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本发明公开了一种芯片封装方法以及芯片封装结构，本发明技术方案采用一具有模型凹槽的载体板，在所述模型凹槽内设置临时键合层，在所述模型凹槽内的所述临时键合层表面设置悬臂结构，所述悬臂结构包括一体成型的悬臂梁。所述悬臂结构延伸至所述模型凹槽外部，...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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