【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法以及芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，更具的说，涉及一种芯片封装方法以及芯片封装结构。
技术介绍
随着科学技术的发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片。现有的电子设备的设备为了预设功能，如光学防抖动功能，需要将两个芯片通过悬臂梁连接，其中一个芯片为驱动芯片，另一个芯片为受控芯片，驱动芯片通过控制悬臂梁运动调节受控芯片的位置。现有技术在制备悬臂梁时，需要通过多个工艺步骤依次在驱动芯片制备所述悬臂梁的不同部分，制作工艺复杂，导致制作成本较高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种芯片封装方法以及芯片封装结构，简化了悬臂梁的制作工艺，降低了制作成本。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装方法，所述芯片封装方法包括：提供一载体板，所述载体板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有模型凹槽；在所述第一表面形成临时键合层，所述临时键合层覆盖所述模型凹槽的侧壁以及底面...
【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：提供一载体板，所述载体板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有模型凹槽；在所述第一表面形成临时键合层，所述临时键合层覆盖所述模型凹槽的侧壁以及底面；在所述模型凹槽内的所述键合层表面形成设定图形结构的悬臂结构；所述悬臂结构延伸至所述模型凹槽的外部；所述悬臂结构包括一体成型的悬臂梁；在位于所述凹槽外部的所述悬臂结构上固定驱动芯片；将所述悬臂结构与所述键合层分离，形成芯片的封装结构。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：提供一载体板，所述载体板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有模型凹槽；在所述第一表面形成临时键合层，所述临时键合层覆盖所述模型凹槽的侧壁以及底面；在所述模型凹槽内的所述键合层表面形成设定图形结构的悬臂结构；所述悬臂结构延伸至所述模型凹槽的外部；所述悬臂结构包括一体成型的悬臂梁；在位于所述凹槽外部的所述悬臂结构上固定驱动芯片；将所述悬臂结构与所述键合层分离，形成芯片的封装结构。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载体板具有多个所述模型凹槽，每个所述模型凹槽用于对应制作一个所述芯片封装结构的悬臂结构。3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述模型凹槽内形成所述悬臂结构的方法包括：在每个所述模型凹槽内的所述键合层表面形成一个所述悬臂结构，一个所述悬臂结构用于形成一个所述芯片封装结构；相邻的所述模型凹槽内的所述悬臂结构相互断开。4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述悬臂结构具有两个分离的悬臂梁；所述悬臂梁包括：用于固定连接受控芯片的第一部分，用于连接所述驱动芯片的第二部分，以及连接所述第一部分与所述第二部分的第三部分；两个所述悬臂梁的第一部分均位于所述模型凹槽的底部，且二者断开；两个所述悬臂梁的第三部分分别位于所述模型凹槽相对的两个侧壁；两个所述悬臂梁的第二部分位于所述模型凹槽开口外的所述第一表面，两个所述悬臂梁的第二部分位于所述模型凹槽开口的相对两侧。5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载体板为玻璃板、或陶瓷板、或塑料板。6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述临时键合层为光固化胶；所述将所述悬臂结构与所述键合层分离包括：通过设定化学试剂去除所述光固化胶。7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述临时键合层为热熔胶；所述将所述悬臂结构与所述键合层分离包括：通过加热处理使得所述热熔胶失去粘性，以使得所述悬臂结构与所述键合层分离。8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述模型凹槽内的所述键合层表面形成设定图形结构的悬臂结构包括：通过溅射、或电镀、或再布线层工艺形成设定图形结构的所述悬臂结构。9.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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