一种抛光砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种建筑材料，尤其是一种抛光砖。包括基层、附着在基层上的抛光涂镀层。该抛光砖基层和抛光涂镀层的外表面可以是平面也可以是曲面。本实用新型专利技术将抛光砖经过镀膜和抛光处理使其表面光洁度大为提高、防污和耐腐蚀性也大为改善。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种抛光砖
本技术涉及一种建筑材料，尤其是一种抛光砖。
技术介绍
作为建筑材料的抛光砖(中国国家标准GB/T9195中第3.1.18规定，经过机械研磨、抛光，表面呈镜面光泽的陶瓷砖)通常材料以粉状或颗粒或熔块等等，经压机压制、窑烧、粗抛、细抛等等工艺流程后完成，其中由于制砖材料本身细度及品质，窑烧时间及温度，粗细抛过程等等，在影响其砖面品质，而往往表现在砖面之物理性能，例如吸水率；化学性能，例如耐污染性等等。通常在抛光砖完成所有工序后，才可辨别其品质优劣，其中又可分为人为因素、材料因素、物理特性或其它不可抗等等，影响工艺水平，提高制作成本，为此，本创作可以以较简单、便利及节省制作成本的方式，作表面修复或修补其工艺水平不足之处，大大提高产品优良率及附加价值。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光洁度高、防污、抗酸碱腐蚀的抛光砖。为达到上述目的，本技术采用如下的技术方案：本技术所述的一种抛光砖包括抛光砖基层、附着在抛光砖基层上的表面带有抛光涂镀层。上述抛光砖面层和抛光涂镀层的外表面可以是平面也可以是曲面。上述抛光涂镀层为纳米氧化硅(SiOx)或其它粒径较小之氧化物、碳化物或复合物等等；借其微小粒径以达到深入孔隙及致密镀膜，为求较高平整及光泽，可以在工艺完成后进行细致抛(刨)光，其中：粒径大小为10nm(纳米)～3μm(微米)之间，粒径过大会形成致密度-->较差，而粒径过小时镀膜效率不彰，增加镀膜成本及时间，所以较好的粒径为20nm(纳米)～200nm(纳米)之间；其中又推举氧化钛(TiOx)、碳化硅(SiCx)等单一或混合或化合物为宜，调制成悬浮液或浆料使用，可在其浆料中添加界面活性剂或悬浮剂，或添加提高粘附性之树脂等之添加物，都不影响本创作之最终目的。采用上述技术方案后，本技术将抛光砖经过镀膜和抛光处理使其表面光洁度大为提高、防污和耐腐蚀性也大为改善。附图说明图1是本技术的一个实施例的剖视图。具体实施方式如附图所示，本技术所述的一种抛光砖包括抛光砖基层1，表面带有抛光涂镀层2，抛光砖基层1和抛光涂镀层2的外表面可以是平面也可以是曲面。其中抛光涂镀层2的主要组成物为含有氧化硅或其它粒径较小之氧化物、碳化物或化合物，其中之一或内含二种以上混合者，于常温常压下进行聚合黏着，于聚合黏着后，进行抛(刨)光，使可成覆膜，且该覆膜具有填补毛细及溶洞，使具有较高平整度，表面增亮、亲水、抗污、耐候及抗化学等特性，亦可添加抗菌材加强其抗菌效果。实施例以下做详细叙述，但本专利技术之范围，并不会受此创作实例之记载内容所限制。抛光涂镀层2的镀液采用市售含有氧化硅且粒径较小之硅酸钠水溶液，在其中添加适量纳米二氧化钛及纳米二氧化硅粉末、聚乙烯醇及纯水后调制成镀液，将镀液均匀涂布于抛光砖上，以羊毛毡或纤维制品抛刨数分钟卽完成本新型砖。综上所述，本创作所揭露之一种「抛光砖」为昔所无，亦未曾见于国内外公开之刊物上，理已具新颖性之专利要件，又本创作确可摒除习用技术缺失，并达成设计目的，亦已充份符合新型专利之「可供-->产业上利用之新型」专利要件，爰依法提出申请，谨请贵审查委员惠予审查，并赐予本案专利，实感德便。惟以上所述者，仅为本创作之一较佳可行实施例而已，并非用以拘限本创作之范围，举凡熟悉此项技艺人士，运用本创作说明书及申请专利范围所作之等效结构变化，理应包括于本创作之专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光砖，包括抛光砖基层（１）及其上的抛光涂镀层（２），其特征在于：所述的抛光砖基层（１）和抛光涂镀层（２）的外表面可以是平面也可以是曲面。

【技术特征摘要】
1、一种抛光砖，包括抛光砖基层(1)及其上的抛光涂镀层(2)，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯竞浩，
申请(专利权)人：冯竞浩，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]