仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，包括换热基座、换热体和导热导管；换热体由多片并排设置的换热片构成；每片换热片均为片状，且每片换热片的表面设置有若干条上凸的换热肋条；每条换热肋条均呈长条状，且换热肋条的剖面均为矩形；所有换热肋条在换热片的表面相互之间呈平行间隔设置；导热导管呈倒U形；导热导管的一端横穿过换热基座；导热导管的另一端横穿过换热体，并将构成换热体的所有换热片穿设在一起，且所有换热片相互之间呈平行间隔设置。本实用新型专利技术换热片的表面加入了仿水稻叶表面微观结构，可以增强表面的气泡的生成及脱离频率。

【技术实现步骤摘要】
仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器
本技术涉及强化传热
，具体涉及一种仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器。
技术介绍
目前，市场上的换热器中大多数是采用铝或铜制成的光滑表面的换热片，这种换热器的好处在于利用铝或铜材料的良好导热性能，将换热器贴在主板上，将主板的热量传导到换热片上，在换热器上的风扇形成气体的流动的带动下，把换热片上的热量排到外界，起到了冷却的作用。但随着现代计算机的不断创新及计算机软件的运行内存不断增大，微电子CPU相应运行功率也增大，产生的热量也随之增加，传统的换热片的传热速率和传热性能已经远远不能满足CPU的冷却要求了，这种情况下对微电子换热器提出了更高的要求。微电子功率的增大，产热随之增加，继续使用传统的换热器，传统换热片的不能及时换热，导致热量不断在CPU主板上积累，就会出现诸多问题，例如CPU的温度过高导致电脑死机、重启、蓝屏，甚至烧坏主板。CPU的换热性能逐渐成为了制约计算机发展的重要因素。为了解决这个问题，对换热器的换热壁表面进行强化，增强其换热性能，提高微电子换热器的换热性能具有重要意义。
技术实现思路
本技术提供一种仿水稻叶微结构表面的强化传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，其特征是，包括换热基座(2)、换热体(3)和导热导管(1)；换热体(3)由多片并排设置的换热片(3‑1)构成；每片换热片(3‑1)均为片状，且每片换热片(3‑1)的表面设置有若干条上凸的换热肋条(3‑2)；每条换热肋条(3‑2)均呈长条状，且换热肋条(3‑2)的剖面均为矩形；所有换热肋条(3‑2)在换热片(3‑1)的表面相互之间呈平行间隔设置；换热基座(2)由底座(2‑1)和多片导热片(2‑2)组成；其中底座(2‑1)为实行的立方体；导热片(2‑2)为片状，并立设固定在底座(2‑1)表面；导热片(2‑2)表面设置有仿水稻叶微结构表面的肋条；导热导管...

【技术特征摘要】
1.仿水稻叶微结构表面的强化传热微电子换热器，其特征是，包括换热基座(2)、换热体(3)和导热导管(1)；换热体(3)由多片并排设置的换热片(3-1)构成；每片换热片(3-1)均为片状，且每片换热片(3-1)的表面设置有若干条上凸的换热肋条(3-2)；每条换热肋条(3-2)均呈长条状，且换热肋条(3-2)的剖面均为矩形；所有换热肋条(3-2)在换热片(3-1)的表面相互之间呈平行间隔设置；换热基座(2)由底座(2-1)和多片导热片(2-2)组成；其中底座(2-1)为实行的立方体；导热片(2-2)为片状，并立设固定在底座(2-1)表面；导热片(2-2)表面设置有仿水稻叶微结构表面的肋条；导热导管(1)呈倒U形；导热导管(1)的一端横穿过换热基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建阳，吴宇，钟家勤，薛斌，何永玲，潘宇晨，鲁娟，张培，范承广，覃泽宇，
申请(专利权)人：钦州学院，
类型：新型
国别省市：广西,45