【技术实现步骤摘要】
一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法
本专利技术涉及电器元件领域，具体说是一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的功能越来越多越完善，也越来越智能信息化，采用复杂的电子电路已经成为电子行业发展的方向。在复杂的电子电路中解决电子产品存在的触电、火灾、有害辐射、化学、爆炸及机械伤人等安全隐患，保护用户的生命财产安全，维护消费者利益，促进企业提高产品质量，确保电子电路安全可靠、高质量运行，显得十分重要的。在复杂的电子电路中，产品的安全性和电磁兼容性，既是行业关注的焦点，也是行业必须不断优化的重点问题。电子产品在使用过程中，如果安全性出现问题，将会造成人身伤害，引起财产损失及对周围环境的破坏等。电磁兼容性涉及电子产品在使用中对其他电子产品产生电磁干扰或辐射，同时其本身也受到其他电子产品的电磁干扰的问题，不仅影响到该电子产品本身的可靠性和安全性，也影响到其他电子产品的可靠性和安全性。为此，世界各国、不同使用领域的电子产品都制定了相应的安全标准和电磁兼容标准。面对电子行业对安全标准和电磁兼容标准如此纷繁、复杂的要...
【技术保护点】
1.一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，其特征在于：该加工方法中采用BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，通过采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型陶瓷安规电容器。
【技术特征摘要】
1.一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，其特征在于：该加工方法中采用BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，通过采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型陶瓷安规电容器。2.根据权利1所述的一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，其特征在于：加工方法包括如下步骤：步骤（一）：将由BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2等原料按一定比例混合均匀后，经砂磨机研磨至颗粒粒度D50在1.0μm以下，D90在1.5μm以下的精细陶瓷粉料，喷雾造粒或离心造粒形成高性能陶瓷粉料，其中SL特性陶瓷粉料的介电常数300~330，介质损耗＜0.1%，抗电强度＞12KVAC/mm，B特性陶瓷粉料的介电常数3500~4000，介质损耗＜2.5%，抗电强度＞10KVAC/mm，E特性陶瓷粉料的介电常数9300~10000，介质损耗＜1.0%，抗电强度＞8KVAC/mm；步骤（二）：将安规电容器陶瓷...
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