本实用新型专利技术公开了一种应用于RFID标签复合打孔装置，包括基座，基座顶面从左往右依次设置有绕卷装置、打孔底座和放卷装置，打孔底座的顶面上设置有打孔台，打孔底座的一侧设置有竖杆，竖杆上设置有横杆，横杆上设置有竖直升降结构，升降结构的底端设置有打孔板；打孔台包括基台，基台的顶面上均匀分布有N条第一插槽，第一插槽内可拆卸式固定有匹配的第一插条，其中两个第一插条顶面上均匀设置有刀孔；打孔板包括板体，板体底面上均匀分布有N条第二插槽，第一插槽与第二插槽两两相对，第二插槽内可拆卸式固定有匹配的第二插条，其中两个第二插条底面上均匀设置有打孔刀。本实用新型专利技术可对不同尺寸的RFID标签卷打孔。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于RFID标签复合打孔装置
本技术涉及一种打孔设备，具体涉及一种应用于RFID标签复合打孔装置。
技术介绍
现在很多产品或产品包装上都粘贴有RFID标签，这种能粘贴的RFID标签一般以卷的形式买卖，在生产过程中，RFID标签表面往往进行印刷，为了便于印刷，如图1所示RFID标签卷的两侧需要进行打孔，不同的RFID标签卷尺寸不同，相对孔之间的间距不同，普通的打孔设备只能针对一种间距进行打孔，需要改进。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种应用于RFID标签复合打孔装置。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种应用于RFID标签复合打孔装置，包括基座，基座顶面从左往右依次设置有绕卷装置、打孔底座和放卷装置，打孔底座的顶面上设置有打孔台，打孔底座的一侧设置有竖杆，竖杆上设置有横杆，横杆位于打孔台上方，横杆上设置有竖直升降结构，升降结构的底端设置有打孔板；打孔台包括基台，基台的顶面上均匀分布有N条第一插槽，N大于等于2，第一插槽沿基台的长度方向设置，第一插槽内可拆卸式固定有匹配的第一插条，其中两个第一插条顶面上均匀设置有刀孔；打孔板包括板体，板体宽度与基台宽度一致，板体底面上均匀分布有N条第二插槽，第一插槽与第二插槽两两相对，第二插槽内可拆卸式固定有匹配的第二插条，其中两个第二插条底面上均匀设置有打孔刀，设置有打孔刀的两个第二插条分别与设置有刀孔的两个第一插条相对，打孔刀与刀孔的数量相等，并且一个打孔刀正对一个刀孔，打孔刀能嵌入刀孔。第一插条顶面与基台顶面齐平。第二插条底面与板体底面齐平。升降结构为电缸，电缸的伸缩端连接打孔板顶面，电缸的缸体连接横杆。绕卷装置包括绕卷辊、绕卷左支架和绕卷右支架，绕卷左支架固定在基座顶面左侧，基座顶面上设置有横向的第一滑轨，第一滑轨上设置有第一滑块，绕卷右支架设置在第一滑块上，绕卷右支架上设置有第一支撑块，第一支撑块上开有与绕卷辊右端匹配的转孔，绕卷辊左端与绕卷左支架轴接，绕卷辊右端嵌在转孔内，基座顶面还设置有驱动绕卷辊转动的电机以及驱动第一滑块滑动的电缸。放卷装置包括放卷辊、放卷左支架和放卷右支架，放卷左支架固定在基座顶面左侧，基座顶面上设置有横向的第二滑轨，第二滑轨上设置有第二滑块，放卷右支架设置在第二滑块上，放卷右支架上设置有第二支撑块，第二支撑块上开有与放卷辊右端匹配的转孔，放卷辊左端与放卷左支架轴接，放卷辊右端嵌在转孔内，基座顶面还设置有驱动放卷辊转动的电机以及驱动第二滑块滑动的电缸。本技术所达到的有益效果：本技术根据RFID标签卷的尺寸，调整两个第一插条之间的间距以及两个第二插条之间的间距，可对不同尺寸的RFID标签卷打孔。附图说明图1为RFID标签卷的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为打孔台的俯视图；图4为打孔台的侧视图；图5为打孔板的俯视图；图6为打孔板的侧视图；图7为绕卷装置的结构示意图；图8为放卷装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图2所示，一种应用于RFID标签复合打孔装置，包括基座1，基座1顶面从左往右依次设置有绕卷装置2、打孔底座和放卷装置3。打孔底座的顶面上设置有打孔台4，如图3和4所示，打孔台4包括基台42，基台42的顶面上均匀分布有N条第一插槽，N大于等于2，第一插槽沿基台42的长度方向设置，第一插槽内可拆卸式固定有匹配的第一插条41（可通过螺栓将第一插条41固定在第一插槽内），第一插条41顶面与基台42顶面齐平，其中两个第一插条41顶面上均匀设置有刀孔43。打孔底座的一侧设置有竖杆5，竖杆5上设置有横杆7，横杆7位于打孔台4上方，横杆7上设置有竖直升降结构6，升降结构6的底端设置有打孔板8，升降结构6采用电缸，电缸的伸缩端连接打孔板8顶面，电缸的缸体连接横杆7。