【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及rfid标签胶纸，具体为一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法。
技术介绍
1、rfid标签胶纸也叫电子标签胶纸，rfid标签胶纸一般是由基层、镶嵌层、天线、电子芯片、标签胶纸以及防护层构成，天线以及电子芯片是通过导电胶水镶嵌于镶嵌层上，然后通过基层和标签胶纸将镶嵌层夹包，并在标签胶纸上涂布防护层，rfid标签胶纸其实是利用电子射频识别技术，可以实现通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，其原理是标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，或者主动发送某一频率的信号，解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。
2、目前现有技术中，rfid标签胶纸可以运用于精品包装盒中，方便利用解读器识别rfid标签胶纸，确认精品包装盒中物品的真伪，在精品包装盒生产过程中，rfid标签胶纸容易被弯折或者挤压，而且在一些温度较高的生产车间中，会对rfid标签胶纸中的天线以及电子芯片造成损伤，从而导致解读器无法识别rfid标签胶纸，进而影响rfid标签胶纸的功能正常使用，使得精品包装盒中物品真伪无法辨别，故而提出一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，具备耐高温以及抗压的优点，解决了在精品包装盒生产过程中，rfid标签胶纸容易被弯
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，包括基层、镶嵌层、天线、电子芯片、标签胶纸以及保护层，所述镶嵌层沾附于基层的顶部，所述天线和电子芯片均镶嵌在镶嵌层的顶部，所述镶嵌层粘连有标签胶纸，所述标签胶纸的表面铺设有保护层。
5、优选的，所述天线为软铜线，所述电子芯片镶嵌于镶嵌层的中央部位，所述天线与电子芯片连接并围绕在电子芯片的周围。
6、优选的，所述基层和保护层均为耐100-300摄氏度的温度以及耐100-300兆帕的压强的高分子薄膜，所述高分子薄膜为聚偏氟乙烯薄膜和氟化乙烯丙烯共聚物薄膜。
7、优选的，所述胶料为100g、水1000g、乳化液40g、引发剂40g、碳酸氢钠80g。
8、优选的，所述胶料为200g、水1500g、乳化液60g、引发剂60g、碳酸氢钠100g。
9、本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，包括以下步骤：
10、1)将胶料和水加入反应釜并升温，直至反应釜内部温度升高为80摄氏度后，继续添加乳化液以及引发剂，然后将反应釜的温度升至90摄氏度并持续反应一小时，直至反应釜冷却至50摄氏度后添加碳酸氢钠并将溶液中的ph值调节为7，而后持续搅拌并降温得到胶液。
11、2)将步骤1)中得到的胶液涂布于标签纸的一面，并将其晾干，然后在标签纸的另一面利用防水胶粘连聚乙烯塑料薄膜，从而得到成品的标签胶纸，并根据基层的尺寸将标签胶纸裁剪。
12、3)将电子芯片通过导电胶水粘贴在镶嵌层的中央部位，并将与电子芯片连接的软铜线围绕电子芯片铺设于镶嵌层的表面，然后涂布导电胶水，使得天线和电子芯片均与镶嵌层固定连接，在镶嵌层的底部涂布防水胶并与基层的表面粘连。
13、4)然后将步骤2)中裁剪出来的标签胶纸利用涂布有胶液的一面粘贴在镶嵌层的顶部，从而将天线和电子芯片完全覆盖，最后在标签胶纸上喷涂一层防护涂层构成保护层，从而得到成品的rfid标签胶纸。
14、(三)有益效果
15、与现有技术相比，本专利技术提供了一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，具备以下有益效果：
16、1、该应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，通过采用耐100-300摄氏度的温度以及耐100-300兆帕的压强的高分子薄膜构成的基层和保护层，从而提高rfid标签胶纸的抗压能力以及耐高温的性能，从而使得rfid标签胶纸在使用过程中不易被弯折或者挤压，并保障rfid标签胶纸的功能正常使用。
17、2、该应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，通过采用新型制备的标签胶纸和基层将镶嵌层中的天线和电子芯片进行覆盖，从而使得标签胶纸和基层连接更加牢固，从而达到更好的保护天线和电子芯片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，包括基层、镶嵌层、天线、电子芯片、标签胶纸以及保护层，所述镶嵌层沾附于基层的顶部，所述天线和电子芯片均镶嵌在镶嵌层的顶部，所述镶嵌层粘连有标签胶纸，所述标签胶纸的表面铺设有保护层。
2.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，所述天线为软铜线，所述电子芯片镶嵌于镶嵌层的中央部位，所述天线与电子芯片连接并围绕在电子芯片的周围。
3.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，所述基层和保护层均为耐100-300摄氏度的温度以及耐100-300兆帕的压强的高分子薄膜，所述高分子薄膜为聚偏氟乙烯薄膜和氟化乙烯丙烯共聚物薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：所述胶料为100g、水1000g、乳化液40g、引发剂40g、碳酸氢
6.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒RFID标签胶纸的制备方法，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：所述胶料为200g、水1500g、乳化液60g、引发剂60g、碳酸氢钠100g。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，其特征在于，包括基层、镶嵌层、天线、电子芯片、标签胶纸以及保护层，所述镶嵌层沾附于基层的顶部，所述天线和电子芯片均镶嵌在镶嵌层的顶部，所述镶嵌层粘连有标签胶纸，所述标签胶纸的表面铺设有保护层。
2.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，其特征在于，所述天线为软铜线，所述电子芯片镶嵌于镶嵌层的中央部位，所述天线与电子芯片连接并围绕在电子芯片的周围。
3.根据权利要求1所述的一种应用于精品包装盒rfid标签胶纸的制备方法，其特征在于，所述基层和保护层均为耐100-300摄氏度的温度以及耐100-30...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，吴俊，王玮，叶浏，
申请(专利权)人：江苏联恒物宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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