嵌入式烧结节能保温空心砖制造技术

本实用新型专利技术提供一种嵌入式烧结节能保温空心砖。在砖体上开设有数排有序交错排列的矩形通孔；在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，砖体的孔洞率为３５～４０％。在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有聚苯烯泡沫保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。本实用新型专利技术由于在通孔内镶嵌有保温材料，并且在砖体的上下砌面上也开设有镶嵌保温材料的嵌槽，从而在砖体内构成了完整的隔热层，有效地阻止了砖体内、外部的直接热传递，提高了砖体的隔热、保温效果；砌成的墙体无法直接传热，使室内热量或冷量的不易散失，具有良好的保温、隔热、隔音和节能效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料，特别是一种嵌入式烧结节能保温空心砖。
技术介绍
传统的制砖方法需要消耗大量的能源和粘土资源，为了节约能源和土地资源，国家正 大力推进墙体材料革新和全面推进节能建筑，各种空心砖应运而生。目前，常见的空心砖， 主要是在砖体上开设有若干个通孔或盲孔，以减轻砖体的重量，并通过通孔或盲孔的作用 实现隔热、保温的目的。如名称为"一种页岩烧结空心砖"、专利号为ZL200420098988.1 的中国专利，以及另一名称为"一种混凝土空心砖"、专利号为ZL03226770.3的中国专利， 都是在砖体上设置一个以上的通孔或盲孔，以减轻其重量，并具有一定的隔音和隔热效果。 但由于现有的空心砖都在砖体上直接设置通孔或盲孔，仅依靠通孔可盲孔来实现隔热，因 而其隔热、保温性能有待进一步提高。
技术实现思路
为克服现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种嵌入式烧结节能保温 空心砖，以提高隔热、保温性能和节省能源。本技术解决其技术问题采用的技术方案是在砖体上开设有数排有序交错排列 的矩形通孔；在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，在全部或部分通孔及嵌槽 内镶嵌有保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热 层。上述保温材料为聚苯烯泡沫。 上述砖体的孔洞率为35 40%。在砖体的四侧面上均开设有数道砌浆槽，以有效地隔断砖体砌缝之间的热传递，同 时提高保温浆砂与砖体的结合牢度，从而提高墙体的强度。本技术的有益效果在于由于在通孔内镶嵌有保温材料，并且在砖体的上下砌 面上也开设有镶嵌保温材料的嵌槽，从而在砖体内构成了完整的隔热层，有效地阻止了砖 体内、外部的直接热传递，提高了砖体的隔热、保温效果；砌成的墙体无法直接传热，使 室内热量或冷量的不易散失，具有良好的保温、隔热、隔音和节能效果，是一种保温、隔 热、节能效果好的整体无直接传热空心砖。附图说明图1为本技术实施例I的结构示意图i为本技术实施例n的结构示意图。图中，l为砖体、2为通孔、3为保温材料、4为嵌槽、5为砌浆槽。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步详述。实施例I:本实施例采用河底淤泥及工业垃圾为原料，制成规格为240X240X115mm砖坯后，经 烧结成空心砖。如图1所示，在砖体l内开设有七道呈交错排列的矩形通孔2，且在对应 于从砖体l外侧向内(图l中为从左向右)的第二、六道通孔2处的上、下砌面上也开设 有嵌槽4，砖体1的通孔率为38%。在上述四道嵌槽4及二、四、六道通孔2内镶嵌有聚 苯烯泡沫保温材料3。这样，镶嵌有保温材料3的通孔2及嵌槽4在砖体1内构成了一道 阻止热量直接传递的保温层，从而有效地阻止了砖体l内、外部的直接热传递，提高了砖 体1的隔热、保温效果。并且，在砖体1的外、内、上及下四个侧面上均开设有数道砌浆 槽5，以有效地隔断砖体砌缝之间的热传递，同时提高保温浆砂与砖体的结合牢度，从而 提高墙体的强度。本技术实施例所制成的空心砖，经有关部门检测，其热阻为F^0.883 m2. k/w， 导热系数入=0. 272w/m. k。 实施例II:本实施例采用河底淤泥及工业垃圾为原料，制成规格为240X240X115mm砖坯后，经 烧结成空心砖。如图2所示，在砖体l内开设有五道呈交错排列的矩形通孔2，且在对应 于从砖体l外侧向内侧(图2中为从左向右)的第二、四道通孔2处的上、下砌面上也开 设有嵌槽4，砖体1的通孔率为35%。在上述四道嵌槽4及二、三、四道通孔2内镶嵌有 聚苯烯泡沫保温材料3。这样，镶嵌有保温材料3的通孔2及嵌槽4在砖体1内构成了一 道阻止热量直接传递的保温层。并且，在砖体1的外、内、上及下四个侧面上均开设有数 道砌桨槽5。本技术实施例所制成的空心砖，经有关部门检测，其热阻为11=0.881 m2. k/w， 导热系数入=0. 272w/m. k。权利要求1.嵌入式烧结节能保温空心砖，在砖体上开设有数排交错排列的矩形通孔；其特征在于在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。2、 根据权利要求1所述的嵌入式烧结节能保温空心砖，其特征在于上述保温材料 为聚苯烯泡沫。3、 根据权利要求1所述的嵌入式烧结节能保温空心砖，其特征在于上述砖体的孔 洞率为35 40%。4、 根据权利要求1所述的嵌入式烧结节能保温空心砖，其特征在于在砖体的四侧面上均开设有数道砌桨槽。专利摘要本技术提供一种嵌入式烧结节能保温空心砖。在砖体上开设有数排有序交错排列的矩形通孔；在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，砖体的孔洞率为35～40％。在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有聚苯烯泡沫保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。本技术由于在通孔内镶嵌有保温材料，并且在砖体的上下砌面上也开设有镶嵌保温材料的嵌槽，从而在砖体内构成了完整的隔热层，有效地阻止了砖体内、外部的直接热传递，提高了砖体的隔热、保温效果；砌成的墙体无法直接传热，使室内热量或冷量的不易散失，具有良好的保温、隔热、隔音和节能效果。文档编号E04B1/78GK201198623SQ200820035918公开日2009年2月25日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日专利技术者郭金宏 申请人:盐城市盐都区学富砖瓦厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
嵌入式烧结节能保温空心砖，在砖体上开设有数排交错排列的矩形通孔；其特征在于：在砖体的上下砌面上分别开设有一至三道的嵌槽，在全部或部分通孔及嵌槽内镶嵌有保温材料，镶嵌有保温材料的通孔及嵌槽在砖体内构成阻止热量直接传递的隔热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭金宏，
申请(专利权)人：盐城市盐都区学富砖瓦厂，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]