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本发明涉及一种基板双面塑封制程方法，它包括以下步骤：步骤一、在基板背面植球；步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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