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本发明涉及一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，通过采用BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯...
该专利属于史宝林所有，仅供学习研究参考，未经过史宝林授权不得商用。

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