【技术实现步骤摘要】
一种片式电阻用电阻浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种片式电阻用电阻浆料及其制备方法,属于电子元件加工
技术介绍
电阻是一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约5-20um的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此,研制新型电阻浆料成为研究热点。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供了一种片式电阻用电阻浆料及其制备方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:一种片式电阻用电阻浆料,包括以下重量份数的原料:合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、二氧化锰5-10份、氧化钙5-10份、纳米二氧化硅10-15份、二甲基硅油2-6份、聚乙二醇10-15份和粘 ...
【技术保护点】
1.一种片式电阻用电阻浆料,其特征是,包括以下重量份数的原料:合金导电填料50‑60份、二氧化钌10‑15份、二氧化锰5‑10份、氧化钙5‑10份、纳米二氧化硅10‑15份、二甲基硅油2‑6份、聚乙二醇10‑15份和粘结剂3‑8份。
【技术特征摘要】
1.一种片式电阻用电阻浆料,其特征是,包括以下重量份数的原料:合金导电填料50-60份、二氧化钌10-15份、二氧化锰5-10份、氧化钙5-10份、纳米二氧化硅10-15份、二甲基硅油2-6份、聚乙二醇10-15份和粘结剂3-8份。2.根据权利要求1所述的一种片式电阻用电阻浆料,其特征是,所述粘结剂包括以下重量份数的原料:环氧树脂20-30份、羟丙基-β-环糊精15-20份、吐温3-8份和三甲基六亚甲基二胺2-6份。3.根据权利要求2所述的一种片式电阻用电阻浆料,其特征是,所述粘结剂是通过以下步骤获得的:将环氧树脂和吐温经过搅拌混合后,在搅拌的条件下依次加入羟丙基-β-环糊精和三甲基六亚甲基二胺,混合后得到粘结剂。4.根据权利要求1所述的一种片式电阻用电阻浆料,其特征是,所述合金...
【专利技术属性】
技术研发人员:周天毫,
申请(专利权)人:苏州速腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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