热成型制品中的可弯曲电导体制造技术

本发明专利技术涉及一种含有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品，该电导体包含基材和两个电导体层。这两个导体层包含(a)聚合物厚膜银导体的层，其包含选自下组的聚合物，该组由以下各项组成：(i)热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混合物以及(ii)具有至少200％的百分比伸长率和小于1000磅/平方英寸的实现100％伸长率所必需的拉伸应力的热塑性聚氨酯；以及(b)包含热塑性聚羟基醚的聚合物厚膜银导体的层。

【技术实现步骤摘要】
热成型制品中的可弯曲电导体
本专利技术是针对一种含有被可弯曲电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品。
技术介绍
将电导体掺入到柔性且可弯曲的制品中是引人关注的。如果通过印刷糊料形成导体并且作为热成型或弯曲的结果该导体的电阻增加超出可接受的极限，印刷该糊料的第二层，使得最初形成的导体的电阻更低。典型地，这最初将是可接受的，但在疲劳测试下该导体的机械局限性将变得明显。在制品的生命周期期间除挠曲和弯曲之外经历层压、压花或热成型而不经历电阻的大变化的制品中需要电导体。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品。本专利技术提供了一种含有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品，该电导体包含：(a)基材；以及(b)两个电导体层，其包含：a.聚合物厚膜银导体的层A，其包含选自下组的聚合物，该组由以下各项组成：(i)热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混合物以及(ii)具有至少200％的百分比伸长率和小于1000磅/平方英寸的实现100％伸长率所必需的拉伸应力的热塑性聚氨酯；以及b.包含热塑性聚羟基醚的聚合物厚膜银导体的层B；其中将层A作为该电导体的底层直接印刷在该基材上并且将层B作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品，该电导体包含：(a)基材；以及(b)两个电导体层，其包含：a.聚合物厚膜银导体的层A，其包含选自下组的聚合物，该组由以下各项组成：(i)热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混合物以及(ii)具有至少200％的百分比伸长率和小于1000磅/平方英寸的实现100％伸长率所必需的拉伸应力的热塑性聚氨酯；以及b.包含热塑性聚羟基醚的聚合物厚膜银导体的层B；其中将层A作为该电导体的底层直接印刷在该基材上并且将层B作为顶层印刷在层A上，或者将层B作为该电导体的底层直接印刷在该基材上并且将层A作为顶层印刷在层B上。

【技术特征摘要】
2017.06.07 US 62/516,3391.一种含有被电导体穿过的可弯曲区域的热成型制品，该电导体包含：(a)基材；以及(b)两个电导体层，其包含：a.聚合物厚膜银导体的层A，其包含选自下组的聚合物，该组由以下各项组成：(i)热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混合物以及(ii)具有至少200％的百分比伸长率和小于1000磅/平方英寸的实现100％伸长率所必需的拉伸应力的热塑性聚氨酯；以及b.包含热塑性聚羟基醚的聚合物厚膜银导体的层B；其中将层A作为该电导体的底层直接印刷在该基材上并且将层B作为顶层印刷在层A上，或者将层B作为该电导体的底层直接印刷在该基材上并且将层A作为顶层印刷在层B上。2.如权利要求1所述的制品，层A的该聚合物由热塑性聚氨酯和热塑性聚羟基醚的混...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·英斯，J·J·G·迪，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：美国,US