一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，属于测试探针卡技术领域，其包括基座以及保护罩，所述基座的顶部设置有印刷电路板，且印刷电路板上设置有卡接组件，所述卡接组件包括开设在印刷电路板上的卡接槽以及设置在基座顶部并与卡接槽相配合的支柱，所述支柱包括顶板部和直杆部，所述顶板部的直径大于直杆部的直径，所述卡接槽的包括直槽部和曲槽部，其中，所述直槽部的槽宽与直杆部的直径长度相同。本实用新型专利技术通过支柱与卡接槽之间的配合，能够便于印刷电路板定位在基座上，同时当保护罩与基座固定后，卡接块能够卡到卡接槽的内部，进而对支柱进行限位，使得印刷电路板更稳定，使用更方便。使用更方便。使用更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡


[0001]本技术涉及测试探针卡领域，具体为一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡。

技术介绍

[0002]一般来说，对被测器件的测试是指探测分拣出生产阶段出现不良或有缺陷的元件，因此，探针卡通常用于半导体、硅晶片的切割及芯片封装前，通过接触集成于半导体或硅晶片上的电子元件来进行电性测试。
[0003]但是现有的探针块安装在探针基座上时不便于拆卸，导致其在具体使用时实用性较低，同时现有的探针卡在不使用时由于没有保护装置，探针极易受到颗粒粉尘的污染，从而造成探针的测试精确度和可靠性降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，以解决上述
技术介绍
中提出现有的探针块安装在探针基座上时不便于拆卸的问题。
[0005]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术提供的一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，包括基座以及保护罩，所述基座的顶部设置有印刷电路板，且印刷电路板上设置有卡接组件，所述卡接组件包括开设在印刷电路板上的卡接槽以及设置在基座顶部并与卡接槽相配合的支柱，所述支柱包括顶板部和直杆部，所述顶板部的直径大于直杆部的直径，所述卡接槽的包括直槽部和曲槽部，其中，所述直槽部的槽宽与直杆部的直径长度相同，所述曲槽部的槽宽大于顶板部的直径长度，所述基座顶部位于印刷电路板的外部开设有凹槽，且凹槽与保护罩相配合。
[0007]优选的，所述凹槽的内底部连接有第一弹片，且第一弹片的顶部设置有下压板。<br/>[0008]优选的，所述下压板朝向印刷电路板中心的一侧上开设有卡槽，所述凹槽内部朝向印刷电路板中心的侧壁上设置有与卡槽相配合的卡头。
[0009]优选的，所述凹槽的内部设置有保护组件，且保护组件包括设置在基座内部的凹陷槽，且凹陷槽的内部滑动设置有移动块，所述移动块的另一侧设置有延伸至凹槽内部的固定块，所述移动块的另一侧设置有保护块，所述固定块上设置有倾斜面。
[0010]优选的，所述保护罩的内顶端设置有卡接块，且卡接块与卡接槽相配合，所述卡接块的材质为弹性橡胶。
[0011]优选的，所述直槽部的内部设置有凸起，且凸起的材质为弹性橡胶。
[0012]优选的，所述保护罩顶部的中心位置处设置有防尘网。
[0013]优选的，所述移动块的内侧壁上连接有第二弹片，且第二弹片的另一端连接有活动块，所述活动块的一侧与保护块连接。
[0014]与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
[0015]1、通过支柱与卡接槽之间的配合，能够便于印刷电路板定位在基座上，同时当保
护罩与基座固定后，卡接块能够卡到卡接槽的内部，进而对支柱进行限位，使得印刷电路板更稳定，使用更方便。
[0016]2、通过设置的保护罩固定在基座上时，保护块能够保护基座的周围，若基座在此时不慎掉落，保护块能够起到很好的缓冲作用。
附图说明
[0017]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是图1中A处的放大图；
[0020]图3是本技术保护罩的内部结构示意图；
[0021]图4是本技术凹槽的内部结构示意图；
[0022]图5是本技术保护组件的结构示意图；
[0023]图中：
[0024]1、基座；2、印刷电路板；3、保护罩；4、卡接组件；5、支柱；6、卡接槽；601、直槽部；602、曲槽部；7、凸起；8、卡接块；9、凹槽；10、下压板；11、第一弹片；12、卡头；13、卡槽；14、保护组件；15、移动块；16、第二弹片；17、固定块；18、活动块；19、保护块；20、防尘网。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0026]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0028]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
[0029]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，
可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]请参阅图1
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图5，一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，包括基座1以及保护罩3，基座1的顶部设置有印刷电路板2，且印刷电路板2上设置有卡接组件4，卡接组件4包括开设在印刷电路板2上的卡接槽6以及设置在基座1顶部并与卡接槽6相配合的支柱5，支柱5包括顶板部和直杆部，顶板部的直径大于直杆部的直径，卡接槽6的包括直槽部601和曲槽部602，其中，直槽部601的槽宽与直杆部的直径长度相同，曲槽部602的槽宽大于顶板部的直径长度，将印刷电路板2放置到基座1上后，使支柱5先从曲槽部602的内部穿过，然后顺着一定方向滑动印刷电路板2，使得支柱5上的直杆部从曲槽部602的内部滑行到直槽部601的内部，由于顶板部的直径大于直杆部的直径，而直杆部的直径与直槽部601的槽宽相等，因此顶板部的直径大于直槽部601的槽宽，使得印刷电路板2在此时无法直接竖直向上地与基座1脱离，继而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，包括基座(1)以及保护罩(3)，其特征在于，所述基座(1)的顶部设置有印刷电路板(2)，且印刷电路板(2)上设置有卡接组件(4)，所述卡接组件(4)包括开设在印刷电路板(2)上的卡接槽(6)以及设置在基座(1)顶部并与卡接槽(6)相配合的支柱(5)，所述支柱(5)包括顶板部和直杆部，且顶板部的直径大于直杆部的直径，所述卡接槽(6)的包括直槽部(601)和曲槽部(602)，其中，所述直槽部(601)的槽宽与直杆部的直径长度相同，所述曲槽部(602)的槽宽大于顶板部的直径长度，所述基座(1)顶部位于印刷电路板(2)的外部开设有凹槽(9)，且凹槽(9)与保护罩(3)相配合。2.根据权利要求1所述的带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，其特征在于：所述凹槽(9)的内底部连接有第一弹片(11)，且第一弹片(11)的顶部设置有下压板(10)。3.根据权利要求2所述的带可拆卸陶瓷块式晶圆测试探针卡，其特征在于：所述下压板(10)朝向印刷电路板(2)中心的一侧上开设有卡槽(13)，所述凹槽(9)内部朝向印刷电路板(2)中心的侧壁上设置有与卡槽(13)相配合的卡头(12)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：余新文，陈洪良，张福生，
申请(专利权)人：苏州速腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：