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本发明的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，根据质量百分比，由由82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂组成。所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。依照本发明的制备...
该专利属于浙江纳沛新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江纳沛新材料有限公司授权不得商用。

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