一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，根据质量百分比，由由82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂组成。所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。依照本发明专利技术的制备方法得到的导电银浆具有良好的导电性、较强的附着力以及平整致密的外貌。银层与陶瓷界面结合力强，器件内部不出现开裂分层。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法
本专利技术涉及导电浆料
，特别涉及一种适用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法。
技术介绍
通讯、汽车、医疗、军事、宇航等应用对电子系统高性能、高密度、高可靠行的要求正在并将继续对电子封装提出新的挑战。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)技术即低温共烧陶瓷技术，是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，它可将三大无源元器件(包括电阻器、电容器和电感器)及其各种无源组件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中，并与有源器件(如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，因其能够满足电子产品的上述需求，已成为未来电子元件集成化、模组化的首选。不同于HTCC，LTCC技术在900度以下“低温”烧结，保证了传统的高导电率、低熔点的厚膜导体浆料（如银、金以及合金）成功应用到LTCC工艺中。作为高性能、低能耗的器件的设计基础，LTCC技术及相关材料的研发必将在军、民等领域具有巨大的应用价值。目前，国内外低温共烧导电浆料市场主要被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，其特征在于：以质量百分比计算，包括如下组分：82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂；所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。

【技术特征摘要】
1.一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，其特征在于：以质量百分比计算，包括如下组分：82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂；所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。2.如权利要求1所述的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸的重量比为1:0.1～0.5:0.05～0.1。3.如权利要求2所述的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，所述乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸的重量比为1:0.3～0.4:0.06～0.08。4.如权利要求1所述的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，所述银粉为片状银粉，平均粒径为2～8μm。5.如权利要求1所述的一种用于LTCC陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立桥，
申请(专利权)人：浙江纳沛新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33