一种基板双面塑封制程方法技术

本发明专利技术涉及一种基板双面塑封制程方法，它包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。本发明专利技术一种基板双面塑封制程方法，它能够通过控制伸缩凸块的长度实现基板的双面一次完成塑封，且可以保证基板正面与背面的塑封体的厚度不同，可以提高塑封效率，减少基板翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种基板双面塑封制程方法
本专利技术涉及一种基板双面塑封制程方法，属于半导体封装

技术介绍
传统双面包封工艺基本制作方法如下(如图1所示)：先进行基板正面芯片装片、打线后，再根据基板正面塑封体2的厚度选择对应的模腔进行塑封，完成基板正面塑封，再进行基板背面植球工艺，通过回流固化锡球3后，此时进行基板背面芯片装片、打线后，再次根据背面塑封体1的厚度选择对应模腔进行背面塑封，完成基板双面包封工艺。上述传统工艺方法的缺点：传统双面包封工艺由于基板正面塑封体与背面塑封体存在模腔的厚度不同，需要进行单独包封，影响基板包封效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种基板双面塑封制程方法，它能够通过控制伸缩凸块的长度实现基板的双面一次完成塑封，且可以保证基板正面与背面的塑封体的厚度不同，可以提高塑封效率，减少基板翘曲。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种基板双面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板双面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间，通过气压调节上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块高度，然后进行注塑包封；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。

【技术特征摘要】
1.一种基板双面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间，通过气压调节上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块高度，然后进行注塑包封；步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。2.根据权利要求1所述的一种基板双面塑封制程方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，黄浈，柳燕华，花竹和，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32