如图5和6所示，打孔板8包括板体82，板体82宽度与基台42宽度一致，板体82底面上均匀分布有N条第二插槽，第一插槽与第二插槽两两相对，第二插槽内可拆卸式固定有匹配的第二插条81（也采用螺栓固定），第二插条81底面与板体82底面齐平，其中两个第二插条81底面上均匀设置有圆柱形的打孔刀83，设置有打孔刀83的两个第二插条81分别与设置有刀孔43的两个第一插条41相对，打孔刀83与刀孔43的数量相等，并且一个打孔刀83正对一个刀孔43，打孔刀83能嵌入刀孔43。如图7所示，绕卷装置2包括绕卷辊25、绕卷左支架21和绕卷右支架22，绕卷左支架21固定在基座1顶面左侧，基座1顶面上设置有横向的第一滑轨23，第一滑轨23上设置有第一滑块24，绕卷右支架22设置在第一滑块24上，绕卷右支架22上设置有第一支撑块26，第一支撑块26上开有与绕卷辊25右端匹配的转孔，绕卷辊25左端与绕卷左支架21轴接，绕卷辊25右端嵌在转孔内，绕卷辊25最低的切面与基台42顶面在同一平面上，基座1顶面还设置有驱动绕卷辊25转动的电机以及驱动第一滑块24滑动的电缸。如图8所示，放卷装置3包括放卷辊35、放卷左支架31和放卷右支架32，放卷左支架31固定在基座1顶面左侧，基座1顶面上设置有横向的第二滑轨33，第二滑轨33上设置有第二滑块34，放卷右支架32设置在第二滑块34上，放卷右支架32上设置有第二支撑块36，第二支撑块36上开有与放卷辊35右端匹配的转孔，放卷辊35左端与放卷左支架31轴接，放卷辊35右端嵌在转孔内，放卷辊35最低的切面与基台42顶面在同一平面上，基座1顶面还设置有驱动放卷辊35转动的电机以及驱动第二滑块34滑动的电缸。绕卷装置2和放卷装置3安装辊的过程类似，均是将辊的一端轴接，在电缸的作用下移动滑块，将辊的另一端嵌入转孔。上述打孔装置的工作过程为：根据需打孔RFID标签卷的宽度，调整两个第一插条41之间的间距以及两个第二插条81之间的间距，即将两个第一插条41和第二插条81固定在适当的槽内，放卷装置3放卷RFID标签卷，放卷后的RFID标签经过打孔台4，打孔板8在电缸的作用下下压，通过打孔刀83打孔，打孔后的RFID标签被绕卷装置2收卷。该装置可对不同尺寸的RFID标签卷打孔。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于RFID标签复合打孔装置，其特征在于：包括基座，基座顶面从左往右依次设置有绕卷装置、打孔底座和放卷装置，打孔底座的顶面上设置有打孔台，打孔底座的一侧设置有竖杆，竖杆上设置有横杆，横杆位于打孔台上方，横杆上设置有竖直升降结构，升降结构的底端设置有打孔板；打孔台包括基台，基台的顶面上均匀分布有N条第一插槽，N大于等于2，第一插槽沿基台的长度方向设置，第一插槽内可拆卸式固定有匹配的第一插条，其中两个第一插条顶面上均匀设置有刀孔；打孔板包括板体，板体宽度与基台宽度一致，板体底面上均匀分布有N条第二插槽，第一插槽与第二插槽两两相对，第二插槽内可拆卸式固定有匹配的第二插条，其中两个第二插条底面上均匀设置有打孔刀，设置有打孔刀的两个第二插条分别与设置有刀孔的两个第一插条相对，打孔刀与刀孔的数量相等，并且一个打孔刀正对一个刀孔，打孔刀能嵌入刀孔。
【技术特征摘要】
1.一种应用于RFID标签复合打孔装置，其特征在于：包括基座，基座顶面从左往右依次设置有绕卷装置、打孔底座和放卷装置，打孔底座的顶面上设置有打孔台，打孔底座的一侧设置有竖杆，竖杆上设置有横杆，横杆位于打孔台上方，横杆上设置有竖直升降结构，升降结构的底端设置有打孔板；打孔台包括基台，基台的顶面上均匀分布有N条第一插槽，N大于等于2，第一插槽沿基台的长度方向设置，第一插槽内可拆卸式固定有匹配的第一插条，其中两个第一插条顶面上均匀设置有刀孔；打孔板包括板体，板体宽度与基台宽度一致，板体底面上均匀分布有N条第二插槽，第一插槽与第二插槽两两相对，第二插槽内可拆卸式固定有匹配的第二插条，其中两个第二插条底面上均匀设置有打孔刀，设置有打孔刀的两个第二插条分别与设置有刀孔的两个第一插条相对，打孔刀与刀孔的数量相等，并且一个打孔刀正对一个刀孔，打孔刀能嵌入刀孔。2.根据权利要求1所述的一种应用于RFID标签复合打孔装置，其特征在于：第一插条顶面与基台顶面齐平。3.根据权利要求1所述的一种应用于RFID标签复合打孔装置，其特征在于：第二插条底面与板体底面齐平。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，
申请(专利权)人：江苏联恒物宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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