多孔保温墙体砖制造技术

一种多孔保温墙体砖，具有与普通砖或砌块相同的外部形状，其特征在于：在砖面儿上设置有若干个通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距和孔径三者的尺寸相等。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用墙体砖。
技术介绍
目前，根据国家建设部关于在五年之后禁止使用粘土砖的规定，建材行业及建筑部门都在积极研制开发替代产品，中国专利也有这方面的技术公开，比如CN2386099公开的“一组墙体砌块”，ZL01213805公开的“一种建筑工程砌体多功能混凝土空心砖”，CN2417224公开的“一种建筑用砖”等，都名曰可作为粘土砖替代品。不过，这些新型建筑用墙体砖几乎都完全摆脱了原先粘土砖的外部形式，这就给施工带来了诸多不便，尤其是在乡镇农村，由于施工场所、设备、技术、人员等工程技术条件和经济条件等方面的限制，很多新形式的墙体砖，短时间内还很难为广大村镇所接受。这就出现了一个新问题，即今后在乡镇农村，在没有了粘土砖后，如何使人们仍然能够既经济又方便地砌筑新房
技术实现思路
本技术的任务是针对上述问题提供一种多孔保温墙体砖，该墙体砖的主要特点是它保持了粘土砖的外部形式，因此施工时与使用粘土砖没有什么区别，特别适宜乡镇农村建房使用。本技术的技术解决方案是一种多孔保温墙体砖，具有与普通砖或砌块相同的形状，其特征在于在砖正面儿上设置有若干个通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距和孔径三者的尺寸相等。当将前述墙体砖的外部形状尺寸设计成与粘土砖相同时，则其中通孔的行距、列距和孔径的尺寸为12-16mm。此外，设置通孔的砖正面儿形状可以是长方形、正方形、正六边形或者梯形等。根据建设部即将颁布的技术标准，空心砖的孔洞率＞30％。本技术按其行距、列距和孔径三者的尺寸相等设计成的产品，无论外型如何，其孔洞率均能达到此标准。对于其外部形状尺寸与粘土砖相同时，取通孔的行距、列距和孔径的尺寸为12-16mm，其孔洞率都在30％以上，即符合未来的技术标准。与现有技术相比，本技术的主要优点在于 (1)当其外部形状尺寸与粘土砖相同时，它主要采用水泥、沙、石子、矿渣、炉渣等材料制成，不用粘土，不用窑烧，原料易得，因此，不仅保护了土地资源，而且还做到了废物利用，优化了生态环境。可谓之粘土砖名副其实的替代产品，可用其卧砖使用砌筑承重墙。(2)当其外型为正方体、长方体、正六边体或梯形体时，它还可以混合使用珍珠岩类、聚苯类、作物秸杆及果壳类等轻质材料，根据不同的尺寸规格，它可以立砖使用砌筑非承重墙和装饰墙如花墙、女儿墙等。(3)由于它的空心结构，因此具有体轻和保温性能，它可比实心的粘土砖墙减轻重量30％以上；在同等条件下，冬天它可比实心砖墙提高室温2-3℃，夏天可降低室温2-3℃。(4)作为粘土砖的替代品，由于它的孔洞以行列式形式间错排列，而且行距、列距和孔径三者的大小尺寸相等，并将尺寸限制在12-16mm范围内，这就使砖体各部分结构匀称，受力均匀，因此不仅重量轻且整体强度高于实心粘土砖，而且因孔洞小不漏沙浆，故并不增加砌体水泥沙浆用量。又由于它的外部形状尺寸与粘土砖相同，因此给施工带来方便，它可以象使用粘土砖一样，既不需要改变砌筑方式和方法，也不需要改变设计标准，更不需要增设施工设备和更新施工技术。这样，即使没有了粘土砖后，乡镇农村的人们仍可以既经济又方便地砌筑新房。(5)作为砌筑非承重墙或装饰墙体材料，它可发挥体轻的优势，因而可以通过变化和加大外形规格尺寸，象使用砌块那样提高建造速度。并可使装饰墙显示出独特的美感效果。附图说明图1是本技术的结构示意简图。具体实施方式图1所显示的是当本技术的外部形状尺寸与普通实心粘土砖相同时的情形，它表明本技术具有与普通砖相同的外部形状，其特征在于在砖面儿上设置有若干个通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距和孔径三者的尺寸相等。在这里通孔的行距、列距和孔径的尺寸为12-16mm。具体实施时，因工艺需要砖体下面的孔径略小于上面的孔径。另外，可根据不同建筑高度的要求生产100-150#标砖，可用于砌筑六层以下承重墙体。除上述情形外，本技术提供的多孔保温墙体砖，其设置通孔的砖正面儿形状可以是边长为任意尺寸的长方形、正方形、正六边形或者梯形等。本技术适宜砌筑承重墙、非承重墙及装饰墙，尤其适宜乡镇建筑单位和个人建房使用。权利要求1.一种多孔保温墙体砖，具有与普通砖或砌块相同的外部形状，其特征在于在砖正面儿上设置有若干个通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距和孔径三者的尺寸相等。2.根据权利要求1的多孔保温墙体砖，其特征在于外部形状尺寸与粘土砖相同，其中通孔的行距、列距和孔径的尺寸为12-16mm。3.根据权利要求1的多孔保温墙体砖，其特征在于所说的砖正面儿形状为长方形、正方形、正六边形或者梯形。专利摘要本技术公开了一种多孔保温墙体砖，它是即将被禁止使用的粘土砖的替代产品。它具有与普通砖或砌块相同的外部形状，其特征在于在砖面儿上设置有若干个通孔，通孔以行列式形式间错排列，其中行距、列距和孔径三者的尺寸相等。当它的外部形状尺寸与粘土砖相同时，其中通孔的行距、列距和孔径的尺寸为12－16mm。此外，它的砖正面儿形状可以是长方、正方、正六边或者梯形。它的优点有节约土地资源，不用窑烧，原料易得，废物利用；体轻、保温；与粘土砖使用方式方法相同。它既适宜砌筑承重墙，又可以砌筑非承重墙及装饰墙，尤其适合乡镇建筑单位和个人建房采用。文档编号E04C1/00GK2630358SQ0326482公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月2日 优先权日2003年6月2日专利技术者王和平 申请人:王和平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王和平，
申请(专利权)人：王和平，
类型：实用新型
国别省市：