SiO2和AL2O3。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光砖,其特征在于由抛光砖本体、分布在抛光砖本体内的数块小玻璃熔块构成,位于抛光砖本体的抛光面上的小玻璃熔块上设置有小孔洞,小孔洞的直径在0.1mm-3mm间。

【技术特征摘要】
1、一种抛光砖,其特征在于由抛光砖本体、分布在抛光砖本体内的数块小玻璃熔块构成,位于抛光砖本体的抛光面上的小玻璃熔块上设置有小孔洞,小孔洞的直径在0.1mm-3mm间。2、根据权利要求1所述的抛光砖,其特征在于抛光砖本体由抛光砖本体基体层、位于抛光砖本体基体层上面的表面抛光的抛光砖本体功能层构成,带有小孔洞的小玻璃熔块位于抛光砖本体功能层内。3、一种抛光砖的制造方法,包括陶瓷粉料布料过程、瓷砖坯体压制成型过程、干燥过程、瓷砖坯体烧制过程、瓷砖抛光过程,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:林家生文迪田刘汉津贾平
申请(专利权)人:广东博华陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:44[]

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